인텔® 제온® D-1713NT 프로세서
사양
인텔® 제품 비교
주요 정보
-
제품 컬렉션
인텔® 제온® D 프로세서
-
코드 이름
이전 제품명 Ice Lake
-
수직 분야
Server
-
프로세서 번호
D-1713NT
-
리소그래피
10 nm
CNDA 계정으로 로그인하여 추가 SKU 세부 정보 보기.
CPU 사양
-
코어 수
4
-
Performance-core의 수
4
-
총 스레드 수
8
-
최대 터보 주파수
3.50 GHz
-
프로세서 기본 주파수
2.20 GHz
-
캐시
10 MB
-
UPI 링크 수
0
-
TDP
45 W
-
인텔® 딥 러닝 부스트
예
보조 정보
-
상태
Launched
-
출시일
Q1'22
-
사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
-
사용 조건
Automotive, Base Transceiver Station, Communications Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, Industrial Commercial Temp, Server/Enterprise
메모리 사양
-
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
256 GB
-
메모리 유형
DDR4
-
최대 메모리 속도
2400 MHz
-
최대 메모리 채널 수
2
-
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨
아니요
-
ECC 메모리 지원 ‡
예
확장 옵션
-
확장성
1S Only
-
PCI Express 개정판
4.0
-
마이크로프로세서 PCIe 개정
Gen 4
-
칩셋 / PCH PCIe 개정
Gen 3
-
최대 PCI Express 레인 수
16
패키지 사양
-
소켓 지원
FCBGA2227
-
패키지 크기
45mm x 45mm
고급 기술
-
인텔® 리소스 디렉터 기술
예
-
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
아니요
-
인텔® 터보 부스트 기술 ‡
2.0
-
인텔® 하이퍼 스레딩 기술 ‡
예
-
인텔® 64 ‡
예
-
명령 세트
64-bit
-
명령 세트 확장
Intel® AVX-512
-
AVX-512 FMA 유닛 수
1
-
향상된 인텔 스피드스텝® 기술
예
-
열 모니터링 기술
예
-
통합 인텔® QuickAssist 기술
예
-
인텔® Volume Management Device(VMD)
예
보안 및 신뢰성
-
인텔® QuickAssist 소프트웨어 가속
예
-
인텔® Total Memory Encryption
예
-
Intel® AES New Instructions
예
-
Intel® Software Guard Extensions(Intel®SGX)
Yes with Intel® SPS
-
인텔® 신뢰 실행 기술 ‡
예
-
실행 불능 비트 ‡
예
-
인텔® 부트 가드
예
-
인텔® Platform Firmware Resilience 지원
예
-
인텔® SGX용 최대 엔클레이브 페이지 캐시(EPC) 크기
64 GB
-
인텔® Crypto Acceleration
예
-
인텔® 가상화 기술(VT-x) ‡
예
-
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
예
주문 및 규정 준수
드라이버 및 소프트웨어
설명
유형
더 보기
OS
버전
날짜
모두
자세한 내용 보기
다운로드
다음에 대한 결과를 찾을 수 없음:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
최신 드라이버 및 소프트웨어
지원
프로세서 번호
인텔 프로세서 번호는 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 고를 때 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 고려해야 할 여러 요소 중 하나입니다. 인텔® 프로세서 번호 해석하기 또는 데이터 센터용 위한 인텔® 프로세서 번호에 대해 자세히 알아보세요.
리소그래피
리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.
코어 수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.
총 스레드 수
해당하는 경우, 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 Performance-core에서만 사용할 수 있습니다.
최대 터보 주파수
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술, 인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0(사용 가능한 경우), 인텔® Thermal Velocity Boost를 사용했을 때 작동하는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.
동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.
프로세서 기본 주파수
프로세서 기본 주파수는 프로세서의 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도에 대한 설명입니다. 프로세서 기본 주파수는 TDP를 정의하는 작동 지점입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.
동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.
캐시
CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.
UPI 링크 수
Intel® Ultra Path Interconnect(UPI) 링크는 프로세서들 간의 고속, 점대점 상호 연결 버스로, Intel® QPI에 비해 더 우수한 대역폭과 성능을 제공합니다.
TDP
열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.
인텔® 딥 러닝 부스트
AI 딥 러닝 사용 사례를 가속화하도록 설계된 새로운 임베디드 프로세서 기술. 이 기술은 이전 세대에 비해 딥 러닝 추론 성능을 대폭 개선한 새로운 VNNI(Vector Neural Network Instruction)로 인텔 AVX-512를 확장합니다.
