인텔® 제온® 프로세서 E5420

12MB 캐시, 2.50GHz, 1333MHz FSB

사양

사양 내보내기

주요 정보

성능 사양

보조 정보

패키지 사양

  • 소켓 지원 LGA771
  • TCASE 67°C
  • 패키지 크기 37.5mm x 37.5mm
  • 프로세싱 다이 크기 214 mm2
  • 프로세싱 다이 트랜지스터 수 820 million

보안 및 신뢰성

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel® Xeon® Processor E5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • MM# 893486
  • 사양 코드 SLANV
  • 주문 코드 EU80574KJ060N
  • 운송 매체 TRAY
  • 스테핑 C0
  • MDDS 콘텐츠 ID 708452

Boxed Intel® Xeon® Processor E5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • MM# 894827
  • 사양 코드 SLANV
  • 주문 코드 BX80574E5420P
  • 운송 매체 BOX
  • 스테핑 C0
  • MDDS 콘텐츠 ID 708103

Boxed Intel® Xeon® Processor E5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • MM# 894828
  • 사양 코드 SLANV
  • 주문 코드 BX80574E5420A
  • 운송 매체 BOX
  • 스테핑 C0
  • MDDS 콘텐츠 ID 708929

Intel® Xeon® Processor E5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • MM# 898596
  • 사양 코드 SLBBL
  • 주문 코드 AT80574KJ060N
  • 운송 매체 TRAY
  • 스테핑 E0
  • MDDS 콘텐츠 ID 708452

Boxed Intel® Xeon® Processor E5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • MM# 898982
  • 사양 코드 SLBBL
  • 주문 코드 BX80574E5420A
  • 운송 매체 BOX
  • 스테핑 E0
  • MDDS 콘텐츠 ID 708929

Boxed Intel® Xeon® Processor E5420 (12M Cache, 2.50 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • MM# 898983
  • 사양 코드 SLBBL
  • 주문 코드 BX80574E5420P
  • 운송 매체 BOX
  • 스테핑 E0
  • MDDS 콘텐츠 ID 708103

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN 정보

SLANV

SLBBL

호환 제품

인텔® 서버 보드 S5000PA 제품군

제품 이름 출시일 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Server Board S5000PALR Q2'06 Discontinued SSI TEB Rack LGA771 66032

인텔® 서버 보드 S5000PAL 제품군

비교
모두 | 없음

인텔® 서버 보드 S5000PSL 제품군

비교
모두 | 없음

인텔® 서버 보드 S5000SF 제품군

비교
모두 | 없음

인텔® 서버 보드 S5000VSA 제품군

제품 이름 출시일 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Server Board S5000VSA4DIMMR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 66103
Intel® Server Board S5000VSASASR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 66110
Intel® Server Board S5000VSASATAR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 66122
Intel® Server Board S5000VSASCSIR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 66135

인텔® 워크스테이션 보드 S5000XVN 제품군

비교
모두 | 없음

인텔® 서버 시스템 SR1500AL 제품군

제품 이름 출시일 상태 섀시 폼 팩터 소켓 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Server System SR1500ALR Q2'06 Discontinued 1U Rack LGA771 66320
Intel® Server System SR1500ALSASR Q2'06 Discontinued 1U Rack LGA771 66330

인텔® 서버 시스템 SR1530CL 제품군

비교
모두 | 없음

인텔® 서버 시스템 SR1550AL 제품군

비교
모두 | 없음

인텔® 서버 시스템 SR1560SF 제품군

제품 이름 출시일 상태 섀시 폼 팩터 소켓 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Server System SR1560SF Q2'07 Discontinued 1U Rack LGA771 66357
Intel® Server System SR1560SFHS Q2'07 Discontinued 1U Rack LGA771 66361

인텔® 서버 시스템 SR2500AL 제품군

제품 이름 출시일 상태 섀시 폼 팩터 소켓 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Server System SR2500ALBRPR Q3'06 Discontinued 2U Rack LGA771 66589
Intel® Server System SR2500ALLXR Q3'06 Discontinued 2U Rack LGA771 66596

