인텔® 서버 시스템 M20MYP1UR

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주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 서버 시스템 M20MYP 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 Mystic Pass
  • 출시일 Q2'20
  • 상태 Discontinued
  • 예상 중단 2023
  • EOL 공지 Thursday, April 7, 2022
  • 최종 주문 Friday, July 1, 2022
  • 최종 수령 속성 Wednesday, August 31, 2022
  • 제한적 3년 보증
  • 연장 보증 구매 가능(일부 국가)
  • 섀시 폼 팩터 1U Rack
  • 섀시 크기 660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
  • 보드 폼 팩터 SSI EEB (12 x 13 in)
  • 호환 가능 제품 시리즈 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 소켓 Socket P
  • TDP 150 W
  • 히트 싱크 (2) AXXSTPHMKIT1U
  • 힛 싱크 포함
  • 시스템 보드 Intel® Server Board MYP1USVB
  • 보드 칩셋 인텔® C624 칩셋
  • 대상 시장 Cloud/Datacenter
  • 랙 사용가능 보드
  • 전원 공급 장치 750 W
  • 전원 공급 유형 AC
  • 포함된 전원 공급 장치 수 1
  • 백플레인 Included
  • 포함된 항목 (1) Intel® Server Chassis M20MYP
    (1) Intel® Server Board MYP1USVB
    (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
    (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
    (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
    (1) Pre-installed control panel
    (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
    (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
    (1) Backplane power cable
    (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
    (6) 40 x 28 mm managed system fans
    (1) 750W power supply module FXX750PCRPS
    (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
    (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
    (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx

  • 사용 조건 Server/Enterprise

보조 정보

  • 설명 Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
    Dual CPU support up to 150W TDP.
    Up to 165W for specific single CPU configurations.

메모리 및 스토리지

확장 옵션

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 2

호환 제품

2세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

제품 이름 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 TDP 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Xeon® Gold 6212U Processor Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 739
Intel® Xeon® Gold 6210U Processor Q2'19 20 3.90 GHz 2.50 GHz 27.5 MB 150 W 742
Intel® Xeon® Gold 6209U Processor Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 745
Intel® Xeon® Gold 6208U Processor Q1'20 16 3.90 GHz 2.90 GHz 22 MB 150 W 747
Intel® Xeon® Gold 5222 Processor Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB 105 W 749
Intel® Xeon® Gold 5220R Processor Q1'20 24 4.00 GHz 2.20 GHz 35.75 MB 150 W 755
Intel® Xeon® Gold 5220 Processor Q2'19 18 3.90 GHz 2.20 GHz 24.75 MB 125 W 758
Intel® Xeon® Gold 5218R Processor Q1'20 20 4.00 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 770
Intel® Xeon® Gold 5218 Processor Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB 125 W 776
Intel® Xeon® Gold 5217 Processor Q2'19 8 3.70 GHz 3.00 GHz 11 MB 115 W 781
Intel® Xeon® Gold 5215 Processor Q2'19 10 3.40 GHz 2.50 GHz 13.75 MB 85 W 790
Intel® Xeon® Silver 4216 Processor Q2'19 16 3.20 GHz 2.10 GHz 22 MB 100 W 798
Intel® Xeon® Silver 4215R Processor Q1'20 8 4.00 GHz 3.20 GHz 11 MB 130 W 801
Intel® Xeon® Silver 4215 Processor Q2'19 8 3.50 GHz 2.50 GHz 11 MB 85 W 802
Intel® Xeon® Silver 4214R Processor Q1'20 12 3.50 GHz 2.40 GHz 16.5 MB 100 W 805
Intel® Xeon® Silver 4214 Processor Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB 85 W 809
Intel® Xeon® Silver 4210T Processor Q1'20 10 3.20 GHz 2.30 GHz 13.75 MB 95 W 812
Intel® Xeon® Silver 4210R Processor Q1'20 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB 100 W 813
Intel® Xeon® Silver 4210 Processor Q2'19 10 3.20 GHz 2.20 GHz 13.75 MB 85 W 816
Intel® Xeon® Silver 4208 Processor Q2'19 8 3.20 GHz 2.10 GHz 11 MB 85 W 824
Intel® Xeon® Bronze 3204 Processor Q2'19 6 1.90 GHz 1.90 GHz 8.25 MB 85 W 831

인텔® Server Board M20MYP

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 TDP 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Server Board MYP1USVB Discontinued SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal P 205 W 62804

인텔® RAID 컨트롤러

비교
모두 | 없음

인텔® RAID 소프트웨어

비교
모두 | 없음

베젤 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Q2'20 Launched 64018

케이블 옵션

비교
모두 | 없음

방열판 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U Passive Heat Sink AXXSTPHMKIT1U Q3'17 Launched 64336
CPU Carrier Clip AXXSTCPUCAR Q3'17 Launched 64348
Passive Heat-Sink AUPCWPBTP (92mm x 100mm) Q4'14 Discontinued 64359

