インテル® Compute Stick STK2mv64CC
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
第 6 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載インテル® Compute Stick
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開発コード名
製品の開発コード名 Cedar City
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搭載プロセッサー
Intel® Core™ m5-6Y57 Processor (4M Cache, up to 2.80 GHz)
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ボード番号
STK2mv64CC
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対応オペレーティング・システム
Windows 10, 64-bit*, Windows 10 IoT Enterprise*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows Embedded 8.1 Industry*
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新しいデザインの入手可能性の有効期限
Tuesday, January 5, 2021
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
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ステータス
Discontinued
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発売日
Q1'16
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保証 期間
3 yrs
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組込み機器向けオプションの提供
いいえ
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データシート
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製品概要
今すぐ見る
CPU Specifications
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コアの数
2
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スレッド総数
4
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ターボ・ブースト利用時の最大周波数
2.80 GHz
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プロセッサー ベース動作周波数
1.10 GHz
メモリーとストレージ
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搭載ストレージ
64GB eMMC
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搭載メモリー
4GB LPDDR3-1866
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メモリーの種類
LPDDR3-1866
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最大メモリーチャネル数
2
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最大メモリー帯域幅
29.8 GB/s
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物理アドレス拡張
32-bit
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サポートされている内部ドライブ数
1
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エンベデッド・ストレージ
64 GB
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リムーバブル・メモリーカード・スロット
MicroSDXC with UHS-I support
I/O 規格
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グラフィックス出力
HDMI 1.4b
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サポートされているディスプレイ数‡
1
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USB ポート数
3
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USB リビジョン
3.0
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USB 2.0 構成 (外部 + 内部)
0
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USB 3.0 構成 (外部 + 内部)
1 + 2 hub
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ワイヤレス搭載
Intel® Dual Band Wireless-AC 8260
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Bluetooth のバージョン
4.2
パッケージの仕様
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サポートされる DC 入力電圧
5 VDC
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ボード・フォーム・ファクター
Compute Stick
高度なテクノロジー
セキュリティーと信頼性
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インテル® vPro® Eligibility ‡
Intel vPro® Platform
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TPM
はい
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TPM バージョン
2.0
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インテル® AES New Instructions
はい
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インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
はい
オーダーとコンプライアンス情報
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
製造・販売終了
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A992C
- CCATS 740.17B1
- US HTS 8471500150
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
- 944715 製品仕様変更通知 (PCN)
- 947056 製品仕様変更通知 (PCN)
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新ドライバーとソフトウェア
名前
インテル® マネジメント・エンジン STK2mv64CC 用企業ドライバー
インテル®コンピュートスティック用BIOSアップデート - CCSKLm5v
Windows®用のインテル®ワイヤレステクノロジーベースのドライバ 10 STK2M3W64CC用, STK2MV64CC, STK2M364CC
Windows®用のインテル®ワイヤレスBluetooth®ドライバ 10 STK2m364CC用, STK2m3W64CC, STK2mv64CC
インテル®コンピュートスティックSTK2MV64CCのためのWindows® 10のためのインテル® HDグラフィックスドライバ, STK2M364CC
インテル® インテグレーター・ツールキット
インテル® ソフトウェア ガード エクステンション (インテル SGX) インテル® コンピュート スティック用®
Windows 8.1 *用インテル® HDグラフィックスドライバSTK2MV64CC、STK2M364CC
Windows用のインテル®ワイヤレステクノロジーベースのドライバ 8.1* STK2MV64CC用, STK2M364CC
Windows用インテル®ワイヤレスBluetooth®ドライバ 8.1* STK2M364CC用, STK2MV64CC
STK2M364CCのためのインテル®シリアルIOドライバ, STK2MV64CC, STK2M3W64CC
STK2m364CC用インテル®チップセットデバイスソフトウェア, STK2mv64CC, STK2m3W64CC
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
保証 期間
この製品の保証書は https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=ja を参照してください。
組込み機器向けオプションの提供
「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。
コアの数
コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。
スレッド総数
該当する場合、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは Performance-core でのみ利用可能です。
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
ターボ時最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、および存在する場合はインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 とインテル® サーマル・ベロシティー・ブースト使用時にプロセッサーが動作可能な最大のシングルコア周波数のことです。動作周波数は、通常 1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
プロセッサー ベース動作周波数
プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
搭載メモリー
プリインストール・メモリーとは、デバイスに工場出荷時に取り付けられたメモリーが存在しているという意味です。
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
最大メモリーチャネル数
メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。
最大メモリー帯域幅
最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。
物理アドレス拡張
物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。
エンベデッド・ストレージ
エンベデッド・ストレージとは、他のインターフェイスを介して追加可能なドライブに加え、ボードに組込まれたオンボードストレージ容量の存在とサイズを示しています。
リムーバブル・メモリーカード・スロット
リムーバブル・カードスロットとは、リムーバブル・メモリーカード用のスロットが存在するとこを示します。.
グラフィックス出力
グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。
USB リビジョン
USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。
Bluetooth のバージョン
コードやケーブルで電話やコンピューターに接続する代わりに、無線波を使用する Bluetooth テクノロジーでワイヤレス接続するデバイス。Bluetooth デバイス相互の通信では、Bluetooth デバイスが無線区域を出入りするのに合わせてネットワークを動的に確立しながら短距離通信が実現しています。
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。
インテル® vPro® Eligibility ‡
インテル® vPro® プラットフォームは、最高水準のパフォーマンス、内蔵セキュリティー、最新の管理性、プラットフォームの安定性を備えたビジネス用コンピューティングのエンドポイントの構築に使用されるハードウェアとテクノロジーで構成されています。第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの発売に伴い、インテル® vPro® Enterprise プラットフォームとインテル® vPro® Essentials プラットフォームのブラインドが導入されました。
- インテル® vPro® Enterprise プラットフォーム: インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを含む、あらゆる世代のインテル® プロセッサーに対応したセキュリティー、管理性、安定性機能のフルセットを提供する商用プラットフォーム
- インテル® vPro® Essentials プラットフォーム: インテル® ハードウェア・シールドおよびインテル® スタンダード・マネージャビリティーを含む、インテル® vPro® Enterprise プラットフォーム機能のサブセットを提供する商用プラットフォーム
TPM
トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) はデスクトップ・ボード上のコンポーネントで、重要な操作やその他のセキュリティー上重要な作業を行う保護された領域を提供し、現状のソフトウェアの機能よりもはるかに強化されたプラットフォーム・セキュリティーを提供するため、特別に設計されました。TPM はハードウェア・ソフトウェア両方のセキュリティーを使用しますので、鍵がプレーンテキスト形式で暗号化されていないといった最も危険な状態の操作でも暗号化されたデータや署名キーを保護します。
TPM バージョン
TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。
インテル® AES New Instructions
インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。