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  • 브랜드명: 코어 Ultra

  • 제품 번호: 6526Y

  • 주문 코드: PK8072205559500

  • 사양 코드: SRN6N

  • 코드명: Emerald Rapids

인텔® 서버 보드 S1200SPO

사양

사양 내보내기

주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 서버 보드 S1200SP 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 Silver Pass
  • 상태 Discontinued
  • 출시일 Q4'15
  • 예상 중단 Q1'16
  • EOL 공지 Tuesday, November 15, 2016
  • 최종 주문 Monday, January 30, 2017
  • 최종 수령 속성 Monday, March 13, 2017
  • 제한적 3년 보증 예
  • 연장 보증 구매 가능(일부 국가) 예
  • 추가 연장 보증 세부 정보 Single Processor Board Extended Warranty
  • QPI 링크 수 0
  • 호환 가능 제품 시리즈 Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
  • 보드 폼 팩터 uATX
  • 섀시 폼 팩터 Rack
  • 소켓 LGA 1151 Socket H4
  • 통합된 시스템 사용 가능 예
  • 통합 BMC(IPMI 포함) IPMI2.0
  • TDP 80 W
  • 포함된 항목 (1)Server Board. (4)SATA Data Cable. (1)Attention Documentation. (1)Quick Start User's Guide. (1)Quick Configuration Label
  • 보드 칩셋 인텔® C236 칩셋
  • 대상 시장 Small and Medium Business
  • 새로운 디자인 가용성 만료일 Thursday, April 15, 2021

보조 정보

  • 사용 가능한 임베디드 옵션 아니요
  • 설명 An entry-level board with Intel® C236 chipset supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 family, 4 UDIMMs, Dual integrated 1GBaseT Ethernet. Supports eight SATA3 ports, M.2 SATA SSD (42mm), Intel® Integrated RAID Module and Intel® IO Module.

GPU 사양

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 1

보안 및 신뢰성

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel® Server Board S1200SPO, Disti 5 Pack

  • MM# 944684
  • 주문 코드 DBS1200SPO
  • MDDS 콘텐츠 ID 806796

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

PCN 정보

호환 제품

인텔® 제온® 프로세서 E3 v5 제품군

비교
모두 | 없음

인텔® 서버 시스템 R1000SPO 제품군

제품 이름 출시일 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Server System R1304SPOSHBN Q2'16 Discontinued uATX 1U Rack LGA 1151 Socket H4 61892
Intel® Server System R1304SPOSHOR Q2'16 Discontinued uATX 1U Rack LGA 1151 Socket H4 61896
Intel® Server System R1208SPOSHOR Q2'16 Discontinued uATX 1U Rack LGA 1151 Socket H4 61900

인텔® 통합 RAID(모듈/시스템 보드)

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 RAID 수준 지원 내부 포트 수 외부 포트 수 임베디드 메모리 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62941
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 62945
Intel® Integrated RAID Module RMT3PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 62951
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 0 62954
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 0 62958
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 62960
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0 62962

인텔® RAID 백업(배터리/플래시)

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU2 Discontinued Battery/RMFBU 62992
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU5 Discontinued Battery/RMFBU 62998
Intel® RAID Smart Battery AXXRSBBU9 Discontinued Battery/RMFBU 63038

인텔® RAID 컨트롤러

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모두 | 없음

인텔® RAID 소프트웨어

제품 이름 상태 RAID 수준 지원 내부 포트 수 외부 포트 수 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8R5 Discontinued 0, 1, 10, 5 8 0 63278

케이블 옵션

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모두 | 없음

입/출력 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Q1'12 Discontinued 64405
Dual Port Intel® X540-BT2 10GbE I/O Module AXX10GBTWLIOM Q1'12 Discontinued 64406
Intel® I/O Module AXX10GBTWLIOM3 Q2'15 Discontinued 64439
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Q1'12 Discontinued 64452

관리 모듈 옵션

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모두 | 없음

광학/플로피 드라이브 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
SATA Slim-line Optical DVD +/- Re-writeable Drive AXXSATADVDRWROM Q1'09 Discontinued 64503
SATA Slim-line Optical DVD Drive AXXSATADVDROM Q1'09 Discontinued 64508

라이저 카드 옵션

비교
모두 | 없음

예비품 케이블 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Spare SAS Cable Kit FR130412GCBL Q2'16 Discontinued 64951

예비품 섀시 유지 관리 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Electrical Spares Kit FR1304E3V5ESK Q2'16 Discontinued 65005

예비품 방열판 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U Heat Sink F1UE3PASSHS Q2'13 Discontinued 65233