인텔® 서버 시스템 SR1000HC 제품군

제품 이름 출시일 상태 섀시 폼 팩터 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Server System SR1530HCLR Q3'06 Discontinued 1U Rack 66792

인텔® 5000 시리즈 칩셋

비교
모두 | 없음

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

지원

프로세서 번호

인텔 프로세서 번호는 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 고를 때 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 고려해야 할 여러 요소 중 하나입니다. 인텔® 프로세서 번호 해석하기 또는 데이터 센터용 위한 인텔® 프로세서 번호에 대해 자세히 알아보세요.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

프로세서 기본 주파수

프로세서 기본 주파수는 프로세서의 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도에 대한 설명입니다. 프로세서 기본 주파수는 TDP를 정의하는 작동 지점입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

캐시

CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.

버스 속도

버스는 컴퓨터 구성 요소들 간 또는 컴퓨터들 간에 데이터를 전송하는 하위 시스템입니다. 버스 종류로는 CPU와 메모리 컨트롤러 허브 간에 데이터를 전달하는 프런트 사이드 버스(FSB), 컴퓨터 마더보드의 인텔 I/O 컨트롤러 허브와 인텔 통합 메모리 컨트롤러 사이의 지점간 상호 연결인 DMI(Direct Media Interface), CPU와 통합 메모리 컨트롤러 간 지점간 상호 연결인 QPI(Quick Path Interconnect) 등이 있습니다.

FSB 패리티

FSB 패리티는 프런트 사이드 버스(FSB)에서 전송되는 데이터의 오류를 검사합니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

VID 볼트 범위

VID 전압 범위는 프로세서가 작동되도록 설계된 최대 전압 및 최소 전압 값을 나타냅니다. 프로세서는 VID를 VRM(전압 조정기 모듈)으로 전달하고 VRM은 이 값을 확인하여 프로세서로 정확한 전압을 제공해 줍니다.

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

서비스 상태

인텔 서비스는 일반적으로 인텔 Platform Update(IPU)를 활용하여 인텔 프로세서 또는 플랫폼에 대한 기능 및 보안 업데이트를 제공합니다.

서비스에 대한 자세한 정보는 "일부 인텔® 프로세서에 대한 고객 지원 및 서비스 업데이트 변경 사항"을 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.

소켓 지원

소켓은 프로세서와 마더보드 사이에서 기계적이고 전자적인 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

TCASE

케이스 온도는 프로세서의 IHS(Integrated Heat Spreader)에서 허용하는 최대 온도입니다.

인텔® 터보 부스트 기술

인텔® 터보 부스트 기술은 열 및 전력 여유 성능을 활용하여 프로세서의 주파수를 필요에 따라 동적으로 증가시키는 기술로, 필요할 때 속도를 높이고 필요하지 않을 때 속도를 줄여 에너지 효율성을 개선할 수 있습니다.

인텔® 하이퍼 스레딩 기술

인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)은 물리적 코어당 2개의 처리 스레드를 제공합니다. 스레드 수가 많은 응용 프로그램일수록 동시에 더 많은 작업을 수행할 수 있기 때문에 작업 완료 속도가 더 빨라집니다.

인텔® 가상화 기술(VT-x)

인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하드웨어 플랫폼 한 대를 여러 대의 "가상" 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.

인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT)

SLAT(Second Level Address Translation)라고도 하는 인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT)는 메모리 집중식 가상화 응용 프로그램에 대해 가속을 제공합니다. 인텔® 가상화 기술 플랫폼의 Extended Page Tables는 페이지 테이블 관리를 최적화하여 메모리와 전력 오버헤드 비용을 절감하고 배터리 수명을 연장합니다.

인텔® 64

인텔® 64 아키텍처는 지원 소프트웨어와 함께 사용할 경우 서버, 워크스테이션, 데스크탑 및 모바일 플랫폼에서 64비트 컴퓨팅을 제공합니다.¹ 인텔 64 아키텍처는 시스템이 가상 메모리와 물리 메모리 모두 4GB 이상 처리할 수 있어 성능을 한층 개선해줍니다.

명령 세트

명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본적인 명령어 집합을 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.

