인텔® NUC M15 노트북 키트 - LAPRC510

사양

사양 내보내기

주요 정보

보조 정보

CPU Specifications

I/O 사양

패키지 사양

  • TDP 28 W
  • 섀시 크기 355mm x 230mm x 15mm

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Bulk Intel® NUC M15 Laptop Kit, BRC510BAG7B02, w/Intel® Core™ i5, Black, FHD, 16GB, German Keyboard, w/ EU cord L7 (5 pack)

  • MM# 99AMN7
  • 주문 코드 BRC510BAG7B02

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

PCN 정보

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

인텔® NUC M15 노트북 키트용 드라이버 팩 - LAPRC710 & LAPRC510

BIOS 업데이트 인텔® NUC M15 노트북 키트 - LAPRCx10 [RCADL357]

인텔® NUC 노트북용 인텔® Aptio* V UEFI 펌웨어 통합자 도구

인텔® NUC M15 노트북 키트용 인텔® NUC 소프트웨어 스튜디오용 인텔® NUC Uniwill 서비스 드라이버 - LAPRC510 및 LAPRC710

이미지 보존 제거 도구 인텔 NUC 노트북 제품

다운로드

지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

보증 기간

이 제품의 보증 문서는 https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=ko에서 확인할 수 있습니다.

사용 가능한 임베디드 옵션

내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

총 스레드 수

해당하는 경우, 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 Performance-core에서만 사용할 수 있습니다.

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술, 인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0(사용 가능한 경우), 인텔® Thermal Velocity Boost를 사용했을 때 작동하는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

포함된 메모리

공장 출고시 설치된 메모리는 장치에 메모리가 설치된 채로 공장 출고되는 것을 나타냅니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

M.2 카드 슬롯 (스토리지)

M.2 카드 슬롯 (스토리지)은 무선 확장 카드용 M2 슬롯이 존재한다는 것을 나타냅니다.

Thunderbolt™ 3 포트 수

Thunderbolt™ 3는 여러 주변기기와 디스플레이를 컴퓨터에 연결할 수 있는 초고속(40Gbps) 데이지 체인 방식 인터페이스입니다. Thunderbolt™ 3는 PCI Express(PCIe Gen3), DisplayPort(DP 1.2), USB 3.1 Gen2가 조합된 USB Type-C™ 커넥터를 사용하며 하나의 케이블로 최대 100W의 DC 전력을 제공합니다.

Bluetooth 버전

디바이스는 유선 또는 케이블 대신 무선파를 사용하여 Bluetooth 기술을 통해 무선으로 전화기 또는 컴퓨터에 연결됩니다. Bluetooth 디바이스들 간 통신은 단거리에서 발생해, Bluetooth 디바이스가 무선 범위를 들어오고 나갈 때 네트워크를 동적으로 자동 설정합니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.