インテル® サーバー・ボード S2600BPQ

仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・ボード S2600BPR
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Buchanan Pass
  • ステータス Discontinued
  • 発売日 Q3'17
  • 製造終了予定日 Q3'19
  • サポート終了通知 Monday, April 22, 2019
  • 最終注文受付 Thursday, August 22, 2019
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • QPI リンク数 2
  • 対応オペレーティング・システム VMware*, Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, Red Hat Enterprise Linux 6.8*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*, CentOS 7.3*
  • 対応製品シリーズ Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ボード・フォーム・ファクター Custom 6.8" x 19.1"
  • シャーシ・フォーム・ファクター Rack
  • ソケット Socket P
  • 組込みシステムあり いいえ
  • IPMI 搭載内蔵 BMC IPMI 2.0 & Redfish
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • TDP 165 W
  • 同梱品 OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600BPQ
  • ボード・チップセット インテル® C628 チップセット
  • ターゲット市場 High Performance Computing
  • 新しいデザインの入手可能性の有効期限 Sunday, September 25, 2022

補足事項

  • 組込み機器向けオプションの提供 いいえ
  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 A high-density server board supporting two Intel® Xeon® Processor Scalable Family supporting dual 10GbE, QAT and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel; an ideal option for high-performance computing and datacenter deployment.

メモリーの仕様

GPU の仕様

拡張オプション

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

  • 合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。 いいえ

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® サーバー・ボード S2600BPファミリー インテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU) ユーティリティー向け BIOS およびファームウェア・アップデート

インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用 Windows* 用インテル®® サーバー・チップセット・ドライバー

インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 Windows* 用オンボード・ビデオ・ドライバー

インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびインテル®® サーバー・システム向けインテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU®) ユーティリティー

インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびシステム用オンボード・ネットワーク・® ドライバー

インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* ドライバー

インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用のインテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise (インテル® RSTe) Windows* ドライバー

インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用 Windows* 用インテル® QuickAssist Technology (インテル® QAT®) ドライバー

Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器

インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 BMC ソースコード

インテル® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC用ファームウェアパッケージ(AHWBP12GBGBR5 / AHWBP12GBGBの統合コントローラー)

インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー エンタープライズ (インテル® RSTe) Linux* ドライバー

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション

組込み USB (Universal Serial Bus) は、ボードに直接差し込んで大容量ストレージまたはブートデバイス用として使用できる小型 USB フラッシュ・ストレージ・デバイスをサポートします。

内蔵 InfiniBand*

Infiniband は、ハイパフォーマンス・コンピューティングや企業データセンターで使われるスイッチ型ファブリック通信リンクです。

インテル® Optane™ メモリー対応

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

インテル® Server Customization Technology

インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。

インテル® Build Assurance Technology

インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。

インテル® Efficient Power Technology

インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。