インテル® Q250 チップセット
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® 200 シリーズ・デスクトップ・チップセット
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開発コード名
製品の開発コード名 Kaby Lake
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システムの種類
Desktop
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ステータス
Discontinued
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発売日
Q1'17
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バススピード
8 GT/s
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リソグラフィー
22 nm
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TDP
6 W
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オーバークロックをサポート
いいえ
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新しいデザインの入手可能性の有効期限
Monday, January 3, 2022
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
-
組込み機器向けオプションの提供
いいえ
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データシート
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メモリーの仕様
GPU の仕様
-
サポートされているディスプレイ数‡
3
拡張オプション
-
PCI のサポート
いいえ
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PCI Express リビジョン
3.0
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PCI Express 構成‡
x1, x2, x4
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PCI Express レーンの最大数
14
I/O 規格
-
USB ポート数
14
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USB リビジョン
3.0/2.0
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USB 3.0
8
-
USB 2.0
Up to 14
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SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
6
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RAID 構成
N/A
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内蔵 LAN
Integrated MAC
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サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
1x16
パッケージの仕様
-
パッケージサイズ
23mm x 24mm
高度なテクノロジー
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インテル® Optane™ メモリー対応‡
はい
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ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
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インテル® ME ファームウェア・バージョン
11
-
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
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インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
-
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
いいえ
-
インテル® スタンダード・マネジャビリティー
はい
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インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
いいえ
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インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
はい
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PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
-
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
はい
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インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
はい
セキュリティーと信頼性
オーダーとコンプライアンス情報
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
オーダー & スペック情報
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A992CN3
- CCATS G147881
- US HTS 8542310001
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
SR2WD
- 951174 製品仕様変更通知 (PCN)
対応する製品
第 7 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー
第 7 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー
第 7 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー
第 6 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー
第 6 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー
第 6 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー
インテル® Pentium® プロセッサー G シリーズ
インテル® Celeron® プロセッサー G シリーズ
ドライバーおよびソフトウェア
発売日
製品が初めて導入された日。
バススピード
バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。
リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
オーバークロックをサポート
オーバークロックは、ほかのシステム・コンポーネントに影響を与えることなく、プロセッサーの動作周波数を個別に引き上げることにより、コア、グラフィックス、メモリーの周波数を高める機能を示します。
組込み機器向けオプションの提供
「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。
チャネルあたりの DIMM 数
チャネルあたりの DIMM は、各プロセッサー・メモリー・チャネルあたりでサポートするデュアル・インライン・メモリー・モジュールの量を示します。
PCI のサポート
PCI サポートとは、PCI (Peripheral Component Interconnect) 規格に対するサポートの種類のことです。
PCI Express リビジョン
PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。
PCI Express 構成‡
PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。
PCI Express レーンの最大数
PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。
USB リビジョン
USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。
RAID 構成
RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。
内蔵 LAN
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
構成は、プロセッサー PCI Express ポートが有効になったレーンと分岐機能の数を示します。注: プロセッサーの実際の PCI Express の構成は、プロセッサーに追加構成の機能がある場合でも、このチップセット属性の値によって決定または制限されます。
インテル® Optane™ メモリー対応‡
インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。
インテル® ME ファームウェア・バージョン
インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。
インテル® スタンダード・マネジャビリティー
インテル® スタンダード・マネジャビリティーとは、基本的な管理機能をまとめたものです。ブート・コントロール、電源状態の管理、HW インベントリー、シリアルオーバー LAN、リモート構成などの機能が含まれます。
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジーは、小型ソリッドステート・ドライブの高速パフォーマンスとハードディスク・ドライブの大容量を組み合わせます。
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム (インテル® SIPP) は、最低 15 か月間または次世代のリリースまで、主要なプラットフォーム・コンポーネントに対する変更が発生しないことを目標としています。IT 部門がコンピューティング・エンドポイントを効果的に管理できるように複雑さを軽減します。
インテル® SIPP の詳細情報
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー機能を PCI ストレージ・デバイス上で実行できるようにして、プラットフォームの保護、パフォーマンス、拡張性を高めます。
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
インテル® スマート・サウンド・テクノロジーとは、オーディオ・オフローディング機能とオーディオ / 音声機能を持った統合デジタル信号プロセッサー (DSP) です。
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT) は、Windows 8* と Windows® 10 で使用されている認証情報の保管およびキーの管理に対応した機能のプラットフォームです。インテル® PTT はハードドライブの暗号化に BitLocker* をサポートし、ファームウェア・トラステッド・プラットフォーム・モジュール (fTPM) 2.0 の Microsoft の要件すべてに対応しています。
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。
インテル® ブートガード
ブートガード対応インテル® デバイス・プロテクション・テクノロジーは、OS が起動する前の状態にあるシステムを、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃から保護します。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
警告: クロック周波数または電圧、あるいはその両方を改変した場合、以下の事態が生じるおそれがあります。(i) システムの安定性が低下し、システムとプロセッサーの耐用年数が短くなる。(ii) プロセッサーや他のシステム・コンポーネントの故障の原因となる。(iii) システム性能が低下する。(iv) 発熱の増加およびその他の損傷の原因となる。(v) システムのデータ保全性に影響を与える。インテルでは、仕様の枠を超えたプロセッサーの動作についてはテストしておらず、保証も行いません。動作周波数または電圧、あるいはその両方を改変した場合を含め、インテルはプロセッサーの特定目的への適合性に関して一切の責任を負いません。詳細については、https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html を参照してください。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
インテル® Standard Manageability を利用するには、インテル® ME ファームウェアに対応したチップセット、ネットワーク・ハードウェア、ソフトウェアを搭載し、有効化されたシステムが企業 LAN に接続されている必要があります。ノートブック PC の場合、ホスト OS ベースの VPN 上や、ワイヤレス接続時、バッテリー駆動時、スリープ時、ハイバネーション時、電源切断時には、インテル® ME ファームウェアを利用できないことや、一部の機能が制限されることがあります。実際の結果はハードウェア、セットアップ、構成によって異なります。詳細については、https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html を参照してください。
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジーを利用するには、指定のインテル® コア™ プロセッサー、対応チップセット、インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ソフトウェア、および正しく設定されたハイブリッド・ドライブ (HDD + 小型 SSD) が必要です。実際の結果はシステム構成によって異なります。詳細については、コンピューター・メーカーにお問い合わせください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。