출시일
제품이 처음 도입된 날짜.
사용 가능한 임베디드 옵션
내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.
사용 조건
사용 조건은 시스템 사용 맥락에서 유추된 환경 및 운영 조건입니다.
SKU별 사용 조건 정보는 PRQ 보고서를 참조하십시오.
현재 사용 조건 정보는 인텔 UC(CNDA 사이트)*를 참조하십시오.
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.
메모리 유형
인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.
최대 메모리 채널 수
메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨
인텔® Optane™ DC 영구 메모리는 메모리와 스토리지 사이에 놓이는 혁명적인 비휘발성 메모리 계층으로, DRAM 성능에 비해 크고 경제적인 메모리 용량을 제공합니다. 전통적인 DRAM과 함께 사용할 경우 큰 시스템 수준 메모리 용량을 제공하는 인텔 Optane DC 영구 메모리는 클라우드, 데이터베이스, 인메모리 분석, 가상화 및 컨텐츠 제공 네트워크의 중요한 메모리 제한 워크로드를 변모시킬 수 있도록 도와줍니다.
ECC 메모리 지원 ‡
ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.
PCI Express 개정판
PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.
마이크로프로세서 PCIe 개정
마이크로프로세서 PCIe 개정은 마이크로프로세서에 직접 부착되는 PCIe 레인을 위한 프로세서가 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCIe Express 버전마다 다른 데이터 속도를 지원합니다.
칩셋 / PCH PCIe 개정
칩셋/PCH PCIe 개정은 PCH에 직접 부착되는 PCIE 레인을 위해 PCH가 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCIe Express 버전마다 다른 데이터 속도를 지원합니다.
최대 PCI Express 레인 수
PCI Express(PCIe) 레인은 각각 데이터 수신과 데이터 전송을 담당하는 두 개의 차동 신호 쌍으로 구성되며, PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 총 수입니다.
USB 개정
USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.
통합 LAN
통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.
소켓 지원
소켓은 프로세서와 마더보드 사이에서 기계적이고 전자적인 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
인텔® 리소스 디렉터 기술
인텔® 리소스 디렉터 기술은 응용 프로그램, 가상 머신(VM) 및 컨테이너에서 라스트 레벨 캐시(LLC), 메모리 대역폭과 같은 리소스 공유 방식에 새로운 차원의 가시성과 제어 기능을 제공합니다.
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
인텔® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. 인텔® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/optane-memory.html를 참조하십시오.
인텔® 터보 부스트 기술 ‡
인텔® 터보 부스트 기술은 열 및 전력 여유 성능을 활용하여 프로세서의 주파수를 필요에 따라 동적으로 증가시키는 기술로, 필요할 때 속도를 높이고 필요하지 않을 때 속도를 줄여 에너지 효율성을 개선할 수 있습니다.
인텔® 하이퍼 스레딩 기술 ‡
인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)은 물리적 코어당 2개의 처리 스레드를 제공합니다. 스레드 수가 많은 응용 프로그램일수록 동시에 더 많은 작업을 수행할 수 있기 때문에 작업 완료 속도가 더 빨라집니다.
인텔® 64 ‡
인텔® 64 아키텍처는 지원 소프트웨어와 함께 사용할 경우 서버, 워크스테이션, 데스크탑 및 모바일 플랫폼에서 64비트 컴퓨팅을 제공합니다.¹ 인텔 64 아키텍처는 시스템이 가상 메모리와 물리 메모리 모두 4GB 이상 처리할 수 있어 성능을 한층 개선해줍니다.
명령 세트
명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본적인 명령어 집합을 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.
명령 세트 확장
명령 세트 확장은 여러 데이터 개체에서 동일한 작업을 수행할 때 성능을 향상시킬 수 있는, 추가된 명령어입니다. SSE(Streaming SIMD Extensions)와 AVX(Advanced Vector Extensions)가 해당됩니다.
AVX-512 FMA 유닛 수
최대 2개의 FMA(Fused Multiply Add instructions)와 함께 폭넓은(512비트) 벡터 연산 기능을 제공하는 새로운 명령 세트 확장, AVX-512(Intel® Advanced Vector Extensions 512)가 까다로운 컴퓨팅 작업에 적합하도록 성능을 가속화합니다.
향상된 인텔 스피드스텝® 기술
향상된 인텔 스피드스텝® 기술은 모바일 시스템의 절전 요구를 충족시키는 동시에 뛰어난 성능 실현을 가능케 하는 고급 수단입니다. 기존 인텔 스피드스텝® 기술은 프로세서 부하에 반응하여 높은 수준과 낮은 수준 간에 병렬로 전압과 주파수를 모두 전환합니다. 향상된 인텔 스피드스텝® 기술을 사용하면 전압과 주파수 변경 분리, 클럭 분할 및 복구와 같은 설계 전략을 기반으로 하여 아키텍처가 구축됩니다.
