Intel Agilex® 7 FPGA F-Series Development Kit

Production 1 2x F-Tile

사양

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주요 정보

보드 사양

  • 인터페이스 PCIe, MCIO, QSFP, QSFPDD
  • 확장 DIMM
  • 메모리 DDR4
  • 하드 프로세서 시스템(HPS) 지원
  • Golden Hardware/System Reference Design (GHRD/GSRD) Both Hardware and Software
  • 폼 팩터 PCIe
  • 특별 기능 HPS, Boot Flash
  • 버전 Production

보조 정보

  • 설명 Provides a hardware development platform for evaluating the performance and features of the Intel Agilex® 7 FPGA F-Series with two F-tiles & Hard Crypto Blocks. It is a general purpose evaluation board in PCIe form factor with HPS hardware features.
  • 포함된 항목 1x DDR4 DIMM module
    1x IO48 HPS daughter board
    USB 2.0 MicroUSB cable
    240W power adapter and NA/EU/JP/UK cords

  • 사용자 안내서 지금 보기

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel Agilex® 7 FPGA F-Series Development Kit (Production 1 2x F-Tile) DK-DEV-AGF023FA

  • MM# 99ARL2
  • 주문 코드 DK-DEV-AGF023FA

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G178951
  • US HTS 8473301180

드라이버 및 소프트웨어

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이름

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

로직 요소(LE)

로직 요소(LE)는 인텔® FPGA 아키텍처에서 가장 작은 로직 단위입니다. LE는 작으며 효율적인 로직 사용과 함께 고급 기능을 제공합니다.

DSP 블록

프로그래밍할 수 있는 가속 카드에 장착된 각 FPGA에는 FPGA 아키텍처 내에 디지털 신호 프로세서(DSP) 블록이 포함됩니다. DSP는 실제 아날로그 신호를 필터링하고 압축하는 데 사용됩니다. FPGA 내의 전용 DSP 블록은 최대 성능과 최소한의 논리 리소스 사용률로 다양한 공통 DSP 기능을 구현하도록 최적화되었습니다.

포함된 소프트웨어

구매한 시스템에 포함되는 소프트웨어.