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  • 브랜드명: 코어 i7

  • 제품 번호: i7-12700KF

  • 주문 코드: CM8071504553829

  • 사양 코드: SRL4P

  • 코드명: Alder Lake

인텔® 제온 Phi™ 코프로세서 7120P

16GB, 1.238GHz, 61 코어

사양

사양 내보내기

주요 정보

성능 사양

보조 정보

확장 옵션

패키지 사양

  • 브라켓 높이 PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm

호환 제품

인텔® 서버 시스템 R2000WT 제품군

제품 이름 출시일 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Server System R2208WT2YS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 61530
Intel® Server System R2208WTTYC1 Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 61534
Intel® Server System R2208WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 61535
Intel® Server System R2224WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 61536
Intel® Server System R2308WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 61538
Intel® Server System R2312WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 61540
Intel® Server System R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 61542
Intel® Server System R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 61544
Intel® Server System R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 61546
Intel® Server System R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 61548
Intel® Server System R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 61550
Intel® Server System R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 61553

인텔® 서버 보드 S2600KP 제품군

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 TDP Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Server Board S2600KP Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62151
Intel® Server Board S2600KPF Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62157
Intel® Server Board S2600KPR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62163
Intel® Server Board S2600KPFR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62165
Intel® Server Board S2600KPTR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62168

인텔® 서버 보드 S2600TP 제품군

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 TDP Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Server Board S2600TPFR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 160 W 62193
Intel® Server Board S2600TPR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 160 W 62195

인텔® 서버 보드 S2600WT 제품군

비교
모두 | 없음

인텔® 서버 보드 S1600JP 제품군

제품 이름 출시일 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Server Board S1600JP2 Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 65002
Intel® Server Board S1600JP4 Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 65003

인텔® 서버 시스템 R1000JP 제품군

제품 이름 출시일 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Server System R1208JP4GS Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 65497
Intel® Server System R1208JP4OC Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 65499
Intel® Server System R1208JP4TC Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 65500
Intel® Server System R1304JP4GS Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 65501
Intel® Server System R1304JP4OC Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 65503
Intel® Server System R1304JP4TC Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 65505

인텔® 서버 시스템 R2000GZ 제품군

제품 이름 출시일 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Server System R2208GZ4GC Q1'12 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 65765
Intel® Server System R2208GZ4GS9 Q3'12 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 65768
Intel® Server System R2308GZ4GC Q1'12 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 65777
Intel® Server System R2308GZ4GS9 Q4'12 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 65780

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
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이름

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지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

프로세서 기본 주파수

프로세서 기본 주파수는 프로세서의 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도에 대한 설명입니다. 프로세서 기본 주파수는 TDP를 정의하는 작동 지점입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 Intel® Thermal Velocity Boost(존재하는 경우)을 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

캐시

CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

ECC 메모리 지원 ‡

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

PCI Express 개정판

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

인텔® 터보 부스트 기술 ‡

인텔® 터보 부스트 기술은 열 및 전력 여유 성능을 활용하여 프로세서의 주파수를 필요에 따라 동적으로 증가시키는 기술로, 필요할 때 속도를 높이고 필요하지 않을 때 속도를 줄여 에너지 효율성을 개선할 수 있습니다.

명령 세트

명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본적인 명령어 집합을 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.

명령 세트 확장

명령 세트 확장은 여러 데이터 개체에서 동일한 작업을 수행할 때 성능을 향상시킬 수 있는, 추가된 명령어입니다. SSE(Streaming SIMD Extensions)와 AVX(Advanced Vector Extensions)가 해당됩니다.

추가적 도움이 필요하십니까?

지원팀 연락처

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

인텔 분류는 정보 목적으로만 제공되며 ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

인텔 프로세서 번호는 성능의 측정 기준이 아닙니다. 프로세서 번호는 각 프로세서 제품군 내에서의 기능을 구별하기 위한 것이며 프로세서 제품군 자체를 구별하기 위한 것이 아닙니다. 자세한 사항은 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/processors/processor-numbers.html을 참조하십시오.

최대 터보 주파수는 인텔® 터보 부스트 기술로 얻을 수 있는 최대 싱글 코어 프로세서 주파수를 의미합니다. 자세한 내용은 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html를 참조하십시오.

시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.