열 모니터링 기술
열 모니터링 기술은 다양한 열 관리 기능을 통해 프로세서 패키지와 시스템을 열적 결함으로부터 안전하게 보호합니다. 온다이 DTS(디지털 온도 센서)가 코어의 온도를 감지하고 열 관리 기능을 통해 정상적인 작동 한도 내에서 유지될 수 있도록 패키지의 전력 소비를 줄임으로써 필요에 따라 온도까지 낮출 수 있습니다.
통합 인텔® QuickAssist 기술
인텔® QuickAssist 기술은 데이터 센터에서 성능과 효율성을 개선하기 위해 사용되는 보안 및 압축 가속화 기능을 제공합니다.
인텔® Volume Management Device(VMD)
Intel® Volume Management Device(VMD)는 NVMe 기반 솔리드 스테이트 드라이브에 대한 일반적인 강력한 핫플러그 및 LED 관리 방법을 제공합니다.
인텔® Total Memory Encryption
TME – TME(Total Memory Encryption)는 콜드 부팅 공격과 같은 메모리에 대한 물리적 공격으로 인해 데이터가 노출되지 않도록 보호합니다.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions)는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.
Intel® Software Guard Extensions(Intel®SGX)
인텔® SGX(Intel® Software Guard Extensions)는 애플리케이션의 민감한 루틴과 데이터에 대해 하드웨어 방식 신뢰 실행 보호를 생성할 수 있는 애플리케이션을 제공합니다. 인텔® SGX는 개발자들에게 코드와 데이터를 CPU 강화 신뢰 실행 환경(TEE)으로 파티셔닝할 수 있는 방법을 제공합니다.
인텔® 신뢰 실행 기술 ‡
보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.
실행 불능 비트 ‡
실행 불능 비트는 하드웨어 기반 보안 기능으로, 바이러스와 악성 코드 공격에 노출될 가능성을 줄이고 해로운 소프트웨어가 서버나 네트워크에서 실행 및 전파되지 않도록 방지할 수 있습니다.
인텔® 부트 가드
인텔® 디바이스 보호 기술(부트 가드 포함)은 시스템이 OS 전 환경을 바이러스와 악성 소프트웨어 공격으로부터 보호하는 데 도움이 됩니다
인텔® Crypto Acceleration
인텔® Crypto Acceleration은 퍼베이시브 암호화의 성능 영향을 줄이고 SSL 웹 서비스와 5G 인프라, VPN/방화벽을 비롯한 암호화 집약적 워크로드의 성능을 향상합니다.
인텔® 가상화 기술(VT-x) ‡
인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하드웨어 플랫폼 한 대를 여러 대의 "가상" 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.
트레이 프로세서
인텔은 이러한 프로세서를 OEM(Original Equipment Manufacturer)에 배송하고 보통 OEM에서 프로세서를 사전 설치합니다. 인텔은 이러한 프로세서를 트레이 또는 OEM 프로세서라고 합니다. 인텔은 직접적인 보증 지원을 제공하지 않습니다. 보증 지원을 받으려면 OEM 또는 리셀러에게 문의하십시오.
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
일부 제품은 프로세서 구성 업데이트가 포함된 AES 새로운 명령어를 지원할 수 있습니다(i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M이 이에 해당됨). 최신 프로세서 구성 업데이트를 포함한 BIOS에 대한 질문은 OEM에 문의하시기 바랍니다.
인텔 프로세서 번호는 성능의 측정 기준이 아닙니다. 프로세서 번호는 각 프로세서 제품군 내에서의 기능을 구별하기 위한 것이며 프로세서 제품군 자체를 구별하기 위한 것이 아닙니다. 자세한 사항은 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/processors/processor-numbers.html을 참조하십시오.
최대 터보 주파수는 인텔® 터보 부스트 기술로 얻을 수 있는 최대 싱글 코어 프로세서 주파수를 의미합니다. 자세한 내용은 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html를 참조하십시오.
인텔® 아키텍처에서 64비트 컴퓨팅을 지원하는 프로세서를 사용하려면 인텔 64 아키텍처 지원 BIOS가 필요합니다.
HT 기술을 지원하는 프로세서에 대한 자세한 내용은 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading을 참조하시기 바랍니다.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.
시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.