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  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® サーバー・ボード S2600BPQ

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・ボード S2600BPR
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Buchanan Pass
  • ステータス Discontinued
  • 発売日 Q3'17
  • 製造終了予定日 Q3'19
  • サポート終了通知 Monday, April 22, 2019
  • 最終注文受付 Thursday, August 22, 2019
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • QPI リンク数 2
  • 対応オペレーティング・システム VMware*, Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, Red Hat Enterprise Linux 6.8*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*, CentOS 7.3*
  • 対応製品シリーズ Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ボード・フォーム・ファクター Custom 6.8" x 19.1"
  • シャーシ・フォーム・ファクター Rack
  • ソケット Socket P
  • 組込みシステムあり いいえ
  • IPMI 搭載内蔵 BMC IPMI 2.0 & Redfish
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • TDP 165 W
  • 同梱品 OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600BPQ
  • ボード・チップセット インテル® C628 チップセット
  • ターゲット市場 High Performance Computing
  • 新しいデザインの入手可能性の有効期限 Sunday, September 25, 2022

補足事項

  • 組込み機器向けオプションの提供 いいえ
  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 A high-density server board supporting two Intel® Xeon® Processor Scalable Family supporting dual 10GbE, QAT and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel; an ideal option for high-performance computing and datacenter deployment.

メモリーの仕様

GPU の仕様

拡張オプション

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

  • 合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。 いいえ

対応する製品

第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Platinum 8276L Processor Q2'19 28 4.00 GHz 2.20 GHz 38.5 MB 165 W 507
Intel® Xeon® Platinum 8276 Processor Q2'19 28 4.00 GHz 2.20 GHz 38.5 MB 165 W 513
Intel® Xeon® Platinum 8260Y Processor Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 558
Intel® Xeon® Platinum 8260L Processor Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 562
Intel® Xeon® Platinum 8260 Processor Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 569
Intel® Xeon® Platinum 8256 Processor Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB 105 W 579
Intel® Xeon® Platinum 8253 Processor Q2'19 16 3.00 GHz 2.20 GHz 22 MB 125 W 584
Intel® Xeon® Gold 6262V Processor Q2'19 24 3.60 GHz 1.90 GHz 33 MB 135 W 634
Intel® Xeon® Gold 6252N Processor Q2'19 24 3.60 GHz 2.30 GHz 35.75 MB 150 W 649
Intel® Xeon® Gold 6252 Processor Q2'19 24 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB 150 W 651
Intel® Xeon® Gold 6248 Processor Q2'19 20 3.90 GHz 2.50 GHz 27.5 MB 150 W 659
Intel® Xeon® Gold 6246 Processor Q2'19 12 4.20 GHz 3.30 GHz 24.75 MB 165 W 667
Intel® Xeon® Gold 6244 Processor Q2'19 8 4.40 GHz 3.60 GHz 24.75 MB 150 W 669
Intel® Xeon® Gold 6242 Processor Q2'19 16 3.90 GHz 2.80 GHz 22 MB 150 W 674
Intel® Xeon® Gold 6240Y Processor Q2'19 18 3.90 GHz 2.60 GHz 24.75 MB 150 W 683
Intel® Xeon® Gold 6240R Processor Q1'20 24 4.00 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 684
Intel® Xeon® Gold 6240L Processor Q2'19 18 3.90 GHz 2.60 GHz 24.75 MB 150 W 688
Intel® Xeon® Gold 6240 Processor Q2'19 18 3.90 GHz 2.60 GHz 24.75 MB 150 W 692
Intel® Xeon® Gold 6238T Processor Q2'19 22 3.70 GHz 1.90 GHz 30.25 MB 125 W 696
Intel® Xeon® Gold 6238R Processor Q1'20 28 4.00 GHz 2.20 GHz 38.5 MB 165 W 699
Intel® Xeon® Gold 6238L Processor Q2'19 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB 140 W 703
Intel® Xeon® Gold 6238 Processor Q2'19 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB 140 W 705
Intel® Xeon® Gold 6234 Processor Q2'19 8 4.00 GHz 3.30 GHz 24.75 MB 130 W 709
Intel® Xeon® Gold 6230T Processor Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 716
Intel® Xeon® Gold 6230N Processor Q2'19 20 3.50 GHz 2.30 GHz 27.5 MB 125 W 718
Intel® Xeon® Gold 6230R Processor Q1'20 26 4.00 GHz 2.10 GHz 35.75 MB 150 W 722
Intel® Xeon® Gold 6230 Processor Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 724
Intel® Xeon® Gold 6226R Processor Q1'20 16 3.90 GHz 2.90 GHz 22 MB 150 W 731
Intel® Xeon® Gold 6226 Processor Q2'19 12 3.70 GHz 2.70 GHz 19.25 MB 125 W 733
Intel® Xeon® Gold 6222V Processor Q2'19 20 3.60 GHz 1.80 GHz 27.5 MB 115 W 735
Intel® Xeon® Gold 5222 Processor Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB 105 W 749
Intel® Xeon® Gold 5220T Processor Q2'19 18 3.90 GHz 1.90 GHz 24.75 MB 105 W 751
Intel® Xeon® Gold 5220S Processor Q2'19 18 3.90 GHz 2.70 GHz 24.75 MB 125 W 753
Intel® Xeon® Gold 5220R Processor Q1'20 24 4.00 GHz 2.20 GHz 35.75 MB 150 W 755
Intel® Xeon® Gold 5220 Processor Q2'19 18 3.90 GHz 2.20 GHz 24.75 MB 125 W 758
Intel® Xeon® Gold 5218T Processor Q2'19 16 3.80 GHz 2.10 GHz 22 MB 105 W 766
Intel® Xeon® Gold 5218R Processor Q1'20 20 4.00 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 770
Intel® Xeon® Gold 5218B Processor Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB 125 W 775
Intel® Xeon® Gold 5218 Processor Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB 125 W 776
Intel® Xeon® Gold 5217 Processor Q2'19 8 3.70 GHz 3.00 GHz 11 MB 115 W 781
Intel® Xeon® Gold 5215L Processor Q2'19 10 3.40 GHz 2.50 GHz 13.75 MB 85 W 788
Intel® Xeon® Silver 4216 Processor Q2'19 16 3.20 GHz 2.10 GHz 22 MB 100 W 798
Intel® Xeon® Silver 4215R Processor Q1'20 8 4.00 GHz 3.20 GHz 11 MB 130 W 801
Intel® Xeon® Silver 4215 Processor Q2'19 8 3.50 GHz 2.50 GHz 11 MB 85 W 802
Intel® Xeon® Silver 4214Y Processor Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB 85 W 804
Intel® Xeon® Silver 4214R Processor Q1'20 12 3.50 GHz 2.40 GHz 16.5 MB 100 W 805
Intel® Xeon® Silver 4214 Processor Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB 85 W 809
Intel® Xeon® Silver 4210R Processor Q1'20 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB 100 W 813
Intel® Xeon® Silver 4210 Processor Q2'19 10 3.20 GHz 2.20 GHz 13.75 MB 85 W 816
Intel® Xeon® Silver 4209T Processor Q2'19 8 3.20 GHz 2.20 GHz 11 MB 70 W 819
Intel® Xeon® Silver 4208 Processor Q2'19 8 3.20 GHz 2.10 GHz 11 MB 85 W 824
Intel® Xeon® Bronze 3206R Processor Q1'20 8 1.90 GHz 1.90 GHz 11 MB 85 W 827

インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Platinum 8176M Processor Q3'17 28 3.80 GHz 2.10 GHz 38.5 MB L3 Cache 165 W 846
Intel® Xeon® Platinum 8176 Processor Q3'17 28 3.80 GHz 2.10 GHz 38.5 MB L3 Cache 165 W 853
Intel® Xeon® Platinum 8170M Processor Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3 Cache 165 W 880
Intel® Xeon® Platinum 8170 Processor Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3 Cache 165 W 882
Intel® Xeon® Platinum 8164 Processor Q3'17 26 3.70 GHz 2.00 GHz 35.75 MB L3 Cache 150 W 904
Intel® Xeon® Platinum 8160T Processor Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 150 W 913
Intel® Xeon® Platinum 8160M Processor Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 150 W 917
Intel® Xeon® Platinum 8160F Processor Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 160 W 921
Intel® Xeon® Platinum 8160 Processor Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 150 W 929
Intel® Xeon® Platinum 8158 Processor Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache 150 W 936
Intel® Xeon® Platinum 8156 Processor Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 943
Intel® Xeon® Platinum 8153 Processor Q3'17 16 2.80 GHz 2.00 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 946
Intel® Xeon® Gold 6152 Processor Q3'17 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB L3 Cache 140 W 989
Intel® Xeon® Gold 6150 Processor Q3'17 18 3.70 GHz 2.70 GHz 24.75 MB L3 Cache 165 W 1001
Intel® Xeon® Gold 6148F Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache 160 W 1007
Intel® Xeon® Gold 6148 Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache 150 W 1009
Intel® Xeon® Gold 6146 Processor Q3'17 12 4.20 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 165 W 1020
Intel® Xeon® Gold 6144 Processor Q3'17 8 4.20 GHz 3.50 GHz 24.75 MB L3 Cache 150 W 1028
Intel® Xeon® Gold 6142M Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 150 W 1037
Intel® Xeon® Gold 6142F Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 160 W 1041
Intel® Xeon® Gold 6142 Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 150 W 1044
Intel® Xeon® Gold 6140M Processor Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 1054
Intel® Xeon® Gold 6140 Processor Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 1059
Intel® Xeon® Gold 6138T Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 1070
Intel® Xeon® Gold 6138F Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 135 W 1077
Intel® Xeon® Gold 6138 Processor Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 1079
Intel® Xeon® Gold 6136 Processor Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache 150 W 1089
Intel® Xeon® Gold 6134M Processor Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 1095
Intel® Xeon® Gold 6134 Processor Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 1097
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 140 W 1105
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 1111
Intel® Xeon® Gold 6130F Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 135 W 1121
Intel® Xeon® Gold 6130 Processor Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 1124
Intel® Xeon® Gold 6128 Processor Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3 Cache 115 W 1134
Intel® Xeon® Gold 6126T Processor Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 1145
Intel® Xeon® Gold 6126F Processor Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 135 W 1151
Intel® Xeon® Gold 6126 Processor Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 1154
Intel® Xeon® Gold 5122 Processor Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1160
Intel® Xeon® Gold 5120T Processor Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1165
Intel® Xeon® Gold 5120 Processor Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1167
Intel® Xeon® Gold 5119T Processor Q3'17 14 3.20 GHz 1.90 GHz 19.25 MB L3 Cache 85 W 1171
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor Q3'17 12 3.20 GHz 2.3 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1173
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1181
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1185
Intel® Xeon® Silver 4116 Processor Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1187
Intel® Xeon® Silver 4114T Processor Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1193
Intel® Xeon® Silver 4114 Processor Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1195
Intel® Xeon® Silver 4112 Processor Q3'17 4 3.00 GHz 2.60 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1199
Intel® Xeon® Silver 4110 Processor Q3'17 8 3.00 GHz 2.10 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1203
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor Q3'17 8 3.00 GHz 2.00 GHz 11 MB L3 Cache 70 W 1207
Intel® Xeon® Silver 4108 Processor Q3'17 8 3.00 GHz 1.80 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1209
Intel® Xeon® Bronze 3106 Processor Q3'17 8 1.70 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1214
Intel® Xeon® Bronze 3104 Processor Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1218

