인텔® NUC 키트 DN2820FYKH

인텔® NUC 키트 DN2820FYKH

사양

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주요 정보

보조 정보

프로세서 그래픽

확장 옵션

I/O 사양

  • USB 포트 수 3
  • USB 구성 1x front and 2x rear USB 2.0
  • USB 개정 2.0, 3.0
  • USB 2.0 구성(외부 + 내부) 2 + 0
  • USB 3.0 구성(외부 + 내부) 1 + 0
  • 총 SATA 포트 수 1
  • 최대 SATA 6.0Gb/s 포트 수 1
  • RAID 구성 N/A
  • 오디오(후면 채널 + 전면 채널) 7.1 digital + analog stereo headset
  • 통합 LAN Realtek 8111GN-CG
  • 통합된 무선 Intel® Wireless-N 7260 + Bluetooth 4.0
  • 내장 Bluetooth
  • 소비자 적외선 수신(Rx) 센서

패키지 사양

  • 저 할로겐 옵션 이용 가능 No

호환 제품

호환 구성 요소 찾기

다음과 호환되는 구성 요소 찾기인텔® NUC 키트 DN2820FYKH 인텔 제품 호환성 도구

다운로드 및 소프트웨어

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

PCI Express 개정

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

PCI Express 구성

PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

소비자 적외선 수신(Rx) 센서

인텔® NUC 제품에 적외선 수신 센서가 장착 되어 있거나, 이전 인텔® 데스크탑 보드가 헤더를 통하여 원적외선 수신 센서를 장착할 수 있는 기능이 있음을 나타냅니다.

인텔® v프로™ 플랫폼 적격성

인텔® v프로™ 기술은 다음과 같은 4가지 중요한 IT 보안 문제를 해결하기 위해 프로세서에 탑재되는 보안 및 관리 기능의 집합입니다. 1) 루트킷, 바이러스 및 맬웨어로부터의 보호를 비롯한 위협 관리 2) 신원정보 및 웹 사이트 액세스 포인트 보호 3) 개인 및 비즈니스 관련 기밀 데이터 보호 4) PC와 워크스테이션에 대한 원격 및 로컬 모니터링, 문제 해결 및 복구.

인텔® HD 오디오 기술

인텔® 고품질 오디오(인텔® HD 오디오)는 이전의 통합 오디오 형식보다 더 나은 품질로 더 많은 채널을 재생할 수 있습니다. 인텔® HD 오디오는 최신의 뛰어난 오디오 컨텐츠를 지원하는 데 필요한 기술도 갖추고 있습니다.

인텔® 가상화 기술(VT-x)

인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하드웨어 플랫폼 한 대를 여러 대의 "가상" 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.