Intel Atom® x3-C3265RK プロセッサー
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
Intel Atom® プロセッサー X シリーズ
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開発コード名
製品の開発コード名 SoFIA 3G R
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システムの種類
Mobile
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プロセッサー・ナンバー
x3-C3265RK
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リソグラフィー
28 nm
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使用条件
Industrial Commercial Temp, Industrial Extended Temp
CPU の仕様
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コアの数
4
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キャッシュ
1 MB L2 Cache
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シナリオ・デザイン・パワー (SDP)
2 W
補足事項
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ステータス
Discontinued
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発売日
Q4'16
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組込み機器向けオプションの提供
いいえ
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データシート
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メモリーの仕様
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最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
2 GB
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メモリーの種類
1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
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最大メモリーチャネル数
1
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最大メモリー帯域幅
4.2 GB/s
プロセッサー・グラフィックス
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グラフィックス ベース動作周波数
600 MHz
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グラフィックス出力
MIDI DSI
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最大リフレッシュ・レート
60 Hz
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最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
up to 1920x1080
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OpenGL* 対応
ES 2.0
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サポートされているディスプレイ数‡
1
パッケージの仕様
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対応ソケット
VF2BGA361
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動作温度範囲
-40°C to 85°C
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動作温度 (最大)
85 °C
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動作温度 (最小)
-40 °C
高度なテクノロジー
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命令セット
64-bit
オーダーとコンプライアンス情報
製造・販売終了
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A992CN3
- CCATS G152457
- US HTS 8542310001
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
SLLUL
- 951225 製品仕様変更通知 (PCN)
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
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ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
サポート
リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。
使用条件
使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。
コアの数
コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。
キャッシュ
CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。
シナリオ・デザイン・パワー (SDP)
シナリオ・デザイン・パワー (SDP) とは、追加の熱基準点で、実際の環境シナリオで熱的に相関したデバイスの使用量を表します。システムのワークロード全体においてパフォーマンスと電力必要量を平衡し、現実的な電力使用量を表します。完全な電力仕様は製品の技術ドキュメントを参照してください。
発売日
製品が初めて導入された日。
組込み機器向けオプションの提供
組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
最大メモリーチャネル数
メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。
最大メモリー帯域幅
最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。
グラフィックス ベース動作周波数
グラフィックス定格周波数とは、MHz 単位の定格/保証グラフィックス・クロック周波数です。
グラフィックス出力
グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。
最大リフレッシュ・レート
最大リフレッシュ・レートとは、モニターの表示が更新される動作周波数のことです。
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
最大解像度 (統合フラットパネル) とは、統合フラットパネルを搭載したデバイスのプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度システム設計の複数の要因で変わります。実際のデバイスの解像度は、これより小さくなる場合があります。
OpenGL* 対応
OpenGL (Open Graphics Library) とは、2D および 3D ベクトル・グラフィックスのレンダリング用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) で、複数言語と複数プラットフォームに対応しています。
対応ソケット
ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。
命令セット
命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。
ご意見・ご要望
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、https://www.intel.com/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。