인텔® NUC X15 노트북 키트 - LAPKC71E

사양

사양 내보내기

주요 정보

보조 정보

메모리 및 스토리지

프로세서 그래픽

I/O 사양

패키지 사양

  • 섀시 크기 357mm x 235mm x 21.65mm

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71EBFU6000, w/Intel® Core™ i7, RTX3060, Black, QHD165, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack

  • MM# 99AJGM
  • 주문 코드 BKC71EBFU6000
  • MDDS 콘텐츠 ID 708773

판매 중단 및 단종

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71EBFN6002, w/Intel® Core™ i7, RTX3060, Black, QHD165, Nordic Keyboard, w/ EU cord, 5 pack

  • MM# 99AJGP
  • 주문 코드 BKC71EBFN6002
  • MDDS 콘텐츠 ID 708773

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71EBGU6000, w/Intel® Core™ i7, RTX3060, Black, FHD240, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack

  • MM# 99AJGR
  • 주문 코드 BKC71EBGU6000
  • MDDS 콘텐츠 ID 708773

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

PCN 정보

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

인텔 NUC 노트북 제품에 대한 이미지 보존 제거 도구

인텔® Aptio* V UEFI 펌웨어 통합 도구

인텔® NUC 11세대 및 12세대 제품에 대한 최신 대기 LAN 문제 패치

인텔® NUC X15 노트북 키트 - LAPKCx1x - 드라이버 팩

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

스레드 수

스레드 또는 스레드 확장은 싱글 CPU 코어를 경유하거나 싱글 CPU 코어에 의해 처리될 수 있는 기본 순서로 구성된 명령어 시퀀스를 가리키는 소프트웨어 용어입니다.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 Intel® Thermal Velocity Boost(존재하는 경우)을 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

M.2 카드 슬롯 (스토리지)

M.2 카드 슬롯 (스토리지)은 무선 확장 카드용 M2 슬롯이 존재한다는 것을 나타냅니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

Thunderbolt™ 3 포트 수

Thunderbolt™ 3는 여러 주변기기와 디스플레이를 컴퓨터에 연결할 수 있는 초고속(40Gbps) 데이지 체인 방식 인터페이스입니다. Thunderbolt™ 3는 PCI Express(PCIe Gen3), DisplayPort(DP 1.2), USB 3.1 Gen2가 조합된 USB Type-C™ 커넥터를 사용하며 하나의 케이블로 최대 100W의 DC 전력을 제공합니다.