인텔 서버 시스템 D40AMP1MHCPAC 컴퓨팅 모듈

1U 절반 폭 공랭식

사양

사양 내보내기

주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 서버 D40AMP 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 American Pass
  • 출시일 Q4'21
  • 상태 Launched
  • 예상 중단 31 DEC 2022
  • EOL 공지 Monday, July 11, 2022
  • 최종 주문 Wednesday, November 30, 2022
  • 제한적 3년 보증
  • 연장 보증 구매 가능(일부 국가)
  • 추가 연장 보증 세부 정보 Dual Processor Board Extended Warranty
  • 지원되는 운영 체제 VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
  • 섀시 폼 팩터 Rack
  • 보드 폼 팩터 8.33” x 21.5”
  • 호환 가능 제품 시리즈 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 소켓 Dual Socket-P4 4189
  • TDP 205 W
  • 시스템 보드 Intel® Server Board D40AMP1SB
  • 대상 시장 High Performance Computing
  • 랙 사용가능 보드
  • 포함된 항목 (1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
    (1) Intel® Server Board D40AMP1SB
    (1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
    (2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
    (2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
    (2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS

보조 정보

  • 설명 1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options

메모리 및 스토리지

프로세서 그래픽

확장 옵션

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 2

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel Server System D40AMP1MHCPAC Compute Module (1U Half-Width Air-Cooled), Single

  • MM# 99AH9L
  • 주문 코드 D40AMP1MHCPAC

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

PCN 정보

호환 제품

3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

제품 이름 상태 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 TDP Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 91
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Launched Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 187
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 190
Intel® Xeon® Platinum 8362 Processor Launched Q2'21 32 3.60 GHz 2.80 GHz 48 MB 265 W 217
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 223
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 238
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 241
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 263
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 266
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 269
Intel® Xeon® Platinum 8352M Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.30 GHz 48 MB 185 W 271
Intel® Xeon® Platinum 8351N Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 225 W 273
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 312
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 320
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 323
Intel® Xeon® Gold 6342 Processor Launched Q2'21 24 3.50 GHz 2.80 GHz 36 MB 230 W 325
Intel® Xeon® Gold 6338T Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 328
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 329
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 332
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 334
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 338
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 341
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 347
Intel® Xeon® Gold 6328H Processor Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 353
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 356
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 364
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 370
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 374
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 377
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 380
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 387
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 390
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 393
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 397
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 401
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 404
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 408

인텔® 서버 섀시 VP3000 제품군

제품 이름 상태 섀시 폼 팩터 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Server Chassis VP3U2HAC21W0 (Half-Width Configuration for U.2 Air-Cooled) Launched 3U Rack mount multi 61969
Intel® Server Chassis VP3E1HAC21W0 (Half-Width Configuration for E1.L Air-Cooled) Launched 3U Rack mount multi 61974

인텔® Server Board D40AMP

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 TDP Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Server Board D40AMP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Dual Socket-P4 4189 205 W 61978

100GbE 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51316
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51326

25GbE 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 E810

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA4 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Quad 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51345
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51359

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 XXV710

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA1 Discontinued SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51394
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51400

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51451
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51457
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51473

인텔® 이더넷 컨버전스형 네트워크 어댑터 X550

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 51544

인텔® Optane™ DC SSD 시리즈

제품 이름 용량 상태 폼 팩터 인터페이스 Sort Order 비교
모두 | 없음
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53622
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53643
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53667
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53705
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53763
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53806
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53862

인텔® VROC(인텔® Virtual RAID on CPU)

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

인텔 621 A 칩셋 기반® 인텔 서버 보드 및 인텔® 서버 시스템용 시스템 구성 유틸리티(syscfg)를 저장 및 복원합니다.

인텔 621A 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Virtual RAID on CPU(인텔® VROC) Windows* 드라이버

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

Windows* 및 Linux*용 D40AMP 제품군 BIOS 및 시스템 펌웨어 업데이트 패키지(SFUP) 인텔® Server Board

인텔® 621A 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 인텔® 서버 칩셋 드라이버

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

스토리지 프로파일

하이브리드 스토리지 프로파일은 SATA 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 또는 NVMe SSD 및 하드 디스크 드라이브(HDD)의 조합입니다. 올플래시 스토리지 프로파일은 NMVe* SSD와 SATA SSD의 조합입니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

인텔® Optane™ DC 영구 메모리는 메모리와 스토리지 사이에 놓이는 혁명적인 비휘발성 메모리 계층으로, DRAM 성능에 비해 크고 경제적인 메모리 용량을 제공합니다. 전통적인 DRAM과 함께 사용할 경우 큰 시스템 수준 메모리 용량을 제공하는 인텔 Optane DC 영구 메모리는 클라우드, 데이터베이스, 인메모리 분석, 가상화 및 컨텐츠 제공 네트워크의 중요한 메모리 제한 워크로드를 변모시킬 수 있도록 도와줍니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

PCI Express 개정판

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

인텔® Optane™ 메모리 지원

인텔® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. 인텔® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/optane-memory.html를 참조하십시오.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

인텔® 노드 관리자

Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology는 BIOS 내에 통합 BMC(통합 베이스보드 관리 컨트롤러)를 구성하여 안정성이 뛰어나고 격리된 독립적인 보안 네트워크 연결 기능을 제공합니다. 또한 네트워크를 통해 주요 플랫폼 진단 기능을 실행하는 임베디드 웹 사용자 인터페이스, 대역 외(OOB) 플랫폼 인벤토리, 무중단 펌웨어 업데이트, 통합 BMC 자동 실속 검출 및 재설정 기능도 포함하고 있습니다.

Intel® Server Customization 기술

Intel® Server Customization 기술은 리셀러 및 시스템 구축자가 맞춤형 브랜드 체험, 유연한 SKU 구성 방법, 다양한 부팅 옵션, 최대 I/O 옵션 등 최종 고객이 필요로 하는 서비스를 제공할 수 있도록 지원합니다.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology는 인텔 전원 공급 장치와 전압 조절기가 효율적이고 안정적으로 전류를 제공할 수 있도록 개선하는 일련의 전력 관리 기술입니다. 이 기술은 모든 일반 중복 전원 공급 장치(CRPS)에 사용됩니다. CRPS에는 시스템의 보다 효율적인 전력 공급을 위해 80 PLUS Platinum(50% 부하 시 92% 효율성 제공) 효율성, 중복 냉각, 폐쇄 루프 시스템 보호, 스마트 제어, 동적 중복 탐지, 블랙 박스 레코더, 호환성 버스 및 자동 펌웨어 업데이트 등과 같은 다양한 기술이 포함되어 있습니다.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology는 효율성을 극대화하면서 불필요한 음향 잡음을 줄이고 냉각 유연성을 제공하는 일련의 혁신적인 열 및 음향 관리 기술입니다. 이 기술에는 고급 열 감지 어레이, 고급 냉각 알고리즘 및 내장된 페일 세이프 셧다운 보호와 같은 같은 기능이 포함됩니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 저소음 시스템 기술

인텔® 저소음 시스템 기술은 보다 지능적인 팬 속도 제어 알고리즘을 사용하므로 시스템 노이즈와 열 발생을 줄이는 데 도움이 됩니다.

Intel® Flex Memory Access

인텔® 플렉스 메모리 액세스는 서로 다른 용량의 메모리를 사용하고 듀얼 채널 모드를 유지하여 손쉬운 업그레이드가 가능합니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.