
인텔® 서버 보드 S2600WT2R
사양
인텔® 제품 비교
주요 정보
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제품 컬렉션
인텔® 서버 보드 S2600WT 제품군
-
코드 이름
이전 제품명 Wildcat Pass
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상태
Discontinued
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출시일
Q1'16
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예상 중단
Q3'20
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EOL 공지
Friday, July 19, 2019
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최종 주문
Sunday, July 5, 2020
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최종 수령 속성
Monday, October 5, 2020
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제한적 3년 보증
예
-
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
예
-
추가 연장 보증 세부 정보
Dual Processor Board Extended Warranty
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QPI 링크 수
2
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호환 가능 제품 시리즈
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
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보드 폼 팩터
Custom 16.7" x 17"
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섀시 폼 팩터
Rack
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소켓
Socket R3
-
통합된 시스템 사용 가능
예
-
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 with OEM extensions
-
랙 사용가능 보드
예
-
TDP
145 W
-
포함된 항목
(1) Intel® Server Board S2600WT2R w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350)
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보드 칩셋
인텔® C612 칩셋
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대상 시장
Cloud/Datacenter
보조 정보
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사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
-
데이터시트
지금 보기
-
설명
A rack optimized server board supporting two Intel® Xeon® processor E5-2600 V3/V4 family up to 145W 24 DIMMs and two 1-Gb ethernet ports
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추가 정보 URL
지금 보기
메모리 사양
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최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
1.5 TB
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메모리 유형
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 1600/1866/2133/2400
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최대 메모리 채널 수
8
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최대 메모리 대역폭
153.6 GB/s
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물리적 주소 확장
46-bit
-
최대 DIMM 수
24
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ECC 메모리 지원 ‡
예
확장 옵션
I/O 사양
-
USB 포트 수
8
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USB 개정
2.0 & 3.0
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총 SATA 포트 수
10
-
RAID 구성
SW RAID 0 1 10 optional 5
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시리얼 포트 수
2
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LAN 포트 수
2
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통합 LAN
2x 1GbE
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Firewire
아니요
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임베디드 USB(eUSB) 솔리드 스테이트 드라이브 옵션
예
-
내장 SAS 포트
0
-
통합 InfiniBand*
아니요
패키지 사양
-
최대 CPU 구성
2
고급 기술
-
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
예
-
인텔® 원격 관리 모듈 지원
예
-
인텔® 노드 관리자
예
-
인텔® 빠른 재시작 기술
아니요
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인텔® 저소음 시스템 기술
아니요
-
인텔® HD 오디오 기술
아니요
-
인텔® 매트릭스 스토리지 기술
아니요
-
인텔® 빠른 스토리지 기술
아니요
-
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
예
-
인텔® 고속 메모리 액세스
예
-
Intel® Flex Memory Access
예
-
인텔® I/O 가속 기술
예
-
Intel® Advanced Management Technology
예
-
Intel® Server Customization 기술
예
-
Intel® Build Assurance 기술
예
-
Intel® Efficient Power Technology
예
-
Intel® Quiet Thermal Technology
예
인텔® 투명 공급망
-
TPM 버전
1.2/2.0
보안 및 신뢰성
제품 이미지



호환 제품
인텔® 제온® 프로세서 E5 v4 제품군
인텔® 제온® 프로세서 E5 v3 제품군
인텔® 제온® 프로세서 E5 제품군
인텔® 제온 Phi™ x100 제품군
클라우드용 인텔® 데이터 센터 블록(클라우드용 인텔® DCB)
인텔® 서버 시스템 R1000WT 제품군
인텔® 서버 시스템 R2000WT 제품군
인텔® 서버 섀시 R1000WT 제품군
인텔® 서버 섀시 R2000WT 제품군
인텔® 통합 RAID(모듈/시스템 보드)
인텔® RAID 컨트롤러
인텔® RAID 확장 장치
인텔® RAID 소프트웨어
추가 기능 카드
케이블 옵션
방열판 옵션
입/출력 옵션
관리 모듈 옵션
광학/플로피 드라이브 옵션
라이저 카드 옵션
Spare Heat-Sink Options
Spare Riser Card Options
인텔® 서버 구성 요소 확대 보증
Intel® Ethernet Server Adapter XL710 Series
인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710 시리즈
인텔® 이더넷 컨버전스형 네트워크 어댑터 X540 시리즈
인텔® 이더넷 서버 어댑터 X520 시리즈
인텔® 이더넷 서버 어댑터 I350 시리즈
인텔® 이더넷 서버 어댑터 I340 시리즈
Intel® Optane™ DC SSD Series
Intel® SSD D3 Series
인텔® SSD DC S4500 시리즈
인텔® SSD DC S3610 시리즈
인텔® SSD DC S3520 시리즈
인텔® SSD DC S3510 시리즈
인텔® SSD DC S3100 시리즈
인텔® SSD DC P4610 시리즈
인텔® SSD DC P4600 시리즈
인텔® SSD DC P4510 시리즈
인텔® SSD DC P4501 시리즈
인텔® SSD DC P4500 시리즈
인텔® SSD DC P3700 시리즈
인텔® SSD DC P3608 시리즈
인텔® SSD DC P3600 시리즈
인텔® SSD DC P3520 시리즈
인텔® SSD DC P3500 시리즈
인텔® SSD DC S3710 시리즈
인텔® 솔리드 스테이트 드라이브 DC S3700 시리즈
인텔® SSD DC S3500 시리즈
인텔® Omni-Path Host Fabric 인터페이스 PCIe 어댑터 100 시리즈
인텔® 데이터 센터 관리자
드라이버 및 소프트웨어
설명
유형
OS
버전
날짜
모두
자세한 내용 보기
다운로드
다음에 대한 결과를 찾을 수 없음
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
최신 드라이버 및 소프트웨어
기술 문서
출시일
제품이 처음 도입된 날짜.
예상 중단
예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.
QPI 링크 수
QPI(Quick Path Interconnect) 링크는 프로세서와 칩셋 사이의 지점간 고속 상호 연결 버스입니다.
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.
TDP
열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.
사용 가능한 임베디드 옵션
사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.
메모리 유형
인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.
최대 메모리 채널 수
메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.
물리적 주소 확장
PAE(물리 주소 확장)는 32비트 프로세스가 4GB가 넘는 물리 주소 공간에 액세스할 수 있게 해주는 기능입니다.
최대 DIMM 수
DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.
ECC 메모리 지원 ‡
ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.
통합 그래픽 ‡
통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.
그래픽 출력
그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.
최대 PCI Express 레인 수
PCI Express(PCIe) 레인은 각각 데이터 수신과 데이터 전송을 담당하는 두 개의 차동 신호 쌍으로 구성되며, PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 총 수입니다.
PCI Express 개정판
PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.
PCIe x4 3세대
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.
PCIe x8 3세대
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.
인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터
IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔® I/O 확장 모듈을 지원합니다. 이러한 모듈에는 보통 외부 포트가 있으며 후면의 I/O 패널을 통해 외부 포트에 연결하게 됩니다.
인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
내부 IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 x8 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔(r) I/O 확장 모델을 지원합니다. RoC(RAID-on-Chip) 또는 SAS(직렬 연결 SCSI) 모듈이 해당되며 이러한 모듈은 후면의 I/O 패널을 통한 외부 연결용으로