インテル® イーサネット・コネクション X557-AT

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仕様

補足事項

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  • 説明 Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
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ネットワークの仕様

  • ポート構成 Single
  • ポート当たりデータレート 10GbE
  • ジャンボフレーム対応 はい
  • 対応インターフェイス KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 19mm x 19mm

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941979
  • スペックコード SLKW4
  • オーダーコード EZX557AT
  • ステッピング B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, T&R

  • MM# 942009
  • スペックコード SLKW5
  • オーダーコード EZX557AT
  • ステッピング B1

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。