인텔® 제온® W-11955M 프로세서

프로세서 번호

인텔 프로세서 번호는 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 고를 때 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 고려해야 할 여러 요소 중 하나입니다. 인텔® 프로세서 번호 해석하기 또는 데이터 센터용 위한 인텔® 프로세서 번호에 대해 자세히 알아보세요.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

총 스레드 수

해당하는 경우, 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 Performance-core에서만 사용할 수 있습니다.

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술, 인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0(사용 가능한 경우), 인텔® Thermal Velocity Boost를 사용했을 때 작동하는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0 주파수 ^‡

인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0은 프로세서에서 최고 성능의 코어를 식별하고 전력 및 열 헤드룸을 활용하여 필요에 따라 증가하는 주파수를 통해 그 코어에 향상된 성능을 제공합니다. 인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0 주파수는 이 모드에서 CPU가 가동 중일 때의 클럭 주파수입니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

캐시

CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.

버스 속도

버스는 컴퓨터 구성 요소들 간 또는 컴퓨터들 간에 데이터를 전송하는 하위 시스템입니다. 버스 종류로는 CPU와 메모리 컨트롤러 허브 간에 데이터를 전달하는 프런트 사이드 버스(FSB), 컴퓨터 마더보드의 인텔 I/O 컨트롤러 허브와 인텔 통합 메모리 컨트롤러 사이의 지점간 상호 연결인 DMI(Direct Media Interface), CPU와 통합 메모리 컨트롤러 간 지점간 상호 연결인 QPI(Quick Path Interconnect) 등이 있습니다.

구성 가능한 TDP-up 주파수

구성 가능한 TDP-up 기본 주파수는 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 올려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-up 기본 주파수는 구성 가능한 TDP-up가 정의되는 위치입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

구성 가능한 TDP-up

구성 가능한 TDP-up은 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 올려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-up의 사용은 일반적으로 파워와 성능을 최적화하기 위해 시스템 제조업체에서 실행합니다. 구성 가능한 TDP-up은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 구성 가능한 TDP-up에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다.

구성 가능한 TDP-down 주파수

구성 가능한 TDP-down 기본 주파수는 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 내려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-down 기본 주파수는 구성 가능한 TDP-down가 정의되는 위치입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

구성 가능한 TDP-down

구성 가능한 TDP-down은 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 내려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-down의 사용은 일반적으로 파워와 성능을 최적화하기 위해 시스템 제조업체에서 실행합니다. 구성 가능한 TDP-down은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 구성 가능한 TDP-down에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다.

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

사용 가능한 임베디드 옵션

내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 메모리 대역폭

최대 메모리 대역폭은 프로세서가 반도체 메모리에서 데이터를 읽거나 해당 메모리에 저장할 수 있는 최대 속도(GB/s 단위)입니다.

ECC 메모리 지원 ^‡

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

GPU 이름 ^‡

프로세서 그래픽은 프로세서에 통합된 그래픽 처리 회로를 뜻하는 것으로, 그래픽과 컴퓨팅, 미디어 및 디스플레이 기능을 제공합니다. 프로세서 그래픽 브랜드에는 인텔® Iris® Xe 그래픽, 인텔® UHD 그래픽, 인텔® HD 그래픽, Iris® 그래픽, Iris® Plus 그래픽 및 Iris® Pro 그래픽가 포함됩니다. 자세한 사항은 인텔® 그래픽 기술을 참조하십시오.

인텔® Iris® Xe 그래픽 전용: 인텔® Iris® Xe 브랜드를 사용하려면 시스템에 128비트(듀얼 채널) 메모리가 장착되어 있어야 합니다. 그렇지 않으면 인텔® UHD 브랜드를 사용해야 합니다.

인텔® Arc™ 그래픽은 듀얼 채널 설정에 최소 16GB의 시스템 메모리를 탑재한 인텔® 코어™ Ultra 프로세서를 기반으로 한 일부 H-시리즈에서만 사용할 수 있습니다. OEM 활성화가 필요합니다. 시스템 구성 세부 정보를 확인하려면 OEM 또는 소매업체에 문의하십시오.

