인텔® 서버 시스템 R2308SC2SHFN

인텔® 서버 시스템 R2308SC2SHFN

사양

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주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 서버 시스템 R2000SC 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 Swiftcurrent Pass
  • 출시일 Q3'12
  • 상태 Discontinued
  • 예상 중단 2'14
  • 제한적 3년 보증
  • 연장 보증 구매 가능(일부 국가)
  • 섀시 폼 팩터 2U Rack
  • 섀시 크기 17.2" x 24.75" x 3.5"
  • 보드 폼 팩터 SSI CEB 12" X 10.5"
  • 랙 레일 포함
  • 호환 가능 제품 시리즈 Intel® Xeon® Processor E5-2400 Product Family & Intel® Xeon® Processor E5-2400 v2 Product Family
  • 소켓 Socket B2
  • 히트 싱크 2
  • 힛 싱크 포함
  • 시스템 보드 Intel® Server Board S2400SC2
  • 보드 칩셋 인텔® C602 칩셋
  • 대상 시장 Small and Medium Business
  • 랙 사용가능 보드
  • 전원 공급 장치 600 W
  • 전원 공급 유형 AC
  • 포함된 전원 공급 장치 수 1
  • 중복 팬 아니요
  • 중복 전원 공급 지원 아니요
  • 백플레인 Included
  • 포함된 항목 (1) Intel® Server Board S2400SC2, (8) 3.5" drive carriers, (1) Backplane, (1) 600W Fixed power supply, (2) Passive CPU heat sinks, (3) Non-redundant fans, (1) Air duct, (1) Value rail kit, (1) Rack handle set

보조 정보

  • 데이터시트 지금 보기
  • 설명 An integrated 2U rack system featuring an Intel® Server Board S2400SC2 supporting eight 3.5" fixed HDDss with one 600W fixed power supply, non-redundant cooling, two passive CPU heat sinks and dual 1 GbE LAN.
  • 추가 정보 URL 지금 보기

메모리 및 스토리지

프로세서 그래픽

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 2

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel® Server System R2308SC2SHFN, Single

  • 주문 코드 R2308SC2SHFN

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473305100

PCN/MDDS 정보

호환 제품

인텔® 통합 RAID(모듈/시스템 보드)

인텔® RAID 확장 장치

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® RAID 확장 장치 RES2SV240 Discontinued

베젤 옵션

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
2U 베젤 A2UBEZEL Launched

케이블 옵션

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
1U/2U 케이블 관리 암 AXX1U2UCMA Launched

섀시 컨트롤 패널 옵션

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
로컬 컨트롤 패널 A1U2ULCP Launched

입/출력 옵션

제품 이름 상태 사용 가능한 임베디드 옵션 TDP 고객 권장가격 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 점보 프레임 지원 SortOrder 비교
모두 | 없음
IO 쉴드 AXX2IOS Discontinued

관리 모듈 옵션

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
원격 관리 모듈 AXXRMM4LITE Discontinued
TPM 모듈 AXXTPME5 Launched

광학/플로피 드라이브 옵션

레일 옵션

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
1U/2U 프리미엄 레일 AXXPRAIL Launched
확장 치수 레일 AXXELVRAIL Launched

Spare Chassis Maintenance Options

Spare Drive Bays & Carrier Options

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
Spare Board F2U8X35HSBP (for 2U 8x3.5in Hot-Swap Backplane) Discontinued

Spare Heat-Sink Options

인텔® 서버 보드 S2400SC 제품군

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 서버 보드 S2400SC2 Discontinued

인텔® 솔리드 스테이트 드라이브 910 시리즈

인텔® 데이터 센터 관리자

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 데이터 센터 관리자 콘솔 Launched

다운로드 및 소프트웨어

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

PCIe x4 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x8 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x16 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x4 2.x 세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

LAN 포트 수

LAN(Local Area Network)은 컴퓨터 네트워크로 보통 이더넷을 가리키며 한 건물 안에서나 지리적으로 제한된 구역 내에서 컴퓨터 간의 상호 연결에 사용됩니다.

Firewire

Firewire는 고속 통신을 위해 사용되는 직렬 버스 인터페이스 표준입니다.

내장 SAS 포트

통합 SAS는 보드에 SAS(직렬 연결 SCSI)(소형 컴퓨터 시스템 인터페이스) 지원 기능이 통합된 것입니다. SAS는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

임베디드 USB(eUSB) 솔리드 스테이트 드라이브 옵션

임베디드 USB(Universal Serial Bus)는 보드에 직접 연결할 수 있는 소형 USB 플래시 스토리지 장치를 지원하며 대용량 저장 또는 부팅 장치로 사용할 수 있습니다.

