인텔® 82562EP 패스트 이더넷 PHY
사양
인텔® 제품 비교
주요 정보
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제품 컬렉션
인텔® 패스트 이더넷 네트워크 연결
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코드 이름
이전 제품명 Kinnereth
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상태
Discontinued
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출시일
Q2'00
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리소그래피
350 nm
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TDP
0.3 W
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작동 온도 범위
0°C to 85°C
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최대 작동 온도
85 °C
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최소 작동 온도
0 °C
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새로운 디자인 가용성 만료일
Friday, April 1, 2005
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보조 정보
네트워킹 사양
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포트 구성
Single
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시스템 인터페이스 유형
GLCI/LCI
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NC 사이드밴드 인터페이스
아니요
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점보 프레임 지원
아니요
패키지 사양
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패키지 크기
9x9mm
고급 기술
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이더넷을 통한 파이버 채널
아니요
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MACsec IEEE 802.1 AE
아니요
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IEEE 1588
아니요
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인텔® v프로™ 기술 하에 지원됨
아니요
주문 및 규정 준수
드라이버 및 소프트웨어
설명
유형
더 보기
OS
버전
날짜
모두
자세한 내용 보기
다운로드
다음에 대한 결과를 찾을 수 없음:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
지원
출시일
제품이 처음 도입된 날짜.
리소그래피
리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.
TDP
열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.
최대 작동 온도
온도 센서에서 보고하는 최대 작동 온도입니다. 순간 온도는 짧은 기간 동안 이 값을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 관찰 가능 온도는 시스템 공급업체에서 구성할 수 있으며 설계에 따라 다를 수 있습니다.
사용 가능한 임베디드 옵션
내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.
이더넷을 통한 파이버 채널
FCoE(Fibre Channel over Ethernet)는 파이버 채널 프레임을 이더넷 네트워크를 통해 캡슐화함으로써 파이버 채널이 파이버 채널 프로토콜을 사용하지 않고 10기가비트 이더넷 네트워크(또는 더 높은 속도)의 네트워크를 사용할 수 있게 합니다.
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE는 미디어 액세스 독립적인 프로토콜에 대한 비접속형 데이터 기밀성 및 무결성의 개념이 정의되어 있는 IEEE MAC 보안(MACsec) 표준입니다.
IEEE 1588
PTP(Precision Time Protocol)라고도 하는 IEEE 1588은 컴퓨터 네트워크 전체에서 클럭을 동기화하는 데 사용되는 프로토콜입니다. LAN(Local Area Network)의 경우 클럭이 마이크로초 범위 내로 정확하기 때문에 측정 및 제어 시스템에 사용하기에 적합합니다.
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.