Intel® IPU Adapter E2100- CCQDA2HL

사양

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주요 정보

네트워킹 사양

  • 포트 구성 Dual
  • 포트 당 데이터 비율 200/100/50/25/10GbE
  • 연결을 위한 인텔® 가상화 기술(VT-c) No

패키지 사양

  • 시스템 인터페이스 유형 PCIe 4.0 (16GT/s)
  • 보드 폼 팩터 ½ length, full height, single slot

연결을 위한 인텔® 가상화 기술

고급 기술

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® IPU Adapter E2100-CCQDA2HL, Single

  • MM# 99CKVV
  • 주문 코드 E2100CCQDA2G1HL
  • MDDS 콘텐츠 ID 834483

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G183925
  • US HTS 8517620090

드라이버 및 소프트웨어

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이름

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 조건

사용 조건은 시스템 사용 맥락에서 유추된 환경 및 운영 조건입니다.
SKU별 사용 조건 정보는 PRQ 보고서를 참조하십시오.
현재 사용 조건 정보는 인텔 UC(CNDA 사이트)*를 참조하십시오.

가상 머신 장치 큐(VMDq)

VMDq(가상 머신 장치 큐)는 VMM(가상 머신 모니터)에서 수행되는 몇 가지 전환 작업이 이 기능을 수행하도록 특별히 설계된 네트워킹 하드웨어로 오프로드하도록 제작된 기술입니다. VMDq는 VMM에서 I/O 전환 작업과 관련된 오버헤드를 대폭 줄이면서 처리량 및 전반적인 시스템 성능을 크게 개선하는 역할을 합니다.

PCI-SIG* SR-IOV 지원

SR-IOV(단일 루트 입/출력 가상화)를 구현하면 기본적으로 단일 I/O 리소스를 여러 가상 시스템이 공유하게 됩니다. SR-IOV에서는 별도의 여러 물리적 장치에 단일 루트 기능(예: 단일 이더넷 포트)을 표시할 수 있습니다.

iWARP/RDMA

iWARP는 이더넷을 통한 RDMA(Remote Direct Memory Access) 방법으로 지연 시간이 적은 컨버전스형 패브릭 서비스를 데이터 센터에 제공합니다. 지연 시간을 줄여주는 iWARP의 주요 기술로는 커널 바이패스(Kernel Bypass), DDP(Direct Data Placement), 전송 가속화(Transport Acceleration)가 있습니다.

RoCEv2/RDMA

RoCEv2/RDMA(컨버지드 이더넷 v2를 통한 원격 직접 메모리 액세스)는 UDP/IP에서 RDMA를 통해 데이터 센터에 컨버지드, 저지연 패브릭 서비스를 제공합니다. UDP/IP(사용자 데이터그램 프로토콜)는 수신 측으로부터 "핸드셰이크"를 요구하지 않음으로써 통신 속도를 높이는 비디오 또는 음성과 같은 시간에 민감한 전송에 사용되는 통신 프로토콜입니다.

인텔® 데이터 직렬 I/O 기술

Intel® Data Direct I/O Technology는 I/O 장치의 데이터 전달 및 데이터 사용을 개선하기 위해 I/O 데이터 처리 효율성을 높여주는 플랫폼 기술입니다. 인텔 DDIO를 통해 인텔® 서버 어댑터와 컨트롤러는 시스템 메모리를 거치지 않고 프로세서 캐시와 직접 통신함으로써 지연 시간 단축, 시스템 I/O 대역폭 증가, 전력 소비 감소의 이점을 제공합니다.