인텔® NUC X15 노트북 키트 - LAPAC71H

사양

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주요 정보

보조 정보

CPU Specifications

I/O 사양

패키지 사양

  • TDP 45 W
  • 섀시 크기 358.3mm x 235mm x 22.2mm

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BAC71HBBU6000, w/Intel® Core™ i7, DG2 SKU2, Black, FHD144, US ANSI Keyboard, w/ No cord L6, 5 pack

  • MM# 99C2JP
  • 주문 코드 BAC71HBBU6000
  • MDDS 콘텐츠 ID 751294

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

PCN 정보

드라이버 및 소프트웨어

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이름

인텔® NUC X15 노트북 키트용 BIOS 업데이트 [ACADL357] - LAPAC71G, LAPAC71H

인텔® NUC X15 노트북 키트용 드라이버 팩 - LAPAC71H & LAPAC71G

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지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

보증 기간

이 제품의 보증 문서는 https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=ko에서 확인할 수 있습니다.

사용 가능한 임베디드 옵션

내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

총 스레드 수

해당하는 경우, 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 Performance-core에서만 사용할 수 있습니다.

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술, 인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0(사용 가능한 경우), 인텔® Thermal Velocity Boost를 사용했을 때 작동하는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

M.2 카드 슬롯 (스토리지)

M.2 카드 슬롯 (스토리지)은 무선 확장 카드용 M2 슬롯이 존재한다는 것을 나타냅니다.

Thunderbolt™ 3 포트 수

Thunderbolt™ 3는 여러 주변기기와 디스플레이를 컴퓨터에 연결할 수 있는 초고속(40Gbps) 데이지 체인 방식 인터페이스입니다. Thunderbolt™ 3는 PCI Express(PCIe Gen3), DisplayPort(DP 1.2), USB 3.1 Gen2가 조합된 USB Type-C™ 커넥터를 사용하며 하나의 케이블로 최대 100W의 DC 전력을 제공합니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

Bluetooth 버전

디바이스는 유선 또는 케이블 대신 무선파를 사용하여 Bluetooth 기술을 통해 무선으로 전화기 또는 컴퓨터에 연결됩니다. Bluetooth 디바이스들 간 통신은 단거리에서 발생해, Bluetooth 디바이스가 무선 범위를 들어오고 나갈 때 네트워크를 동적으로 자동 설정합니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.