인텔® PAC 및 Arria® 10 GX FPGA

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사양

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주요 정보

Memory Specifications

  • 외부 온보드 DDR4 8 GB (4 GB x 2 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

  • 보드 폼 팩터 ½ length, full height w ½ ht option, single slot
  • 열 솔루션 사양 Passively Cooled
  • TDP 66 W

Package Specifications

  • 지원되는 도구 Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit
  • 데이터시트 지금 보기
  • 설명 Intel Programmable Acceleration Card w/ Intel Arria 10 GX FPGA is a high-performance workload acceleration solution for applications such as big data analytics, artificial intelligence, genomics, video transcoding, cybersecurity, and financial trading.

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA BD-ACD-10AX1152B

  • MM# 999A65
  • 주문 코드 BD-ACD-10AX1152B

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA DK-ACB-10AX1152AES

  • MM# 980017
  • 주문 코드 DK-ACB-10AX1152AES

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

PCN/MDDS 정보

호환 제품

인텔® 서버 시스템 R2000WF 제품군

제품 이름 출시일 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 비교
모두 | 없음
인텔® 서버 시스템 R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52488
인텔® 서버 시스템 R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52495
인텔® 서버 시스템 R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52519
인텔® 서버 시스템 R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52533

인텔® 서버 보드 S2600WF 제품군

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 사용 가능한 임베디드 옵션 TDP 비교
모두 | 없음
인텔® 서버 보드 S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 아니요 205 W 52737
인텔® 서버 보드 S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 아니요 205 W 52739
인텔® 서버 보드 S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 아니요 205 W 52743

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

기술 문서

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

FPGA

현장 프로그래밍 가능한 게이트 어레이(FPGA)는 설계자가 현장에서 맞춤형 디지털 로직을 프로그래밍할 수 있는 집적 회로입니다.

로직 요소(LE)

로직 요소(LE)는 인텔® FPGA 아키텍처에서 가장 작은 로직 단위입니다. LE는 작으며 효율적인 로직 사용과 함께 고급 기능을 제공합니다.

DSP 블록

프로그래밍 가능한 가속 카드에 장착된 각 FPGA에는 FPGA 아키텍처 내의 디지털 신호 프로세서(DSP) 블록이 포함됩니다. DSP는 실제 아날로그 신호를 필터링하고 압축하는 데 사용됩니다. FPGA 내의 전용 DSP 블록은 최대 성능과 최소한의 논리 리소스 사용률로 다양한 공통 DSP 기능을 구현하도록 최적화되었습니다.

PCI Express 개정판

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

PCI Express 구성

PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.

QSFP 인터페이스

인텔 PAC에는 보드 전면 패널에 QSFP(예: QSFP+, QSFP28) 케이지가 장착되어 있습니다. 인텔 지원 커넥터 목록은 제품 데이터시트를 참조하십시오. 대량 배포의 경우 고객은 인텔에서 검증한 QSFP 모듈을 사용해야 합니다.

열 솔루션 사양

이 프로세서의 적절한 작동을 위한 인텔 참조 방열판 사양입니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.