인텔® SCH US15WP

사양

사양 내보내기

주요 정보

보조 정보

프로세서 그래픽

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 1
  • TCASE 85°C
  • 패키지 크기 37.5mm x 37.5mm
  • 저 할로겐 옵션 이용 가능 No

보안 및 신뢰성

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel® US15WP

  • MM# 901752
  • 사양 코드 SLGQA
  • 주문 코드 LE82US15EC
  • 스테핑 DB

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 정보

SLGQA

호환 제품

레거시 인텔 아톰® 프로세서

제품 이름 상태 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 프로세서 그래픽 고객 권장가격 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔 아톰® 프로세서 Z530P Discontinued Q2'08 1 1.60 GHz 512 KB L2
인텔 아톰® 프로세서 Z510P Discontinued Q2'08 1 1.10 GHz 512 KB L2

다운로드 및 소프트웨어

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

지원 FSB

프런트 사이드 버스(FSB)는 프로세서와 메모리 컨트롤러 허브(MCH) 사이의 상호 연결입니다.

FSB 패리티

FSB 패리티는 프런트 사이드 버스(FSB)에서 전송되는 데이터의 오류를 검사합니다.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

물리적 주소 확장

PAE(물리 주소 확장)는 32비트 프로세스가 4GB가 넘는 물리 주소 공간에 액세스할 수 있게 해주는 기능입니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

PCI 지원

PCI 지원은 Peripheral Component Interconnect 표준 규격에 대한 지원 유형을 나타냅니다.

PCI Express 개정

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

PCI Express 구성

PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 2개의 차동 신호 쌍으로 구성되어 있습니다. 1개는 데이터 수신용으로 다른 1개는 데이터 전송용으로 사용됩니다. PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 전체 레인 수입니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

내장 IDE

IDE(Integrated Drive Electronics)는 스토리지 장치를 연결하는 데 사용되는 인터페이스 표준이며, 드라이브 컨트롤러가 마더보드에 별도의 부품으로 탑재되지 않고 드라이브에 통합되었다는 의미입니다.

TCASE

케이스 온도는 프로세서의 IHS(Integrated Heat Spreader)에서 허용하는 최대 온도입니다.

인텔® ME 펌웨어 버전

인텔® 관리 엔진 펌웨어(인텔® ME FW)는 내장 플랫폼 기능과 관리 및 보안 응용 프로그램을 통해 네트워크 컴퓨팅 자산을 대역 외에서 원격으로 관리합니다.

인텔® 빠른 재시작 기술

인텔® 빠른 재시작 기술 드라이버(QRTD)를 사용하면 인텔® Viiv™ 기술 기반 PC가 즉석 온/오프(초기 부팅 후, 활성화될 때) 기능이 있는 소비자 가전 기기처럼 동작합니다.

인텔® 저소음 시스템 기술

인텔® 저소음 시스템 기술은 보다 지능적인 팬 속도 제어 알고리즘을 사용하므로 시스템 노이즈와 열 발생을 줄이는 데 도움이 됩니다.

인텔® HD 오디오 기술

인텔® 고품질 오디오(인텔® HD 오디오)는 이전의 통합 오디오 형식보다 더 나은 품질로 더 많은 채널을 재생할 수 있습니다. 인텔® HD 오디오는 최신의 뛰어난 오디오 컨텐츠를 지원하는 데 필요한 기술도 갖추고 있습니다.

인텔® AC97 기술

인텔® AC97 기술은 PC에 서라운드 사운드를 지원하여 고품질 오디오 아키텍처를 구현하는 오디오 코덱 표준으로, 인텔® 고품질 오디오의 이전 기술입니다.

인텔® 매트릭스 스토리지 기술

인텔® 매트릭스 스토리지 기술은 데스크탑과 모바일 플랫폼에 적합한 보호 기능, 성능 및 확장성을 제공합니다. 하나 또는 여러 개의 하드 드라이브를 사용하는지에 상관없이 사용자는 향상된 성능과 적은 전원 소모를 통해 이점을 얻을 수 있습니다. 사용 중인 드라이브가 두 개 이상이면 하드 드라이브 장애 시 데이터 손실을 추가로 방지할 수 있습니다. 인텔® 빠른 스토리지 기술의 이전 기술

Intel® Trusted Execution Technology

보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.