인텔® 서버 시스템 D50DNP2MFALAC 가속 모듈
사양
인텔® 제품 비교
주요 정보
-
제품 컬렉션
인텔® 서버 D50DNP 제품군
-
코드 이름
이전 제품명 Denali Pass
-
출시일
Q1'23
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상태
Discontinued
-
예상 중단
2023
-
EOL 공지
Friday, May 5, 2023
-
최종 주문
Friday, June 30, 2023
-
제한적 3년 보증
예
-
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
예
-
지원되는 운영 체제
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
-
섀시 폼 팩터
2U Rack front IO
-
섀시 크기
591.25 x 437.1 x 82.1 mm (L x W x H)
-
보드 폼 팩터
8.33” x 21.5”
-
랙 레일 포함
예
-
호환 가능 제품 시리즈
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
-
소켓
Socket- E LGA4677
-
TDP
350 W
-
히트 싱크
(1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB
-
힛 싱크 포함
예
-
시스템 보드
Intel® Server Board D50DNP1SB
-
보드 칩셋
인텔® C741 칩셋
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대상 시장
High Performance Computing, Scalable Performance
-
랙 사용가능 보드
예
-
포함된 항목
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 2U half-width module tray – iPN M44884-xxx
(1) – 2U accelerator module air duct – iPN M44898-xxx
(1) – MCIO cable to server board P1_PE2 – iPN M44308-xxx
(1) – MCIO cable to server board P1_PE4 – iPN M44307-xxx
(1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_2 – iPN M44299-xxx
(1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_1 – iPN M44300-xxx
(1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_4 – iPN M44305-xxx
(1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_3 – iPN M44306-xxx
(2) – 2U riser bracket – iPN M44892-xxx
(2) – 2U MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
(2) – U.2 SSD adapter card – iPN K50874-xxx
(2) – 2.5” SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
(1) – 2U heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U heat sink back – iPC DNP2UHSB
(1) – 2U PCIe accelerator card 1 – iPC DNPACCLRISER1
(1) – 2U PCIe accelerator card 2 – iPC DNPACCLRISER2
(1) – Power board – iPC DNPACCLNBRD
(2) – Power cable – iPN M44103-xxx
(1) – Signal cable – iPN M44104-xxx
-
라이저 카드 포함
2U PCIe MCIO Riser DNP2UMRISER
CNDA 계정으로 로그인하여 추가 SKU 세부 정보 보기.
보조 정보
-
설명
2U module designed to support four full-height, full-length, double-width PCIe* 5.0 add-in cards.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.
메모리 및 스토리지
-
메모리 유형
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
-
최대 DIMM 수
16
-
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
2 TB
-
지원되는 전면 드라이브 수
2
-
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5"
-
지원되는 내부 드라이브 수
2
-
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 SSD
-
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨
아니요
GPU 사양
-
통합 그래픽 ‡
예
확장 옵션
-
PCI Express 개정판
5.0
-
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
24
-
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24
-
라이저 슬롯 3: 총 레인 수
32
-
라이저 슬롯 4: 총 레인 수
32
I/O 사양
-
USB 포트 수
3
-
총 SATA 포트 수
2
-
USB 구성
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
-
UPI 링크 수
3
-
시리얼 포트 수
1
-
통합 LAN
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
-
LAN 포트 수
2
패키지 사양
-
최대 CPU 구성
2
고급 기술
-
고급 시스템 관리 키
예
-
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
아니요
-
인텔® 원격 관리 모듈 지원
예
-
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 and Redfish compliant
-
인텔® 노드 관리자
예
-
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
예
-
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
예
-
TPM 버전
2.0
보안 및 신뢰성
-
인텔® Total Memory Encryption
예
-
Intel® Software Guard Extensions(Intel®SGX)
Yes with Intel® SPS
-
Intel® AES New Instructions
예
-
인텔® 신뢰 실행 기술 ‡
예
주문 및 규정 준수
호환 제품
4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서
인텔® 제온® CPU Max 시리즈
인텔® 서버 섀시 FC2000 제품군
추가 기능 카드
관리 모듈 옵션
레일 옵션
예비품 보드 옵션
예비품 케이블 옵션
예비품 방열판 옵션
예비품 라이저 카드 옵션
100GbE 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810
인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 XXV710
인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710
인텔® Optane™ DC SSD 시리즈
인텔® VROC(인텔® Virtual RAID on CPU)
드라이버 및 소프트웨어
설명
유형
더 보기
OS
버전
날짜
모두
자세한 내용 보기
다운로드
다음에 대한 결과를 찾을 수 없음:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
최신 드라이버 및 소프트웨어
이름
인텔® 서버 D50DNP 제품군용 UEFI용 BIOS 및 펌웨어 업데이트 패키지
인텔® 서버 D50DNP 제품군용 Windows* 및 Linux*용 BIOS 및 시스템 펌웨어 업데이트 패키지(SFUP)
인텔 741 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 온보드 비디오 드라이버
인텔 741 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Linux*용 온보드 비디오 드라이버
인텔 741 칩셋 기반 인텔 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 인텔®® 서버 칩셋 드라이버
인텔 741 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Virtual RAID on CPU(인텔® VROC) Windows* 드라이버
인텔 741 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 온보드 네트워크 드라이버
인텔 서버 보드 및 인텔® 서버 시스템용 서버 구성 유틸리티(syscfg)
인텔 서버 보드 및® 인텔® 서버 시스템용 서버 정보 검색 유틸리티(SysInfo)
인텔 서버 보드 및 인텔® 서버 시스템용 서버 펌웨어 업데이트 유틸리티(SysFwUpdt)
지원
출시일
제품이 처음 도입된 날짜.
