인텔® 제온® 프로세서 X7550

인텔® 제온® 프로세서 X7550

18M 캐시, 2.00 GHz, 6.40GT/s 인텔® QPI
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사양

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주요 정보

성능

보조 정보

메모리 사양

패키지 사양

보안 및 신뢰성

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Xeon® Processor X7550 (18M Cache, 2.00 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

  • MM# 905136
  • 사양 코드 SLBRE
  • 주문 코드 AT80604004872AA
  • 운송 매체 TRAY
  • 스테핑 D0

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 정보

SLBRE

다운로드 및 소프트웨어

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

스레드 수

스레드 또는 스레드 확장은 싱글 CPU 코어를 경유하거나 싱글 CPU 코어에 의해 처리될 수 있는 기본 순서로 구성된 명령어 시퀀스를 가리키는 소프트웨어 용어입니다.

프로세서 기본 주파수

프로세서 기본 주파수는 프로세서의 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도에 대한 설명입니다. 프로세서 기본 주파수는 TDP를 정의하는 작동 지점입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 Intel® Thermal Velocity Boost(존재하는 경우)을 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

캐시

CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.

버스 속도

버스는 컴퓨터 구성 요소들 간 또는 컴퓨터들 간에 데이터를 전송하는 하위 시스템입니다. 버스 종류로는 CPU와 메모리 컨트롤러 허브 간에 데이터를 전달하는 프런트 사이드 버스(FSB), 컴퓨터 마더보드의 인텔 I/O 컨트롤러 허브와 인텔 통합 메모리 컨트롤러 사이의 지점간 상호 연결인 DMI(Direct Media Interface), CPU와 통합 메모리 컨트롤러 간 지점간 상호 연결인 QPI(Quick Path Interconnect) 등이 있습니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

VID 볼트 범위

VID 전압 범위는 프로세서가 작동되도록 설계된 최대 전압 및 최소 전압 값을 나타냅니다. 프로세서는 VID를 VRM(전압 조정기 모듈)으로 전달하고 VRM은 이 값을 확인하여 프로세서로 정확한 전압을 제공해 줍니다.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

소켓 지원

소켓은 프로세서와 마더보드 사이에서 기계적이고 전자적인 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

TCASE

케이스 온도는 프로세서의 IHS(Integrated Heat Spreader)에서 허용하는 최대 온도입니다.

인텔® 터보 부스트 기술

인텔® 터보 부스트 기술은 열 및 전력 여유 성능을 활용하여 프로세서의 주파수를 필요에 따라 동적으로 증가시키는 기술로, 필요할 때 속도를 높이고 필요하지 않을 때 속도를 줄여 에너지 효율성을 개선할 수 있습니다.

인텔® 하이퍼 스레딩 기술

인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)은 물리적 코어당 2개의 처리 스레드를 제공합니다. 스레드 수가 많은 응용 프로그램일수록 동시에 더 많은 작업을 수행할 수 있기 때문에 작업 완료 속도가 더 빨라집니다.

인텔® 가상화 기술(VT-x)

인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하드웨어 플랫폼 한 대를 여러 대의 "가상" 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

SLAT(Second Level Address Translation)라고도 하는 인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT)는 메모리 집중식 가상화 응용 프로그램에 대해 가속을 제공합니다. 인텔® 가상화 기술 플랫폼의 Extended Page Tables는 페이지 테이블 관리를 최적화하여 메모리와 전력 오버헤드 비용을 절감하고 배터리 수명을 연장합니다.

인텔® 64

인텔® 64 아키텍처는 지원 소프트웨어와 함께 사용할 경우 서버, 워크스테이션, 데스크탑 및 모바일 플랫폼에서 64비트 컴퓨팅을 제공합니다.¹ 인텔 64 아키텍처는 시스템이 가상 메모리와 물리 메모리 모두 4GB 이상 처리할 수 있어 성능을 한층 개선해줍니다.

향상된 인텔 스피드스텝® 기술

향상된 인텔 스피드스텝® 기술은 모바일 시스템의 절전 요구를 충족시키는 동시에 뛰어난 성능 실현을 가능케 하는 고급 수단입니다. 기존 인텔 스피드스텝® 기술은 프로세서 부하에 반응하여 높은 수준과 낮은 수준 간에 병렬로 전압과 주파수를 모두 전환합니다. 향상된 인텔 스피드스텝® 기술을 사용하면 전압과 주파수 변경 분리, 클럭 분할 및 복구와 같은 설계 전략을 기반으로 하여 아키텍처가 구축됩니다.

실행 불능 비트

실행 불능 비트는 하드웨어 기반 보안 기능으로, 바이러스와 악성 코드 공격에 노출될 가능성을 줄이고 해로운 소프트웨어가 서버나 네트워크에서 실행 및 전파되지 않도록 방지할 수 있습니다.

트레이 프로세서

인텔은 이러한 프로세서를 OEM(Original Equipment Manufacturer)에 배송하고 보통 OEM에서 프로세서를 사전 설치합니다. 인텔은 이러한 프로세서를 트레이 또는 OEM 프로세서라고 합니다. 인텔은 직접적인 보증 지원을 제공하지 않습니다. 보증 지원을 받으려면 OEM 또는 리셀러에게 문의하십시오.