인텔® 82945GC 그래픽 및 메모리 컨트롤러

사양

사양 내보내기

주요 정보

보조 정보

프로세서 그래픽

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 1
  • TCASE 99°C
  • 패키지 크기 34mm x 34mm
  • 저 할로겐 옵션 이용 가능 No

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel® 82945GC Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 898535
  • 사양 코드 SLB86
  • 주문 코드 QG82945GC
  • 스테핑 A2

Intel® 82945GC Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 890182
  • 사양 코드 SLA9C
  • 주문 코드 QG82945GC
  • 스테핑 A2

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS 정보

SLB86

SLA9C

호환 제품

레거시 인텔® 펜티엄® 프로세서

제품 이름 상태 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 프로세서 그래픽 고객 권장가격 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 펜티엄® 4 프로세서 661, HT 기술 지원 Discontinued Q1'06 1 3.60 GHz 2 MB L2
인텔® 펜티엄® 4 프로세서 651, HT 기술 지원 Discontinued Q2'06 1 3.40 GHz 2 MB L2
인텔® 펜티엄® 4 프로세서 641, HT 기술 지원 Discontinued Q1'06 1 3.20 GHz 2 MB L2
인텔® 펜티엄® 4 프로세서 631, HT 기술 지원 Discontinued Q1'06 1 3.00 GHz 2 MB L2
인텔® 펜티엄® 4 프로세서 531, HT 기술 지원 Discontinued Q2'04 1 3.00 GHz 1 MB L2
인텔® 펜티엄® D 프로세서 945 Discontinued Q3'06 2 3.40 GHz 4 MB L2
인텔® 펜티엄® D 프로세서 935 Discontinued Q1'07 2 3.20 GHz 4 MB L2
인텔® 펜티엄® D 프로세서 925 Discontinued Q3'06 2 3.00 GHz 4 MB L2
인텔® 펜티엄® D 프로세서 915 Discontinued Q3'06 2 2.80 GHz 4 MB L2

레거시 인텔® 셀러론® 프로세서

제품 이름 상태 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 프로세서 그래픽 고객 권장가격 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 셀러론® 프로세서 440 Discontinued Q3'06 1 2.00 GHz 512 KB L2
인텔® 셀러론® 프로세서 430 Discontinued Q2'07 1 1.80 GHz 512 KB L2
인텔® 셀러론® 프로세서 420 Discontinued Q2'07 1 1.60 GHz 512 KB L2
인텔® 셀러론® D 프로세서 365 Discontinued Q1'07 1 3.60 GHz 512 KB L2
인텔® 셀러론® D 프로세서 360 Discontinued Q4'06 1 3.46 GHz 512 KB L2
인텔® 셀러론® D 프로세서 356 Discontinued Q2'06 1 3.33 GHz 512 KB L2
인텔® 셀러론® D 프로세서 336 Discontinued 1 2.80 GHz 256 KB L2

레거시 인텔 아톰® 프로세서

제품 이름 상태 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 프로세서 그래픽 고객 권장가격 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔 아톰® 프로세서 330 Discontinued Q3'08 2 1.60 GHz 1 MB L2

다운로드 및 소프트웨어

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

지원 FSB

프런트 사이드 버스(FSB)는 프로세서와 메모리 컨트롤러 허브(MCH) 사이의 상호 연결입니다.

FSB 패리티

FSB 패리티는 프런트 사이드 버스(FSB)에서 전송되는 데이터의 오류를 검사합니다.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

물리적 주소 확장

PAE(물리 주소 확장)는 32비트 프로세스가 4GB가 넘는 물리 주소 공간에 액세스할 수 있게 해주는 기능입니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

인텔® 클리어 비디오 기술

인텔® 클리어 비디오 기술은 이미지 디코딩 제품군이자 비디오 재생 기능을 개선하여 더 선명하고 또렷한 이미지, 더 자연스럽고 정확하며 생생한 색상, 선명하고 안정적인 비디오 영상을 제공하는 통합 프로세서 그래픽에 탑재된 처리 기술입니다.

PCI Express 개정

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

PCI Express 구성

PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.

TCASE

케이스 온도는 프로세서의 IHS(Integrated Heat Spreader)에서 허용하는 최대 온도입니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 고속 메모리 액세스

인텔® 고속 메모리 액세스는 사용 가능한 메모리 대역폭을 최적화하고 메모리 액세스 대기 시간을 줄여 시스템 성능을 높이는 업데이트된 그래픽 메모리 컨트롤러 허브(GMCH) 백본 아키텍처입니다.

Intel® Flex Memory Access

인텔® 플렉스 메모리 액세스는 서로 다른 용량의 메모리를 사용하고 듀얼 채널 모드를 유지하여 손쉬운 업그레이드가 가능합니다.