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  • 브랜드명: 코어 Ultra

  • 제품 번호: 6526Y

  • 주문 코드: PK8072205559500

  • 사양 코드: SRN6N

  • 코드명: Emerald Rapids

Intel® Server System M50FCP1UR212

사양

사양 내보내기

주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 서버 M50FCP 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 Fox Creek Pass
  • 출시일 Q1'23
  • 상태 Discontinued
  • 예상 중단 2023
  • EOL 공지 Friday, May 5, 2023
  • 최종 주문 Friday, June 30, 2023
  • 제한적 3년 보증 예
  • 연장 보증 구매 가능(일부 국가) 예
  • 추가 연장 보증 세부 정보 Dual Processor Board Extended Warranty
  • 섀시 폼 팩터 1U Rack
  • 섀시 크기 767 x 438 x 43 mm
  • 보드 폼 팩터 18.79” x 16.84”
  • 랙 레일 포함 아니요
  • 호환 가능 제품 시리즈 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 소켓 Socket-E LGA4677
  • TDP 205 W
  • 힛 싱크 포함 예
  • 시스템 보드 Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • 보드 칩셋 인텔® C741 칩셋
  • 대상 시장 Mainstream
  • 랙 사용가능 보드 예
  • 전원 공급 장치 1600 W
  • 전원 공급 유형 AC
  • 포함된 전원 공급 장치 수 0
  • 중복 팬 예
  • 중복 전원 공급 지원 예
  • 백플레인 Included

메모리 및 스토리지

GPU 사양

확장 옵션

  • PCI Express 개정판 5.0
  • 라이저 슬롯 1: 총 레인 수 16
  • 라이저 슬롯 2: 총 레인 수 24
  • 라이저 슬롯 3: 총 레인 수 16

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 2

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Server System M50FCP1UR212, Single

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

PCN 정보

호환 제품

5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors

비교
모두 | 없음

4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

제품 이름 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 TDP 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 71
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 74
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 77
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 80
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 83
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 90
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 93
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 97
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 100
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 103
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 110
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 113
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 117
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 120
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 123
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 127
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 130
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 133
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 136
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 140
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 145

인텔® Server Board M50FCP

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 TDP 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Discontinued 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62797

인텔® RAID 백업(배터리/플래시)

제품 이름 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Discontinued 63004

인텔® RAID 컨트롤러

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 RAID 수준 지원 내부 포트 수 외부 포트 수 임베디드 메모리 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 63090
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 63091
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63094
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 63095

베젤 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Q2'20 Launched 64018

드라이브 베이 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Hot-Swap Front Drive Bay Module CYP25HSCARRIER Q2'21 Launched 64281

방열판 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64331

관리 모듈 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64462
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64489

전원 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 64527
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64530

레일 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 64587
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 64598
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 64602

라이저 카드 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U 1Slot Riser 2 & 1Slot Riser 2 Interposer FCP1URISER2KIT Q1'23 Launched 64637
1U PCIe Riser 2 FCP1URISER2 (1Slot) Q1'23 Launched 64638
1U PCIe Riser 1 FCP1URISER1 (1Slot) Q1'23 Launched 64639

예비품 보드 옵션

비교
모두 | 없음

예비품 케이블 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U - 2.5" x12 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL1212KIT Q1'23 Launched 64892
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64912

예비품 팬 옵션

비교
모두 | 없음

예비품 방열판 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Launched 65256
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Launched 65258

예비품 전원 옵션

제품 이름 출시일 상태 비교
모두 | 없음
900W DC Power Supply AXX900DCPCRPS (Platinum Efficiency) Q3'23 Discontinued
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65354

100GbE 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810

비교
모두 | 없음

25GbE 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 No SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52153

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 No SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media		 Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52238
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52247
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52250

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

인텔® 서버 M50FCP 제품군용 UEFI용 BIOS 및 펌웨어 업데이트 패키지

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인텔® 서버 M50FCP 제품군을 위한 Windows* 및 Linux*용 BIOS 및 시스템 펌웨어 업데이트 패키지(SFUP)

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인텔 741 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 온보드 비디오 드라이버

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인텔 741 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Linux*용 온보드 비디오 드라이버

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인텔 741 칩셋 기반 인텔 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 인텔®® 서버 칩셋 드라이버

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인텔 741 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Virtual RAID on CPU(인텔® VROC) Windows* 드라이버

자세한 내용 보기

인텔 서버 보드 및 인텔® 서버 시스템용 서버 구성 유틸리티(syscfg)

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인텔 서버 보드 및® 인텔® 서버 시스템용 서버 정보 검색 유틸리티(SysInfo)

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인텔 서버 보드 및 인텔® 서버 시스템용 서버 펌웨어 업데이트 유틸리티(SysFwUpdt)

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지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

인텔® Optane™ DC 영구 메모리는 메모리와 스토리지 사이에 놓이는 혁명적인 비휘발성 메모리 계층으로, DRAM 성능에 비해 크고 경제적인 메모리 용량을 제공합니다. 전통적인 DRAM과 함께 사용할 경우 큰 시스템 수준 메모리 용량을 제공하는 인텔 Optane DC 영구 메모리는 클라우드, 데이터베이스, 인메모리 분석, 가상화 및 컨텐츠 제공 네트워크의 중요한 메모리 제한 워크로드를 변모시킬 수 있도록 도와줍니다.

통합 그래픽 ‡

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

PCI Express 개정판

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡

인텔® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. 인텔® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/optane-memory.html를 참조하십시오.

인텔® 원격 관리 모듈 지원

인텔® 원격 관리 모듈(인텔® RMM)을 사용하면 네트워크 상의 모든 컴퓨터에서 서버와 기타 장치에 안전하게 액세스하여 제어할 수 있습니다. 원격으로 액세스하면 전용 관리 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 통해 전원 제어, KVM, 미디어 리디렉션 등과 같은 원격 관리 기능을 실행할 수 있습니다.

제품 찾기 기준: 인텔® 원격 관리 모듈 지원

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

인텔® 노드 관리자

Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology는 BIOS 내에 통합 BMC(통합 베이스보드 관리 컨트롤러)를 구성하여 안정성이 뛰어나고 격리된 독립적인 보안 네트워크 연결 기능을 제공합니다. 또한 네트워크를 통해 주요 플랫폼 진단 기능을 실행하는 임베디드 웹 사용자 인터페이스, 대역 외(OOB) 플랫폼 인벤토리, 무중단 펌웨어 업데이트, 통합 BMC 자동 실속 검출 및 재설정 기능도 포함하고 있습니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.

인텔® Total Memory Encryption

TME – TME(Total Memory Encryption)는 콜드 부팅 공격과 같은 메모리에 대한 물리적 공격으로 인해 데이터가 노출되지 않도록 보호합니다.

인텔® 신뢰 실행 기술 ‡

보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.

추가적 도움이 필요하십니까?

지원팀 연락처

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.