パッシブ・ヒートシンク AXXAPHS

80 mm x 100 mm

仕様

補足事項

  • 説明 (1) Passive heat sink AXXAPHS (80mm x 100mm), single

対応する製品

インテル® コンピュート・モジュール HNS7200AP ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Compute Module HNS7200AP Q2'16 Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 50727
Intel® Compute Module HNS7200APL Q2'16 Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 50740
Intel® Compute Module HNS7200APR Q1'18 Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 50747
Intel® Compute Module HNS7200APRL Q1'18 Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 50750

インテル® サーバーボード S7200AP ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Server Board S7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 215 W 51253
Intel® Server Board S7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 215 W 51258

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

技術資料

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。