Intel® MAX® 10 10M02 FPGA

사양

사양 내보내기

주요 정보

리소스

I/O 사양

  • 최대 사용자 I/O 수 246
  • I/O 표준 지원 3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.0 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, PPDS, BLVDS, TMDS, Sub-LVDS, SLVS, HiSpi
  • 최대 LVDS 쌍 15

패키지 사양

  • 패키지 옵션 V36, U324, E144, M153, U169, U324

보조 정보

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02DCU324A7G

  • MM# 965250
  • 사양 코드 SR4D7
  • 주문 코드 10M02DCU324A7G
  • 스테핑 A1

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCE144C8G

  • MM# 965251
  • 사양 코드 SR4D8
  • 주문 코드 10M02SCE144C8G
  • 스테핑 A1

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCE144I7G

  • MM# 965252
  • 사양 코드 SR4D9
  • 주문 코드 10M02SCE144I7G
  • 스테핑 A1

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCM153C8G

  • MM# 965253
  • 사양 코드 SR4DA
  • 주문 코드 10M02SCM153C8G
  • 스테핑 A1

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU169I7G

  • MM# 965480
  • 사양 코드 SR4KR
  • 주문 코드 10M02SCU169I7G
  • 스테핑 A1

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCE144A7G

  • MM# 965576
  • 사양 코드 SR4NH
  • 주문 코드 10M02SCE144A7G
  • 스테핑 A1

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCM153I7G

  • MM# 967126
  • 사양 코드 SR5Z0
  • 주문 코드 10M02SCM153I7G
  • 스테핑 A1

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02DCU324I7G

  • MM# 967745
  • 사양 코드 SR6GU
  • 주문 코드 10M02DCU324I7G
  • 스테핑 A1

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU169A7G

  • MM# 967746
  • 사양 코드 SR6GV
  • 주문 코드 10M02SCU169A7G
  • 스테핑 A1

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02DCU324C8G

  • MM# 968095
  • 사양 코드 SR6SM
  • 주문 코드 10M02DCU324C8G
  • 스테핑 A1

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU169C8G

  • MM# 968096
  • 사양 코드 SR6SN
  • 주문 코드 10M02SCU169C8G
  • 스테핑 A1

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU324C8G

  • MM# 978978
  • 사양 코드 SRCYW
  • 주문 코드 10M02SCU324C8G
  • 스테핑 A1

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU324I7G

  • MM# 99A9T6
  • 사양 코드 SRKJE
  • 주문 코드 10M02SCU324I7G
  • 스테핑 A1

무역 규정 준수 정보

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN/MDDS 정보

SR4DA

SR6SN

SR6SM

SR4KR

SR6GV

SR6GU

SRCYW

SR4NH

SR5Z0

SR4D9

SR4D8

SR4D7

SRKJE

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

로직 요소(LE)

로직 요소(LE)는 인텔® FPGA 아키텍처에서 가장 작은 로직 단위입니다. LE는 작으며 효율적인 로직 사용과 함께 고급 기능을 제공합니다.

사용자 플래시블 메모리

사용자 플래시블 메모리는 일부 인텔 FPGA 장치 제품군에서 이용 가능한 비휘발성 메모리 리소스입니다.

내장 구성 스토리지

인텔 FPGA는 구성 데이터를 내장 구성 스토리지 또는 외장 메모리 장치에 저장합니다.

FPGA 비트스트림 보안

인텔 FPGA 장치 제품군에 탑재된 다양한 보안 기능을 활용하여 고객의 비트스트림 복제를 방지하고 장치 작동 중 발생하는 변조 시도를 감지할 수 있습니다.

아날로그 디지털 변환기

아날로그 디지털 변환기는 일부 인텔 FPGA 장치 제품군에서 이용 가능한 데이터 변환기 리소스입니다.