인텔® 서버 보드 M10JNP2SB

0 소매업체 X

사양

사양 내보내기

주요 정보

보조 정보

  • 데이터시트 지금 보기
  • 설명 Single socket solution for entry level servers in SMB, web hosting, content delivery, storage enterprise and embedded applications. Optimized for use with Intel® Xeon® E processor family. Flexible uATX form factor fitting into rack and pedestal chassis.
  • 추가 정보 URL 지금 보기

프로세서 그래픽

확장 옵션

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 1

인텔® 투명 공급망

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Server Board M10JNP2SB, Disti 5 pack

  • MM# 999PL9
  • 주문 코드 DBM10JNP2SB

Intel® Server Board M10JNP2SB, OEM 10 pack

  • MM# 999PLA
  • 주문 코드 BBM10JNP2SB

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

PCN/MDDS 정보

호환 제품

인텔® 제온® E 프로세서

제품 이름 상태 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 프로세서 그래픽 고객 권장가격 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 제온® E-2278G 프로세서 Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.40 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 인텔® UHD 그래픽 P630
인텔® 제온® E-2236 프로세서 Launched Q2'19 6 4.80 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
인텔® 제온® E-2224 프로세서 Launched Q2'19 4 4.60 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
인텔® 제온® E-2186G 프로세서 Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 인텔® UHD 그래픽 P630
인텔® 제온® E-2176G 프로세서 Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 인텔® UHD 그래픽 P630
인텔® 제온® E-2174G 프로세서 Launched Q3'18 4 4.70 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 인텔® UHD 그래픽 P630
인텔® 제온® E-2146G 프로세서 Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 인텔® UHD 그래픽 P630
인텔® 제온® E-2136 프로세서 Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
인텔® 제온® E-2134 프로세서 Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
인텔® 제온® E-2126G 프로세서 Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 인텔® UHD 그래픽 P630
인텔® 제온® E-2124 프로세서 Launched Q3'18 4 4.30 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
인텔® 제온® E-2124G 프로세서 Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 인텔® UHD 그래픽 P630

Security Module Option

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
Trusted Platform Module 2.0 JNPTPM Launched
Trusted Platform Module 2.0 JNPTPMCH Launched

Spare Riser Card Options

제품 이름 상태 SortOrder 비교
모두 | 없음
1U PCIe x16 Riser Card JNP1URISER Launched

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710 시리즈

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 TDP 고객 권장가격 포트 구성 시스템 인터페이스 유형 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 이더넷 컨버전스형 네트워크 어댑터 X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

인텔® 이더넷 컨버전스형 네트워크 어댑터 X540 시리즈

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 TDP 고객 권장가격 포트 구성 시스템 인터페이스 유형 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 이더넷 수렴형 네트워크 어댑터 X540-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

인텔® 이더넷 서버 어댑터 I350 시리즈

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 TDP 고객 권장가격 포트 구성 시스템 인터페이스 유형 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 이더넷 서버 어댑터 I350-T2 Discontinued Cat 5 up to 100m 4.4 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

인텔® 이더넷 서버 어댑터 I210 시리즈

제품 이름 상태 케이블 연결 유형 TDP 고객 권장가격 포트 구성 시스템 인터페이스 유형 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® 이더넷 서버 어댑터 I210-T1 Launched RJ45 Category 5, up to 100 m 1 W Single PCIe v2.1 (2.5 GT/s)

인텔® SSD D3-S4610 시리즈

제품 이름 용량 상태 폼 팩터 인터페이스 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® SSD D3-S4610 시리즈(3.84TB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
인텔® SSD D3-S4610 시리즈(960GB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
인텔® SSD D3-S4610 시리즈(480GB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

인텔® 솔리드 스테이트 드라이브 DC S3700 시리즈

제품 이름 용량 상태 폼 팩터 인터페이스 SortOrder 비교
모두 | 없음
인텔® SSD DC S3700 시리즈(400GB, 2.5인치 SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

그래픽 출력

그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.

PCIe x4 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

PCIe x8 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.