인텔® HM86 칩셋

사양

사양 내보내기

주요 정보

보조 정보

프로세서 그래픽

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 1
  • 패키지 크기 20mm x 20 mm x1.573mm
  • 저 할로겐 옵션 이용 가능 No

보안 및 신뢰성

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® DH82HM86 Platform Controller Hub

  • 사양 코드 SR17E
  • 주문 코드 DH82HM86
  • 스테핑 C2

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G071701
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 정보

SR17E

호환 제품

인텔® 코어™ X-시리즈 프로세서

4세대 인텔® 코어™ i5 프로세서

4세대 인텔® 코어™ i3 프로세서

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 코어™ i3-4100M 프로세서 Launched
인텔® 코어™ i3-4110M 프로세서 Launched

인텔® 펜티엄® 프로세서 3000 시리즈

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 펜티엄® 프로세서 3550M Launched
인텔® 펜티엄® 프로세서 3560M Launched

인텔® 셀러론® 프로세서 2000 시리즈

제품 이름 상태 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 TDP 프로세서 그래픽 고객 권장가격 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 셀러론® 프로세서 2970M Launched Q2'14 2 2.20 GHz 2 MB SmartCache 37 W 4세대 인텔® 프로세서를 위한 인텔® HD 그래픽
인텔® 셀러론® 프로세서 2950M Launched Q4'13 2 2.00 GHz 2 MB SmartCache 37 W 4세대 인텔® 프로세서를 위한 인텔® HD 그래픽

다운로드 및 소프트웨어

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

지원 FSB

프런트 사이드 버스(FSB)는 프로세서와 메모리 컨트롤러 허브(MCH) 사이의 상호 연결입니다.

FSB 패리티

FSB 패리티는 프런트 사이드 버스(FSB)에서 전송되는 데이터의 오류를 검사합니다.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 조건

사용 조건은 시스템 사용 맥락에서 유추된 환경 및 운영 조건입니다.
SKU별 사용 조건 정보는 PRQ 보고서를 참조하십시오.
현재 사용 조건 정보는 인텔 UC(CNDA 사이트)*를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

인텔® 클리어 비디오 기술

인텔® 클리어 비디오 기술은 이미지 디코딩 제품군이자 비디오 재생 기능을 개선하여 더 선명하고 또렷한 이미지, 더 자연스럽고 정확하며 생생한 색상, 선명하고 안정적인 비디오 영상을 제공하는 통합 프로세서 그래픽에 탑재된 처리 기술입니다.

PCI 지원

PCI 지원은 Peripheral Component Interconnect 표준 규격에 대한 지원 유형을 나타냅니다.

PCI Express 개정

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

PCI Express 구성

PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 2개의 차동 신호 쌍으로 구성되어 있습니다. 1개는 데이터 수신용으로 다른 1개는 데이터 전송용으로 사용됩니다. PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 전체 레인 수입니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

내장 IDE

IDE(Integrated Drive Electronics)는 스토리지 장치를 연결하는 데 사용되는 인터페이스 표준이며, 드라이브 컨트롤러가 마더보드에 별도의 부품으로 탑재되지 않고 드라이브에 통합되었다는 의미입니다.

PCIe* 업링크

PCIe 업링크는 PCIe 레인을 PCH에 추가로 사용할 수 있는 옵션으로, 스토리지 대역폭 전용입니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® HD 오디오 기술

인텔® 고품질 오디오(인텔® HD 오디오)는 이전의 통합 오디오 형식보다 더 나은 품질로 더 많은 채널을 재생할 수 있습니다. 인텔® HD 오디오는 최신의 뛰어난 오디오 컨텐츠를 지원하는 데 필요한 기술도 갖추고 있습니다.

인텔® 고속 스토리지 기술

인텔® 빠른 스토리지 기술은 데스크탑과 모바일 플랫폼에 적합한 보호 기능, 성능 및 확장성을 제공합니다. 하나 또는 여러 개의 하드 드라이브를 사용하는지에 상관없이 사용자는 향상된 성능과 적은 전원 소모를 통해 이점을 얻을 수 있습니다. 사용 중인 드라이브가 두 개 이상이면 하드 드라이브 장애 시 데이터 손실을 추가로 방지할 수 있습니다. 인텔® 매트릭스 스토리지 기술의 이후 기술.

인텔® 스마트 연결 기술

인텔® 스마트 연결 기술은 컴퓨터가 절전 모드일 때 이메일, 소셜 네트워크와 같은 응용 프로그램을 자동으로 업데이트합니다. 인텔 스마트 연결 기술이 있으면, 절전 모드에서 컴퓨터를 다시 사용할 때 응용 프로그램의 업데이트를 기다리지 않아도 됩니다.

도난 방지 기술

인텔® 도난방지 기술(인텔® AT)은 분실하거나 도난 당한 노트북을 안전하게 보호합니다. 인텔® 도난방지 기술을 사용하려면 인텔® 도난방지 지원 서비스 공급자를 통한 서비스 가입이 필요합니다.