그래픽 기본 주파수

그래픽 기준 주파수는 정격/보증하는 그래픽 렌더 클럭 주파수(MHz 단위)입니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

그래픽 최대 동적 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽 사용으로 지원 가능한 최대 기회 활용형(opportunistic) 그래픽 렌더 클럭 주파수(MHz 단위)를 뜻합니다.

동적 전력 및 주파수 작동 범위에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서에 대한 성능 프록시 자주 묻는 질문(FAQ)을 참조하십시오.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

Execution Unit

Execution Unit은 인텔 그래픽 아키텍처의 기본 토대입니다. Execution Unit은 고처리량 컴퓨팅 파워를 위해 동시 멀티스레딩에 적합하도록 최적화된 컴퓨팅 프로세서입니다.

최대 해상도(HDMI)‡

최대 해상도(HDMI)는 HDMI 인터페이스를 통해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 시스템 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.

최대 해상도(DP)‡

최대 해상도(DP)는 DP 인터페이스를 통해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 시스템 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.

최대 해상도(eDP - 통합 평판)

Max Resolution(통합 평판)은 통합 평판 디스플레이가 있는 장치에 대해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 장치 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.

DirectX* 지원

DirectX* 지원은 멀티미디어 컴퓨팅 작업을 위해 Microsoft API(Application Programming Interfaces)의 특정 버전을 지원함을 나타냅니다.

OpenGL* 지원

OpenGL(Open Graphics Library)은 2D 및 3D 벡터 그래픽의 렌더링을 위한 교차 언어 멀티 플랫폼 API (Application Programming Interface)입니다.

OpenCL* 지원

OpenCL(Open Computing Language)은 이종 병렬 프로그래밍을 위한 멀티 플랫폼 API(Application Programming Interface)입니다.

멀티포맷 코덱 엔진

멀티포맷 코덱 엔진은 놀라운 비디오 재생, 콘텐츠 제작 및 스트리밍 용도에 적합한 하드웨어 인코딩 및 디코딩을 제공합니다.

인텔® 퀵 싱크 비디오

인텔® 퀵 싱크 비디오로 휴대용 미디어 플레이어용 비디오 변환을 신속하게 할 수 있으며, 온라인 공유, 편집 및 비디오 제작이 가능합니다.

인텔® Thunderbolt™ 4

기기 및/또는 응용 프로그램에 맞춰 데이터 및 비디오 대역폭을 동적으로 조정하는 범용 컴퓨터 포트입니다.

마이크로프로세서 PCIe 개정

마이크로프로세서 PCIe 개정은 마이크로프로세서에 직접 부착되는 PCIe 레인을 위한 프로세서가 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCIe Express 버전마다 다른 데이터 속도를 지원합니다.

칩셋 / PCH PCIe 개정

칩셋/PCH PCIe 개정은 PCH에 직접 부착되는 PCIE 레인을 위해 PCH가 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCIe Express 버전마다 다른 데이터 속도를 지원합니다.

PCI Express 구성 ^‡

PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 각각 데이터 수신과 데이터 전송을 담당하는 두 개의 차동 신호 쌍으로 구성되며, PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 총 수입니다.

소켓 지원

소켓은 프로세서와 마더보드 사이에서 기계적이고 전자적인 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

T_JUNCTION

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용하는 최고 온도입니다.

Intel® Gaussian & Neural Accelerator

Intel® Gaussian & Neural Accelerator(GNA)는 오디오 및 속도 중심 AI 워크로드를 실행하도록 설계된 초저전력 가속기 블록입니다. Intel® GNA는 오디오 기반 신경망을 초저전력으로 실행하는 동시에 이 워크로드의 CPU를 완화하도록 설계되었습니다.

인텔® 이미지 프로세싱 유닛

인텔® 이미지 프로세싱 유닛은 고급 하드웨어 구현을 제공하는 통합 이미지 신호 프로세서로 카메라로 촬영한 이미지와 비디오의 품질을 향상시킵니다.

