インテル® サーバー・システム LSVRP4304ES6XXR
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® データセンター・ブロック for Business (インテル® DCB for Business)
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開発コード名
製品の開発コード名 Silver Pass
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発売日
Q1'17
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ステータス
Discontinued
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製造終了予定日
Q1'18
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サポート終了通知
Tuesday, March 27, 2018
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最終注文受付
Sunday, July 1, 2018
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最終受領属性
Monday, October 1, 2018
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限定 3 年保証
はい
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延長保証販売あり(国名指定)
はい
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追加の延長保証の詳細
Single Processor System Extended Warranty
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シャーシ・フォーム・ファクター
4U Pedestal
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ボード・フォーム・ファクター
uATX
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ソケット
LGA 1151 Socket H4
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ヒートシンク
Active Heat Sink
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ヒートシンク搭載
はい
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システムボード
Intel® Server Board S1200SPSR
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ボード・チップセット
インテル® C232 チップセット
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ターゲット市場
Small Business/1st Server
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電源装置
365 W
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電源の種類
AC
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付属電源数
1
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冗長ファン
いいえ
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冗長電源をサポート
いいえ
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同梱品
This product is an indirect replacement for LSVRP4304ES6XX1.
PLEASE NOTE: LSVRP4304ES6XXR does not include a hard drive and contains some additional configuration changes.
Configured system includes:
Intel® Server Chassis P4304XXSFCN with
(1) 365W Fixed Power Supply
(1) Intel® Server Board S1200SPSR
(1) Intel® Xeon® Processor E3-1230 v6 (8M Cache, 3.50 GHz)
(1) 16GB 2133MHz DDR4 UDIMM
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新しいデザインの入手可能性の有効期限
Monday, March 28, 2022
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
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説明
The Refresh version of the SMB Server Block ships with S1200SPSR and no SSD. The Refresh version of the SMB Server Block includes E3-1230 v6.
メモリーとストレージ
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メモリーの種類
DDR4 ECC UDIMM
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DIMM の最大枚数
16
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最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
64 GB
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DIMM タイプ
UDIMM
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サポートされているフロントドライブ数
4
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フロント・ドライブ・フォームファクター
Fixed 3.5" HDD or 2.5" SSD
GPU の仕様
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内蔵グラフィックス‡
いいえ
I/O 規格
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USB ポート数
9
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SATA ポートの合計数
8
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RAID 構成
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
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シリアルポート数
1
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内蔵 LAN
2x 1GbE
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LAN ポートの数
2
パッケージの仕様
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最大 CPU 構成
1
高度なテクノロジー
対応する製品
インテル® インテグレーテッド RAID (モジュール / システムボード)
インテル® RAID コントローラー
ケーブルオプション
スペア・シャーシ・メンテナンス・オプション
スペア電源オプション
インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550
インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350 シリーズ
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
製造終了予定日
製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
DIMM の最大枚数
DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です
内蔵グラフィックス‡
内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。
第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター
I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。
SATA ポートの合計数
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
RAID 構成
RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。
シリアルポート数
シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。
内蔵 LAN
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
LAN ポートの数
LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。
インテル® ノード・マネージャー
インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。
インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー
内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
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