Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit
사양
인텔® 제품 비교
보드 사양
-
인터페이스
PCIe, QSFP, JTAG, USB
-
확장
DIMM, HiLo
-
메모리
DDR4, DDR-T, QDRIV, HBM2
-
특별 기능
Maximum High Bandwidth Memory (HBM) 8 GB
-
버전
Production H-Tile 8 GB HBM2
보조 정보
-
설명
Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit includes all the hardware and software you need to start taking advantage of the performance and capabilities available in Intel® Stratix® 10 MX FPGAs.
-
사용자 안내서
지금 보기
주문 및 규정 준수
드라이버 및 소프트웨어
설명
유형
더 보기
OS
버전
날짜
모두
자세한 내용 보기
다운로드
다음에 대한 결과를 찾을 수 없음:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
최신 드라이버 및 소프트웨어
출시일
제품이 처음 도입된 날짜.
로직 요소(LE)
로직 요소(LE)는 인텔® FPGA 아키텍처에서 가장 작은 로직 단위입니다. LE는 작으며 효율적인 로직 사용과 함께 고급 기능을 제공합니다.
DSP 블록
프로그래밍할 수 있는 가속 카드에 장착된 각 FPGA에는 FPGA 아키텍처 내에 디지털 신호 프로세서(DSP) 블록이 포함됩니다. DSP는 실제 아날로그 신호를 필터링하고 압축하는 데 사용됩니다. FPGA 내의 전용 DSP 블록은 최대 성능과 최소한의 논리 리소스 사용률로 다양한 공통 DSP 기능을 구현하도록 최적화되었습니다.
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.