Intel® Server System LSP2D2ZS580202

사양

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주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 서버 시스템 R2600SR 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 Shrine Pass
  • 출시일 Q1'18
  • 상태 Launched
  • 예상 중단 Q2'20
  • 제한적 3년 보증
  • 섀시 폼 팩터 2U, 4 node Rack Chassis
  • 섀시 크기 19.3" x 35.1" x 3.5"
  • 랙 레일 포함
  • 호환 가능 제품 시리즈 Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 소켓 Socket P
  • TDP 205 W
  • 히트 싱크 8
  • 힛 싱크 포함
  • 시스템 보드 Intel® Server System R2600SR Family
  • 보드 칩셋 인텔® C624 칩셋
  • 대상 시장 High Performance Computing
  • 랙 사용가능 보드
  • 전원 공급 장치 2000 W
  • 전원 공급 유형 AC
  • 포함된 전원 공급 장치 수 2
  • 중복 팬
  • 중복 전원 공급 지원
  • 백플레인 Included
  • 포함된 항목 1) 2U Chassis
    (1) Rack Mount Rail Kit
    (1) System Management Module (SMM)
    (2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
    (2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
    (4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
    (1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
    (2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
    (3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
    (1) KVM System Console Breakout Cable
    (4) Compute Node (includes the following)
    •(8) Intel® Xeon® Platinum 8180 Processor
    •(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
    •(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
    •(8) 4R Heatsink Clips
    •(48) 32GB DDR4 2667 RDIMMs
    •(4) Intel® SSD DC S4600 Series (1.9TB, 2.5in SATA 6Gb/s)
    •(16) Drive Blanks
    •(4) VGA/USB KVM
    •(4) Node Control Panel

보조 정보

  • 설명 2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Platinum 8180 processors.

메모리 및 스토리지

프로세서 그래픽

확장 옵션

I/O 사양

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 8

고급 기술

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Server System LSP2D2ZS580202, Single

  • 주문 코드 LSP2D2ZS580202

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A002U*
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

다운로드 및 소프트웨어

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

스토리지 프로파일

하이브리드 스토리지 프로파일은 SATA 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 또는 NVMe SSD 및 하드 디스크 드라이브(HDD)의 조합입니다. 올플래시 스토리지 프로파일은 NMVe* SSD와 SATA SSD의 조합입니다.

포함된 메모리

공장 출고시 설치된 메모리는 장치에 메모리가 설치된 채로 공장 출고되는 것을 나타냅니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 DIMM 수

DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

PCIe x16 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

시리얼 포트 수

직렬 포트는 주변 기기를 연결하는 데 사용되는 컴퓨터 인터페이스입니다.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.