인텔® 컴퓨트 모듈 MFS5520VIR

인텔® 컴퓨트 모듈 MFS5520VIR

사양

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주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 컴퓨팅 모듈 MFS5000VI 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 Victor Island
  • 상태 Discontinued
  • 출시일 Q2'09
  • 예상 중단 Q1'13
  • EOL 공지 Sunday, March 31, 2013
  • 최종 주문 Friday, November 01, 2013
  • 최종 수령 속성 Sunday, March 30, 2014
  • 제한적 3년 보증
  • 연장 보증 구매 가능(일부 국가)
  • QPI 링크 수 2
  • 호환 가능 제품 시리즈 39565, 47915
  • 보드 폼 팩터 1U
  • 섀시 폼 팩터 Rack or Pedestal
  • 소켓 LGA1366
  • 통합 BMC(IPMI 포함) IPMI 2.0
  • TDP 95 W
  • 포함된 항목 (1) Intel Compute Module based on the Intel® 5520 Chipset I/O Hub (IOH) and the Intel® 82801JR ICH10 RAID (Note: Requires installation in a system chassis at UFU V10.3 or V6.6 or higher to operate correctly)
  • 보드 칩셋 인텔® 5520 I/O 허브
  • 대상 시장 Small and Medium Business

보조 정보

  • 데이터시트 지금 보기
  • 설명 Intel Compute Module based on the Intel® 5520 Chipset I/O Hub (IOH) and the Intel® 82801JR ICH10 RAID (Note: Requires installation in a system chassis at UFU V10.3 or V6.6 or higher to operate correctly)
  • 추가 정보 URL 지금 보기

프로세서 그래픽

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 2
  • 저 할로겐 옵션 이용 가능 No

보안 및 신뢰성

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • 주문 코드 MFS5520VI

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • 주문 코드 MFS5520VIBR

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • 주문 코드 MFS5520VIB

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • 주문 코드 MFS5520VIR

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 정보

호환 제품

입/출력 옵션

제품 이름 상태 사용 가능한 임베디드 옵션 TDP 고객 권장가격 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 점보 프레임 지원 SortOrder 비교
모두 | 없음
듀얼 기가비트 이더넷 입/출력 확장 메자닌 카드 AXXGBIOMEZV Discontinued

인텔® 모듈식 서버 관리 소프트웨어

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 모듈식 서버 공유 LUN Discontinued
인텔® 모듈식 서버 스토리지 관리 팩 Discontinued

Intel® Server Component Extended Warranty

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
Intel® Modular Server Compute Module Extended Warranty Discontinued

인텔® 모듈식 서버 섀시군

인텔® SSD X25-M 시리즈

다운로드 및 소프트웨어

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

QPI 링크 수

QPI(Quick Path Interconnect) 링크는 프로세서와 칩셋 사이의 지점간 고속 상호 연결 버스입니다.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

LAN 포트 수

LAN(Local Area Network)은 컴퓨터 네트워크로 보통 이더넷을 가리키며 한 건물 안에서나 지리적으로 제한된 구역 내에서 컴퓨터 간의 상호 연결에 사용됩니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions)는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.