인텔® 스마트 사운드 기술

인텔® 스마트 사운드 기술은 오디오, 음성 및 음성 상호 작용을 처리하기 위해 설계된 통합 오디오 DSP(디지털 신호 프로세서)입니다. 이를 통해 최신 인텔® 코어™ 프로세서 기반 PC는 음성 명령에 빠르게 반응하여 시스템 성능 및 배터리 수명 저하 없이 고밀도 오디오를 제공합니다.

인텔® Wake on Voice

인텔® Wake on Voice를 통해 기기는 전력 및 배터리 수명 낭비 없이 명령에 대기하고 반응할 수 있으며, 최신 대기 모드 또한 해제할 수 있습니다.

인텔® 고품질 오디오

인텔 SoC 및 칩셋과의 통신에 필요한 코덱을 위한 오디오 인터페이스입니다.

인텔® 딥 러닝 부스트

AI 딥 러닝 사용 사례를 가속화하도록 설계된 새로운 임베디드 프로세서 기술. 이 기술은 이전 세대에 비해 딥 러닝 추론 성능을 대폭 개선한 새로운 VNNI(Vector Neural Network Instruction)로 인텔 AVX-512를 확장합니다.

인텔® Adaptix™ 기술

인텔® Adaptix™ 기술은 최대 성능을 제공하도록 시스템을 조정하고 오버클러킹 및 그래픽과 같은 요소에 대한 고급 시스템 설정을 사용자 지정하는 데 사용되는 소프트웨어 도구 모음입니다. 이러한 소프트웨어 도구는 기계 학습 알고리즘과 고급 전력 제어 설정을 활용하여 시스템이 이러한 설정을 환경에 맞게 조정하는 데 도움이 됩니다.

인텔® Optane™ 메모리 지원 ^‡

인텔® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. 인텔® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/optane-memory.html를 참조하십시오.

Intel® Speed Shift Technology

Intel® Speed Shift Technology는 하드웨어로 제어되는 P-state를 사용하여 최적의 성능과 전력 효율을 제공하는 최상의 작동 주파수와 전압을 프로세서가 보다 빠르게 선택할 수 있도록 함으로써, 웹 탐색과 같은 단일 스레드의 과도(지속 시간이 짧음) 워크로드에 동적으로 더욱 빠르게 응답할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0 ^‡

인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0은 프로세서에서 최고 성능의 코어를 식별하고 전력 및 열 헤드룸을 활용하여 필요에 따라 증가하는 주파수를 통해 그 코어에 향상된 성능을 제공합니다.

인텔® 하이퍼 스레딩 기술 ^‡

인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)은 물리적 코어당 2개의 처리 스레드를 제공합니다. 스레드 수가 많은 응용 프로그램일수록 동시에 더 많은 작업을 수행할 수 있기 때문에 작업 완료 속도가 더 빨라집니다.

명령 세트

명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본적인 명령어 집합을 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.

명령 세트 확장

명령 세트 확장은 여러 데이터 개체에서 동일한 작업을 수행할 때 성능을 향상시킬 수 있는, 추가된 명령어입니다. SSE(Streaming SIMD Extensions)와 AVX(Advanced Vector Extensions)가 해당됩니다.

열 모니터링 기술

열 모니터링 기술은 다양한 열 관리 기능을 통해 프로세서 패키지와 시스템을 열적 결함으로부터 안전하게 보호합니다. 온다이 DTS(디지털 온도 센서)가 코어의 온도를 감지하고 열 관리 기능을 통해 정상적인 작동 한도 내에서 유지될 수 있도록 패키지의 전력 소비를 줄임으로써 필요에 따라 온도까지 낮출 수 있습니다.

Intel® Flex Memory Access

인텔® 플렉스 메모리 액세스는 서로 다른 용량의 메모리를 사용하고 듀얼 채널 모드를 유지하여 손쉬운 업그레이드가 가능합니다.

인텔® Volume Management Device(VMD)

Intel® Volume Management Device(VMD)는 NVMe 기반 솔리드 스테이트 드라이브에 대한 일반적인 강력한 핫플러그 및 LED 관리 방법을 제공합니다.

