인텔 아톰® x3-C3405 프로세서

1MB 캐시, 최대 1.40GHz

사양

사양 내보내기

주요 정보

보조 정보

GPU Specifications

I/O 사양

  • USB 포트 수 1
  • USB 개정 2.0 OTG
  • 일반 용도 IO 5 x I2C
  • UART 7 x USIF configurable

네트워킹 사양

패키지 사양

고급 기술

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

Yocto Project*용 인텔 아톰® 프로세서 C3200 시리즈: 릴리스 노트 및 소프트웨어 패키지

지원

프로세서 번호

인텔 프로세서 번호는 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 고를 때 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 고려해야 할 여러 요소 중 하나입니다. 인텔® 프로세서 번호 해석하기 또는 데이터 센터용 위한 인텔® 프로세서 번호에 대해 자세히 알아보세요.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

버스트 주파수

버스트 주파수는 프로세서가 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

프로세서 기본 주파수

프로세서 기본 주파수는 프로세서의 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도에 대한 설명입니다. 프로세서 기본 주파수는 TDP를 정의하는 작동 지점입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

캐시

CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.

시나리오 설계 전력(SDP)

시나리오 설계 전력(SDP)은 추가적 열 참조 지점으로 실제 환경 시나리오에서 열과 관련된 장치 사용을 표현하기 위한 것입니다. 시스템 작업 사이의 성능 및 전원 요구 사항의 균형을 맞추어 실제 전력 사용량을 표현합니다. 전원 규격 전체는 제품 기술 문서를 참조하십시오.

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

사용 가능한 임베디드 옵션

내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

그래픽 기본 주파수

그래픽 기준 주파수는 정격/보증하는 그래픽 렌더 클럭 주파수(MHz 단위)입니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

최대 해상도(eDP - 통합 평판)

Max Resolution(통합 평판)은 통합 평판 디스플레이가 있는 장치에 대해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 장치 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.

DirectX* 지원

DirectX* 지원은 멀티미디어 컴퓨팅 작업을 위해 Microsoft API(Application Programming Interfaces)의 특정 버전을 지원함을 나타냅니다.

OpenGL* 지원

OpenGL(Open Graphics Library)은 2D 및 3D 벡터 그래픽의 렌더링을 위한 교차 언어 멀티 플랫폼 API (Application Programming Interface)입니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

기저대역 기능

기저대역 기능은 기저대역 프로세서에서 지원하는 모바일 텔레포니 프로토콜입니다.

RF 트랜시버

RF 트랜시버는 고주파 무선 신호를 전송하고 수신하는 칩입니다.

RF 트랜시버 기능

RF 트랜시버 기능은 RF 트랜시버를 지원하는 모바일 텔레포니 프로토콜입니다.

프로토콜 스택

프로토콜 스택은 각 네트워크 계층 간의 통신을 정의하는 네트워킹 프로토콜 집합에 대한 소프트웨어 구현입니다.

최대 작동 온도

온도 센서에서 보고하는 최대 작동 온도입니다. 순간 온도는 짧은 기간 동안 이 값을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 관찰 가능 온도는 시스템 공급업체에서 구성할 수 있으며 설계에 따라 다를 수 있습니다.

보안 부팅

보안 부팅을 통해 구성이 확인된 신뢰할 수 있는 소프트웨어만 부팅 프로세스의 일부로 실행할 수 있습니다. 또한 하드웨어 신뢰 루트를 활성화하여 플랫폼 펌웨어 및 운영 체제와 같은 후속 소프트웨어 로드에 대한 인증 체계를 시작합니다.

명령 세트

명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본적인 명령어 집합을 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.