인텔® NUC Pro 어셈블리 엘리먼트

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주요 정보

보조 정보

  • 데이터시트 지금 보기
  • 설명 With a built-in thermal solution, the modular Intel® NUC Board + Assembly Element is designed to take a range of Intel® NUC Compute


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프로세서 그래픽

확장 옵션

I/O 사양

  • USB 포트 수 4
  • USB 구성 4x rear USB 3.0
    1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers

  • 통합 LAN Intel® i219-LM GbE
  • 추가 헤더 Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V)

패키지 사양

  • 섀시 크기 117 x 147 x 25 mm

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® NUC Pro Assembly Element CMA1BB, 5 pack

  • MM# 999M9F
  • 주문 코드 BKCMA1BB

무역 규정 준수 정보

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 정보

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

기술 문서

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

M.2 카드 슬롯 (스토리지)

M.2 카드 슬롯 (스토리지)은 무선 확장 카드용 M2 슬롯이 존재한다는 것을 나타냅니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

추가 헤더

추가 헤더는 NFC, 보조 전력 등 추가 인터페이스가 있다는 것을 나타냅니다.