인텔 vPro® 적격성 ^‡

인텔 vPro® 플랫폼은 최고의 성능, 내장된 보안 기능, 최신 관리 효율성 및 플랫폼 안정성으로 비즈니스 컴퓨팅 엔드포인트를 구축하는 데 사용되는 하드웨어 및 기술 집합입니다. 12세대 인텔® Core™ 프로세서의 출시로 인텔 vPro® Enterprise 및 인텔 vPro® Essentials 브랜딩이 도입되었습니다.

• 인텔 vPro® Enterprise: 모든 세대의 인텔 프로세서에 대해 보안, 관리 용이성 및 안정성 기능을 포괄적으로 제공하는 상용 플랫폼으로 인텔® 액티브 관리 기술을 포함하고 있습니다.
• 인텔 vPro® Essentials: 인텔 vPro® Enterprise 기능의 일부를 제공하는 상용 플랫폼으로 인텔® Hardware Shield 및 인텔® Standard Manageability를 포함하고 있습니다.

인텔® Control-Flow Enforcement 기술

CET - 인텔 CET(Control-flow Enforcement Technology)은 ROP(return-oriented programming) 흐름 제어 하이재킹 공격을 통한 합법적 코드 스니펫 악용을 방지합니다.

인텔® Total Memory Encryption

TME – TME(Total Memory Encryption)는 콜드 부팅 공격과 같은 메모리에 대한 물리적 공격으로 인해 데이터가 노출되지 않도록 보호합니다.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions)는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.

보안 키

Intel® Secure Key는 진정한 난수를 생성하여 암호화 알고리즘을 강화하는 디지털 난수 생성기로 구성되어 있습니다.

Intel® Software Guard Extensions(Intel®SGX)

인텔® SGX(Intel® Software Guard Extensions)는 애플리케이션의 민감한 루틴과 데이터에 대해 하드웨어 방식 신뢰 실행 보호를 생성할 수 있는 애플리케이션을 제공합니다. 인텔® SGX는 개발자들에게 코드와 데이터를 CPU 강화 신뢰 실행 환경(TEE)으로 파티셔닝할 수 있는 방법을 제공합니다.

인텔® 신뢰 실행 기술 ^‡

보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.

인텔® 부트 가드

인텔® 디바이스 보호 기술(부트 가드 포함)은 시스템이 OS 전 환경을 바이러스와 악성 소프트웨어 공격으로부터 보호하는 데 도움이 됩니다

모드 기반 실행 제어(MBEC)

모드 기반 실행 제어(Execute Control)로 커널 수준 코드의 무결성을 보다 안정적으로 검증하고 강화할 수 있습니다.

인텔® 안정화 이미지 플랫폼 프로그램(SIPP)

인텔® 안정화 이미지 플랫폼 프로그램(인텔® SIPP)은 IT 부서의 복잡성을 줄여 컴퓨팅 엔드포인트를 효과적으로 관리할 수 있도록 최소 15개월 동안 또는 차세대 릴리스까지 주요 플랫폼 구성 요소와 드라이버에 대한 변경 사항 제로를 목표로 합니다.
인텔® SIPP 추가 정보

인텔® 가상화 기술(VT-x) ^‡

인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하드웨어 플랫폼 한 대를 여러 대의 "가상" 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ^‡

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT) ^‡

SLAT(Second Level Address Translation)라고도 하는 인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT)는 메모리 집중식 가상화 응용 프로그램에 대해 가속을 제공합니다. 인텔® 가상화 기술 플랫폼의 Extended Page Tables는 페이지 테이블 관리를 최적화하여 메모리와 전력 오버헤드 비용을 절감하고 배터리 수명을 연장합니다.

트레이 프로세서

인텔은 이러한 프로세서를 OEM(Original Equipment Manufacturer)에 배송하고 보통 OEM에서 프로세서를 사전 설치합니다. 인텔은 이러한 프로세서를 트레이 또는 OEM 프로세서라고 합니다. 인텔은 직접적인 보증 지원을 제공하지 않습니다. 보증 지원을 받으려면 OEM 또는 리셀러에게 문의하십시오.

박스형과 트레이 프로세서의 차이점은 무엇입니까?