인텔® 이더넷 서버 어댑터 I350 시리즈

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모두 | 없음

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

EFI용 S1200SP BIOS 및 펌웨어 업데이트 패키지 인텔® Server Board

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S1200SP 제품군용 인텔® Virtual RAID on CPU(인텔® VROC SATA)/인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈(인텔® RSTe) Windows* 드라이버

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Linux*용 인텔® 구성 감지기

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인텔 23X 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows* Server 2016용 온보드 비디오 드라이버

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인텔® One Boot Flash Update(인텔® OFU) 유틸리티 및 WinPE*용 S1200SP BIOS 및 펌웨어 업데이트 인텔® Server Board

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Windows*용 인텔 Software Guard Extensions(인텔® SGX) 드라이버

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S1200SP 제품군용 인텔® Embedded Server RAID Technology 2(ESRT2) Linux* 드라이버

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인텔 23X 칩셋 기반 인텔 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 인텔®® 서버 칩셋 드라이버

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S1200SP 제품군용 인텔® Embedded Server RAID Technology 2(ESRT2) Windows* 드라이버

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인텔® Software Guard Extensions 지원이 포함된 EFI용 인텔® 서버 보드 S1200SPO/S1200SPOR 펌웨어 업데이트 패키지

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레거시 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 온보드 비디오 드라이버

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지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

QPI 링크 수

QPI(Quick Path Interconnect) 링크는 프로세서와 칩셋 사이의 지점간 고속 상호 연결 버스입니다.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

물리적 주소 확장

PAE(물리 주소 확장)는 32비트 프로세스가 4GB가 넘는 물리 주소 공간에 액세스할 수 있게 해주는 기능입니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

ECC 메모리 지원 ‡

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

통합 그래픽 ‡

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

PCI Express 개정판

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 각각 데이터 수신과 데이터 전송을 담당하는 두 개의 차동 신호 쌍으로 구성되며, PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 총 수입니다.

PCIe x8 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터

IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔® I/O 확장 모듈을 지원합니다. 이러한 모듈에는 보통 외부 포트가 있으며 후면의 I/O 패널을 통해 외부 포트에 연결하게 됩니다.

인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터

내부 IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 x8 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔(r) I/O 확장 모델을 지원합니다. RoC(RAID-on-Chip) 또는 SAS(직렬 연결 SCSI) 모듈이 해당되며 이러한 모듈은 후면의 I/O 패널을 통한 외부 연결용으로는 사용되지 않습니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

LAN 포트 수

LAN(Local Area Network)은 컴퓨터 네트워크로 보통 이더넷을 가리키며 한 건물 안에서나 지리적으로 제한된 구역 내에서 컴퓨터 간의 상호 연결에 사용됩니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

임베디드 USB(eUSB) 솔리드 스테이트 드라이브 옵션

임베디드 USB(Universal Serial Bus)는 보드에 직접 연결할 수 있는 소형 USB 플래시 스토리지 장치를 지원하며 대용량 저장 또는 부팅 장치로 사용할 수 있습니다.

통합 InfiniBand*

Infiniband는 고성능 컴퓨팅 및 기업의 데이터 센터에서 사용되는 스위치 패브릭 통신 링크입니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 원격 관리 모듈 지원

인텔® 원격 관리 모듈(인텔® RMM)을 사용하면 네트워크 상의 모든 컴퓨터에서 서버와 기타 장치에 안전하게 액세스하여 제어할 수 있습니다. 원격으로 액세스하면 전용 관리 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 통해 전원 제어, KVM, 미디어 리디렉션 등과 같은 원격 관리 기능을 실행할 수 있습니다.

제품 찾기 기준: 인텔® 원격 관리 모듈 지원

인텔® 노드 관리자

Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈는 직렬 ATA(SATA) 장치, 직렬 연결 SCSI(SAS) 장치 및/또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 장착된 지원되는 시스템을 최적의 기업용 스토리지 솔루션으로 만드는 성능과 안정성을 제공합니다.

인텔® I/O 가속 기술

내부 IO 확장 모듈은 인텔® 서버 보드에 있는 메자닌 커넥터로 x8 PCI Express* 인터페이스를 통해 다양한 인텔(r) I/O 확장 모델을 지원합니다. RoC(RAID-on-Chip) 또는 SAS(직렬 연결 SCSI) 모듈이 해당되며 이러한 모듈은 후면의 I/O 패널을 통한 외부 연결용으로는 사용되지 않습니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.

인텔® 신뢰 실행 기술 ‡

보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.

추가적 도움이 필요하십니까?

지원팀 연락처

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.