インテル® RAID コントローラー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Adapter RSP3WD080E Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63113
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 63118
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63123
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 63130
Intel® RAID Controller RS3DC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 63134
Intel® RAID Controller RS3WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63139
Intel® RAID Controller RS3SC008 Discontinued MD2 low profile 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 63141
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 63144
Intel® RAID Controller RS3UC080J Discontinued MD2 low profile None 8 0 63146
Intel® RAID Controller RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 63149

インテル® RAID プレミアム機能

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Hybrid RAID 5 Discontinued Activation Key 63268

インテル® RAID ソフトウェア

比較
すべて | なし

ケーブルオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
VGA cable accessory AXXBPVIDCBL Q3'17 Launched 64202

I/O オプション

比較
すべて | なし

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 64474

ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U PCI Express x16 Riser Card for Low-profile PCIe* Card and M.2 Device AHW1UM2RISER2 (Slot 2) Q3'17 Launched 64636

スペア・ボード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
4 Port 12G SAS Bridge Board (RAID 0/1/10/5) AHWBP12GBGBR5 Q3'17 Launched 64801
4 Port 12G SAS Bridge Board (RAID 0/1/10) AHWBP12GBGB Q3'17 Launched 64804
4 Port SATA Bridge Board AHWBPBGB Q3'17 Launched 64808

スペア・ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U Standard Front Heat-Sink 78x108mm FXX2678X108HS Q1'18 Launched 65241
Bolster Plate Ensulator Cover for CPU1 AXXBPBPINSCOV Q3'17 Launched 65253
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Q3'17 Discontinued 65280
Spares Non-fabric CPU clips FXXCPUCLIP Q3'17 Launched 65283

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター XXV710

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター XL710

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-T4 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad 10GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52259
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550

比較
すべて | なし

インテル® Optane™ DC SSD シリーズ

製品名 ディスク容量 フォームファクター インターフェイス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54550
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54575
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54604
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54638
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

インテル® Virtual RAID On CPU (インテル® VROC)

製品名 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only 56221
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard 56222

インテル® データセンター・マネージャー

比較
すべて | なし

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

UEFI 向けインテル® サーバー・ボード S2600BPファミリー BIOS およびファームウェア・アップデート・パッケージ

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用 Windows* 用インテル®® サーバー・チップセット・ドライバー

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インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 Windows* 用オンボード・ビデオ・ドライバー

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびインテル®® サーバー・システム向けインテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU®) ユーティリティー

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インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびシステム用オンボード・ネットワーク・® ドライバー

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インテル® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC 用 Linux* ドライバー (AHWBP12GBGBR5 のインテグレーテッド・コントローラー / AHWBP12GBGB)

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* ドライバー

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用のインテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise (インテル® RSTe) Windows* ドライバー

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* ドライバー

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Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器

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インテル® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC用ファームウェアパッケージ(AHWBP12GBGBR5 / AHWBP12GBGBの統合コントローラー)

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インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー エンタープライズ (インテル® RSTe) Linux* ドライバー

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス‡

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション

組込み USB (Universal Serial Bus) は、ボードに直接差し込んで大容量ストレージまたはブートデバイス用として使用できる小型 USB フラッシュ・ストレージ・デバイスをサポートします。

内蔵 InfiniBand*

Infiniband は、ハイパフォーマンス・コンピューティングや企業データセンターで使われるスイッチ型ファブリック通信リンクです。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

製品の検索 インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

インテル® Server Customization Technology

インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。

インテル® Build Assurance Technology

インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。

インテル® Efficient Power Technology

インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。