예상 중단
예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.
TDP
열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.
메모리 유형
인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.
최대 DIMM 수
DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨
인텔® Optane™ DC 영구 메모리는 메모리와 스토리지 사이에 놓이는 혁명적인 비휘발성 메모리 계층으로, DRAM 성능에 비해 크고 경제적인 메모리 용량을 제공합니다. 전통적인 DRAM과 함께 사용할 경우 큰 시스템 수준 메모리 용량을 제공하는 인텔 Optane DC 영구 메모리는 클라우드, 데이터베이스, 인메모리 분석, 가상화 및 컨텐츠 제공 네트워크의 중요한 메모리 제한 워크로드를 변모시킬 수 있도록 도와줍니다.
통합 그래픽 ‡
통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.
PCI Express 개정판
PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.
총 SATA 포트 수
SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.
UPI 링크 수
Intel® Ultra Path Interconnect(UPI) 링크는 프로세서들 간의 고속, 점대점 상호 연결 버스로, Intel® QPI에 비해 더 우수한 대역폭과 성능을 제공합니다.
시리얼 포트 수
직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.
통합 LAN
통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.
LAN 포트 수
LAN(Local Area Network)은 컴퓨터 네트워크로 보통 이더넷을 가리키며 한 건물 안에서나 지리적으로 제한된 구역 내에서 컴퓨터 간의 상호 연결에 사용됩니다.
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
인텔® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. 인텔® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/optane-memory.html를 참조하십시오.
인텔® 원격 관리 모듈 지원
인텔® 원격 관리 모듈(인텔® RMM)을 사용하면 네트워크 상의 모든 컴퓨터에서 서버와 기타 장치에 안전하게 액세스하여 제어할 수 있습니다. 원격으로 액세스하면 전용 관리 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 통해 전원 제어, KVM, 미디어 리디렉션 등과 같은 원격 관리 기능을 실행할 수 있습니다.
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.
인텔® 노드 관리자
Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈는 직렬 ATA(SATA) 장치, 직렬 연결 SCSI(SAS) 장치 및/또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 장착된 지원되는 시스템을 최적의 기업용 스토리지 솔루션으로 만드는 성능과 안정성을 제공합니다.
TPM 버전
TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.
인텔® Total Memory Encryption
TME – TME(Total Memory Encryption)는 콜드 부팅 공격과 같은 메모리에 대한 물리적 공격으로 인해 데이터가 노출되지 않도록 보호합니다.
Intel® Software Guard Extensions(Intel®SGX)
인텔® SGX(Intel® Software Guard Extensions)는 애플리케이션의 민감한 루틴과 데이터에 대해 하드웨어 방식 신뢰 실행 보호를 생성할 수 있는 애플리케이션을 제공합니다. 인텔® SGX는 개발자들에게 코드와 데이터를 CPU 강화 신뢰 실행 환경(TEE)으로 파티셔닝할 수 있는 방법을 제공합니다.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions)는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.
인텔® 신뢰 실행 기술 ‡
보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
일부 제품은 프로세서 구성 업데이트가 포함된 AES 새로운 명령어를 지원할 수 있습니다(i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M이 이에 해당됨). 최신 프로세서 구성 업데이트를 포함한 BIOS에 대한 질문은 OEM에 문의하시기 바랍니다.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.
시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.