유휴 상태

프로세서가 대기 상태일 때는 전원을 절약하기 위해 유휴 상태(C-states)를 사용합니다. C0는 작동 상태로, CPU가 필요한 작업을 진행 중임을 의미합니다. C1은 첫 번째 유휴 상태, C2는 두 번째 유휴 상태 등을 나타내며 C-states에서 숫자가 클수록 보다 강력한 전원 절약 동작이 실행됩니다.

향상된 인텔 스피드스텝® 기술

향상된 인텔 스피드스텝® 기술은 모바일 시스템의 절전 요구를 충족시키는 동시에 뛰어난 성능 실현을 가능케 하는 고급 수단입니다. 기존 인텔 스피드스텝® 기술은 프로세서 부하에 반응하여 높은 수준과 낮은 수준 간에 병렬로 전압과 주파수를 모두 전환합니다. 향상된 인텔 스피드스텝® 기술을 사용하면 전압과 주파수 변경 분리, 클럭 분할 및 복구와 같은 설계 전략을 기반으로 하여 아키텍처가 구축됩니다.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching은 더 많은 처리 성능이 필요해질 때까지 마이크로프로세서의 적용된 전압과 클럭 속도를 필요한 최소 수준으로 유지하는 전력 관리 기술입니다. 이 기술은 서버 시장에서 인텔 스피드스텝® 기술로 소개되었습니다.

열 모니터링 기술

열 모니터링 기술은 다양한 열 관리 기능을 통해 프로세서 패키지와 시스템을 열적 결함으로부터 안전하게 보호합니다. 온다이 DTS(디지털 온도 센서)가 코어의 온도를 감지하고 열 관리 기능을 통해 정상적인 작동 한도 내에서 유지될 수 있도록 패키지의 전력 소비를 줄임으로써 필요에 따라 온도까지 낮출 수 있습니다.

인텔® 신뢰 실행 기술

보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.

실행 불능 비트

실행 불능 비트는 하드웨어 기반 보안 기능으로, 바이러스와 악성 코드 공격에 노출될 가능성을 줄이고 해로운 소프트웨어가 서버나 네트워크에서 실행 및 전파되지 않도록 방지할 수 있습니다.

트레이 프로세서

인텔은 이러한 프로세서를 OEM(Original Equipment Manufacturer)에 배송하고 보통 OEM에서 프로세서를 사전 설치합니다. 인텔은 이러한 프로세서를 트레이 또는 OEM 프로세서라고 합니다. 인텔은 직접적인 보증 지원을 제공하지 않습니다. 보증 지원을 받으려면 OEM 또는 리셀러에게 문의하십시오.

박스형 프로세서

인텔 공인 디스트리뷰터는 인텔의 표시가 명확하게 되어 있는 상자에 인텔 프로세서를 판매합니다. 이러한 프로세서를 박스형 프로세서라고 합니다. 일반적으로 3년 보증이 제공됩니다.

박스형 프로세서

인텔 공인 디스트리뷰터는 인텔의 표시가 명확하게 되어 있는 상자에 인텔 프로세서를 판매합니다. 이러한 프로세서를 박스형 프로세서라고 합니다. 일반적으로 3년 보증이 제공됩니다.

트레이 프로세서

인텔은 이러한 프로세서를 OEM(Original Equipment Manufacturer)에 배송하고 보통 OEM에서 프로세서를 사전 설치합니다. 인텔은 이러한 프로세서를 트레이 또는 OEM 프로세서라고 합니다. 인텔은 직접적인 보증 지원을 제공하지 않습니다. 보증 지원을 받으려면 OEM 또는 리셀러에게 문의하십시오.

박스형 프로세서

인텔 공인 디스트리뷰터는 인텔의 표시가 명확하게 되어 있는 상자에 인텔 프로세서를 판매합니다. 이러한 프로세서를 박스형 프로세서라고 합니다. 일반적으로 3년 보증이 제공됩니다.

박스형 프로세서

인텔 공인 디스트리뷰터는 인텔의 표시가 명확하게 되어 있는 상자에 인텔 프로세서를 판매합니다. 이러한 프로세서를 박스형 프로세서라고 합니다. 일반적으로 3년 보증이 제공됩니다.