Intel Agilex® 7 FPGA M-Series Development Kit - HBM2e Edition

ES1 3x F-Tile & 1x R-Tile

사양

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주요 정보

보드 사양

  • 인터페이스 PCIe thru MCIO, QSFPDD, FMC+
  • 확장 DIMM
  • 메모리 DDR5, LPDDR5
  • 하드 프로세서 시스템(HPS) 지원 Yes
  • Golden Hardware/System Reference Design (GHRD/GSRD) Both Hardware and Software
  • 폼 팩터 Table Top
  • 버전 ES

보조 정보

  • 설명 The Intel Agilex® 7 FPGA M-Series Development Kit - HBM2e Edition delivers a complete prototyping and reference platform design environment that includes both hardware and software for developing with Intel Agilex® 7 FPGA M-Series that contains 3x F-Tile & 1x R-Tile.
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드라이버 및 소프트웨어

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로직 요소(LE)

로직 요소(LE)는 인텔® FPGA 아키텍처에서 가장 작은 로직 단위입니다. LE는 작으며 효율적인 로직 사용과 함께 고급 기능을 제공합니다.

DSP 블록

프로그래밍할 수 있는 가속 카드에 장착된 각 FPGA에는 FPGA 아키텍처 내에 디지털 신호 프로세서(DSP) 블록이 포함됩니다. DSP는 실제 아날로그 신호를 필터링하고 압축하는 데 사용됩니다. FPGA 내의 전용 DSP 블록은 최대 성능과 최소한의 논리 리소스 사용률로 다양한 공통 DSP 기능을 구현하도록 최적화되었습니다.

포함된 소프트웨어

구매한 시스템에 포함되는 소프트웨어.