인텔® 82P45 메모리 컨트롤러 허브

사양

사양 내보내기

주요 정보

보조 정보

메모리 사양

프로세서 그래픽

확장 옵션

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 1
  • TCASE 103°C
  • 패키지 크기 34mm x 34mm
  • 저 할로겐 옵션 이용 가능 Yes

보안 및 신뢰성

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel® 82P45 Memory Controller Hub (MCH)

  • 사양 코드 SLB8C
  • 주문 코드 AC82P45
  • 스테핑 A2

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 정보

SLB8C

호환 제품

레거시 인텔® 코어™ 프로세서

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 코어™2 익스트림 프로세서 QX9650 Discontinued
인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 Q9650 Discontinued
인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 Q9550S Discontinued
인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 Q9550 Discontinued
인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 Q9450 Discontinued
인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 Q9400S Discontinued
인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 Q9400 Discontinued
인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 Q9300 Discontinued
인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 Q6700 Discontinued
인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 Q6600 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E8500 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E8400 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E8300 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E8200 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E7600 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E7500 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E7400 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E7300 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E7200 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E6850 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E6750 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E6700 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E6550 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E6540 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E6420 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E6320 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E6400 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E6300 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E4700 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E4600 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E4500 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E4400 Discontinued
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 E4300 Discontinued

다운로드 및 소프트웨어

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

지원 FSB

프런트 사이드 버스(FSB)는 프로세서와 메모리 컨트롤러 허브(MCH) 사이의 상호 연결입니다.

FSB 패리티

FSB 패리티는 프런트 사이드 버스(FSB)에서 전송되는 데이터의 오류를 검사합니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

물리적 주소 확장

PAE(물리 주소 확장)는 32비트 프로세스가 4GB가 넘는 물리 주소 공간에 액세스할 수 있게 해주는 기능입니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

인텔® 클리어 비디오 기술

인텔® 클리어 비디오 기술은 이미지 디코딩 제품군이자 비디오 재생 기능을 개선하여 더 선명하고 또렷한 이미지, 더 자연스럽고 정확하며 생생한 색상, 선명하고 안정적인 비디오 영상을 제공하는 통합 프로세서 그래픽에 탑재된 처리 기술입니다.

PCI Express 개정

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

PCI Express 구성

PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 2개의 차동 신호 쌍으로 구성되어 있습니다. 1개는 데이터 수신용으로 다른 1개는 데이터 전송용으로 사용됩니다. PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 전체 레인 수입니다.

TCASE

케이스 온도는 프로세서의 IHS(Integrated Heat Spreader)에서 허용하는 최대 온도입니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 고속 메모리 액세스

인텔® 고속 메모리 액세스는 사용 가능한 메모리 대역폭을 최적화하고 메모리 액세스 대기 시간을 줄여 시스템 성능을 높이는 업데이트된 그래픽 메모리 컨트롤러 허브(GMCH) 백본 아키텍처입니다.

Intel® Flex Memory Access

인텔® 플렉스 메모리 액세스는 서로 다른 용량의 메모리를 사용하고 듀얼 채널 모드를 유지하여 손쉬운 업그레이드가 가능합니다.

Intel® Trusted Execution Technology

보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.