인텔® Quark™ 마이크로컨트롤러 D1000

인텔® Quark™ 마이크로컨트롤러 D1000

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사양

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주요 정보

보조 정보

  • 사용 가능한 임베디드 옵션
  • 데이터시트 지금 보기
  • 설명 Datasheet describes all publicly disclosed specifications including electrical characteristics, mechanical, and component functionality, a list of major features, a functional description, and an architectural overview.
  • 추가 정보 URL 지금 보기

I/O 사양

  • 일반 용도 IO SPI, I2C, 24GPIO
  • UART 2

패키지 사양

  • 소켓 지원 QFN40
  • 작동 온도 범위 -40°C to 85°C
  • 패키지 크기 6mm x 6mm

고급 기술

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel® Quark™ Microcontroller D1000, T&R

  • MM# 938719
  • 사양 코드 SLKMJ
  • 주문 코드 DMNIAD01SLVBT
  • 스테핑 B1

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 정보

SLKMJ

제품 이미지

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드라이버 및 소프트웨어

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다운로드 가능:
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이름

기술 문서

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

사용 조건

사용 조건은 시스템 사용 맥락에서 파생된 환경 및 작동 조건입니다.
SKU별 사용 조건 정보는 PRQ 보고서를 참조하십시오.
현재 사용 조건 정보는 인텔 UC(CNDA 사이트)*를 참조하십시오.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

스레드 수

스레드 또는 스레드 확장은 싱글 CPU 코어를 경유하거나 싱글 CPU 코어에 의해 처리될 수 있는 기본 순서로 구성된 명령어 시퀀스를 가리키는 소프트웨어 용어입니다.

프로세서 기본 주파수

프로세서 기본 주파수는 프로세서의 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도에 대한 설명입니다. 프로세서 기본 주파수는 TDP를 정의하는 작동 지점입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

캐시

CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

구성 가능한 TDP-up 주파수

구성 가능한 TDP-up 주파수는 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 올려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-up 주파수는 구성 가능한 TDP-up가 정의되는 위치입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

구성 가능한 TDP-up

구성 가능한 TDP-up은 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 올려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-up의 사용은 일반적으로 파워와 성능을 최적화하기 위해 시스템 제조업체에서 실행합니다. 구성 가능한 TDP-up은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 구성 가능한 TDP-up에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다.

구성 가능한 TDP-down 주파수

구성 가능한 TDP-down 주파수는 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 내려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-down 주파수는 구성 가능한 TDP-down가 정의되는 위치입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

구성 가능한 TDP-down

구성 가능한 TDP-down은 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 내려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-down의 사용은 일반적으로 파워와 성능을 최적화하기 위해 시스템 제조업체에서 실행합니다. 구성 가능한 TDP-down은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 구성 가능한 TDP-down에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다.

VID 볼트 범위

VID 전압 범위는 프로세서가 작동되도록 설계된 최대 전압 및 최소 전압 값을 나타냅니다. 프로세서는 VID를 VRM(전압 조정기 모듈)으로 전달하고 VRM은 이 값을 확인하여 프로세서로 정확한 전압을 제공해 줍니다.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

소켓 지원

소켓은 프로세서와 마더보드 사이에서 기계적이고 전자적인 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

명령 세트

명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본적인 명령어 집합을 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.