통합 InfiniBand*

Infiniband는 고성능 컴퓨팅 및 기업의 데이터 센터에서 사용되는 스위치 패브릭 통신 링크입니다.

인텔® 원격 관리 모듈 지원

인텔® 원격 관리 모듈(인텔® RMM)을 사용하면 네트워크 상의 모든 컴퓨터에서 서버와 기타 장치에 안전하게 액세스하여 제어할 수 있습니다. 원격으로 액세스하면 전용 관리 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 통해 전원 제어, KVM, 미디어 리디렉션 등과 같은 원격 관리 기능을 실행할 수 있습니다.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

인텔® 노드 관리자

Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology는 BIOS 내에 통합 BMC(통합 베이스보드 관리 컨트롤러)를 구성하여 안정성이 뛰어나고 격리된 독립적인 보안 네트워크 연결 기능을 제공합니다. 또한 네트워크를 통해 주요 플랫폼 진단 기능을 실행하는 임베디드 웹 사용자 인터페이스, 대역 외(OOB) 플랫폼 인벤토리, 무중단 펌웨어 업데이트, 통합 BMC 자동 실속 검출 및 재설정 기능도 포함하고 있습니다.

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization 기술은 리셀러 및 시스템 구축자가 맞춤형 브랜드 체험, 유연한 SKU 구성 방법, 다양한 부팅 옵션, 최대 I/O 옵션 등 최종 고객이 필요로 하는 서비스를 제공할 수 있도록 지원합니다.

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance 기술은 가장 광범위한 테스트와 가장 완벽한 디버깅을 거친 최고의 안정적인 시스템을 고객에게 제공할 수 있도록 지원하는 고급 진단 기능을 제공합니다.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology는 인텔 전원 공급 장치와 전압 조절기가 효율적이고 안정적으로 전류를 제공할 수 있도록 개선하는 일련의 전력 관리 기술입니다. 이 기술은 모든 일반 중복 전원 공급 장치(CRPS)에 사용됩니다. CRPS에는 시스템의 보다 효율적인 전력 공급을 위해 80 PLUS Platinum(50% 부하 시 92% 효율성 제공) 효율성, 중복 냉각, 폐쇄 루프 시스템 보호, 스마트 제어, 동적 중복 탐지, 블랙 박스 레코더, 호환성 버스 및 자동 펌웨어 업데이트 등과 같은 다양한 기술이 포함되어 있습니다.

Intel® Quiet Thermal Technology

인텔® 저소음 열 관리 기술은 시스템의 효율성을 극대화함과 동시에 시스템의 불필요한 소음을 줄여주고 냉각 방식을 자유롭게 선택할 수 있도록 하여 시스템의 소음과 온도를 관리할 수 있는 혁신적인 기술입니다. 이 기술에는 고급 열 센서 어레이, 고급 냉각 알고리즘, 내장형 무중단 종료 보호 등의 다양한 기능이 포함됩니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 매트릭스 스토리지 기술

인텔® 매트릭스 스토리지 기술은 데스크탑과 모바일 플랫폼에 적합한 보호 기능, 성능 및 확장성을 제공합니다. 하나 또는 여러 개의 하드 드라이브를 사용하는지에 상관없이 사용자는 향상된 성능과 적은 전원 소모를 통해 이점을 얻을 수 있습니다. 사용 중인 드라이브가 두 개 이상이면 하드 드라이브 장애 시 데이터 손실을 추가로 방지할 수 있습니다. 인텔® 빠른 스토리지 기술의 이전 기술

인텔® 고속 스토리지 기술

인텔® 빠른 스토리지 기술은 데스크탑과 모바일 플랫폼에 적합한 보호 기능, 성능 및 확장성을 제공합니다. 하나 또는 여러 개의 하드 드라이브를 사용하는지에 상관없이 사용자는 향상된 성능과 적은 전원 소모를 통해 이점을 얻을 수 있습니다. 사용 중인 드라이브가 두 개 이상이면 하드 드라이브 장애 시 데이터 손실을 추가로 방지할 수 있습니다. 인텔® 매트릭스 스토리지 기술의 이후 기술.

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈는 직렬 ATA(SATA) 장치, 직렬 연결 SCSI(SAS) 장치 및/또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 장착된 지원되는 시스템을 최적의 기업용 스토리지 솔루션으로 만드는 성능과 안정성을 제공합니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.