インテル® Quark™ マイクロコントローラー D1000

インテル® Quark™ マイクロコントローラー D1000

仕様

補足事項

I/O 規格

  • 汎用 IO SPI, I2C, 24GPIO
  • UART 2

パッケージの仕様

  • 対応ソケット QFN40
  • 動作温度範囲 -40°C to 85°C
  • パッケージサイズ 6mm x 6mm
  • 低ハロゲンオプションの提供 No

高度なテクノロジー

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Quark™ Microcontroller D1000, T&R

  • MM# 938719
  • スペックコード SLKMJ
  • オーダーコード DMNIAD01SLVBT
  • ステッピング B1

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

使用条件

使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド数

スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。

プロセッサー・ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

コンフィグラブル TDP-up 周波数

コンフィグラブル TDP-up 周波数とは、TDP およびプロセッサー周波数を固定点まで上げることで、プロセッサーの動作とパフォーマンスが変更されるプロセッサー動作モードのことです。コンフィグラブル TDP-up 周波数とは、コンフィグラブル TDP-up が定義された位置です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

コンフィグラブル TDP-up

コンフィグラブル TDP-up とは、TDP およびプロセッサー周波数を固定点まで上げることで、プロセッサーの動作とパフォーマンスが変更されるプロセッサー動作モードのことです。コンフィグラブル TDP-up は一般に、システムメーカーが電力とパフォーマンスを最適化するために使用します。コンフィグラブル TDP-up は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、コンフィグラブル TDP-up 周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。

コンフィグラブル TDP-down 周波数

コンフィグラブル TDP-down 周波数とは、TDP およびプロセッサー周波数を固定点まで下げることで、プロセッサーの動作とパフォーマンスが変更されるプロセッサー動作モードのことです。コンフィグラブル TDP-down 周波数とは、コンフィグラブル TDP-down が定義された位置です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

コンフィグラブル TDP-down

コンフィグラブル TDP-down とは、TDP およびプロセッサー周波数を固定点まで下げることで、プロセッサーの動作とパフォーマンスが変更されるプロセッサー動作モードのことです。コンフィグラブル TDP-down は一般に、システムメーカーが電力とパフォーマンスを最適化するために使用します。コンフィグラブル TDP-down は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、コンフィグラブル TDP-down 周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。

VID 電圧範囲

VID 電圧範囲は、プロセッサーが動作するよう設計された最低電圧値および最大電圧値を示すインジケーターです。プロセッサーは VRM (電圧レギュレーター・モジュール) へ VID を伝え、逆に VRM はプロセッサーへ補正電圧を返します。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。