관리 모듈 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 64474
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64489
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64490

레일 옵션

비교
모두 | 없음

라이저 카드 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U PCIe x16 1-slot Riser Card F1UL16RISER3 Q3'17 Launched 64634

예비품 보드 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U Power distribution Board MYP1UPDB Q2'20 Discontinued 64795

예비품 드라이브 베이 및 캐리어 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Launched 65091

예비품 팬 옵션

비교
모두 | 없음

예비품 전원 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
750W Common Redundant Power Supply FXX750PCRPS (Platium-Efficiency) Q1'12 Discontinued 65339

예비품 라이저 카드 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER Q2'20 Discontinued 65402

인텔® 서버 구성 요소 확대 보증

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 XXV710

비교
모두 | 없음

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

인텔® 이더넷 컨버전스형 네트워크 어댑터 X550

비교
모두 | 없음

인텔® 이더넷 서버 어댑터 I350 시리즈

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 TDP 포트 구성 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F2 No MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52511
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F4 No MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52514
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 No Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52520

인텔® Optane™ DC SSD 시리즈

제품 이름 용량 폼 팩터 인터페이스 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54638

인텔® 데이터 센터 관리자

비교
모두 | 없음

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

인텔 62X 칩셋 기반 인텔 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 인텔®® 서버 칩셋 드라이버

인텔 62X 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Windows*용 온보드 비디오 드라이버

인텔 62X 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Linux*용 온보드 비디오 드라이버

인텔 서버 보드 및 인텔® 서버 시스템용 서버 구성 유틸리티(syscfg)

Linux*용 인텔® Server Debug and Provisioning Tool(인텔® SDP Tool)

인텔 62X 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용 온보드 네트워크 드라이버

인텔 62X 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Embedded Server RAID Technology 2(ESRT2) Windows* 드라이버

인텔 62X 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 인텔® Embedded Server RAID Technology 2(ESRT2) Linux* 드라이버

Linux*용 인텔® 구성 감지기

인텔® 서버 보드 S2600ST 및 인텔 인텔® 서버 시스템 M20MYP 제품군용 인텔® 이더넷 통합 네트워크 어댑터 X722 시리즈용 비휘발성 메모리(NVM) 업데이트 유틸리티

지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 조건

사용 조건은 시스템 사용 맥락에서 유추된 환경 및 운영 조건입니다.
SKU별 사용 조건 정보는 PRQ 보고서를 참조하십시오.
현재 사용 조건 정보는 인텔 UC(CNDA 사이트)*를 참조하십시오.

스토리지 프로파일

하이브리드 스토리지 프로파일은 SATA 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 또는 NVMe SSD 및 하드 디스크 드라이브(HDD)의 조합입니다. 올플래시 스토리지 프로파일은 NMVe* SSD와 SATA SSD의 조합입니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

PCIe x16 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성

이것은 라이저가 미리 설치된 채로 배송되는 시스템에 대한 이 특정 슬롯용 라이저 카드의 구성입니다.

라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성

이것은 라이저가 미리 설치된 채로 배송되는 시스템에 대한 이 특정 슬롯용 라이저 카드의 구성입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

LAN 포트 수

LAN(Local Area Network)은 컴퓨터 네트워크로 보통 이더넷을 가리키며 한 건물 안에서나 지리적으로 제한된 구역 내에서 컴퓨터 간의 상호 연결에 사용됩니다.

인텔® 원격 관리 모듈 지원

인텔® 원격 관리 모듈(인텔® RMM)을 사용하면 네트워크 상의 모든 컴퓨터에서 서버와 기타 장치에 안전하게 액세스하여 제어할 수 있습니다. 원격으로 액세스하면 전용 관리 네트워크 인터페이스 카드(NIC)를 통해 전원 제어, KVM, 미디어 리디렉션 등과 같은 원격 관리 기능을 실행할 수 있습니다.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

인텔® 노드 관리자

Intel® Intelligent Power Node Manager는 플랫폼의 전원 및 온도 관련 정책을 시행하는 플랫폼 상주형 기술로, 플랫폼 정책을 지정할 수 있는 플랫폼의 관리 소프트웨어에 외부 인터페이스를 표시하여 데이터 센터의 전원과 온도를 관리할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 제한과 같은 특정 데이터 센터 전원 관리 사용 모델을 사용하기도 합니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈는 직렬 ATA(SATA) 장치, 직렬 연결 SCSI(SAS) 장치 및/또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 장착된 지원되는 시스템을 최적의 기업용 스토리지 솔루션으로 만드는 성능과 안정성을 제공합니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.