インテル® Edison コンピューティング・モジュール

インテル® Edison コンピューティング・モジュール

IoT
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仕様

補足事項

I/O 規格

  • USB ポート数 1
  • USB リビジョン USB 2.0
  • USB 2.0 構成 (外部 + 内部) 1
  • USB 3.0 構成 (外部 + 内部) 0
  • シリアルポート数 2
  • 内部ヘッダー経由シリアルポート はい
  • オーディオ (バックチャネル + フロントチャネル) 1 I2S
  • 内蔵 LAN いいえ
  • 内蔵ワイヤレス Yes, 802.11n
  • 内蔵 Bluetooth はい
  • Firewire いいえ

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 1
  • パッケージサイズ 25mm x 35.5mm

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Edison Compute Module (IoT Wearable, Off-Board Antenna) Single

  • MM# 939975
  • オーダーコード EDI2.LPOF.AL.S

Intel® Edison Compute Module (IoT Wearable, On-Board Antenna) Single

  • MM# 939962
  • オーダーコード EDI2.LPON.AL.S

Intel® Edison Compute Module (IoT, On-Board Antenna) Single

  • MM# 937637
  • オーダーコード EDI1.SPON.AL.S

Intel® Edison Compute Module (IoT, Off-Board Antenna) Single

  • MM# 939957
  • オーダーコード EDI2.SPOF.AL.S

Intel® Edison Compute Module (IoT, On-Board Antenna) 10 Pack

  • MM# 939978
  • オーダーコード EDI2.SPON.AL.MP

Intel® Edison Compute Module (IoT, On-Board Antenna) Single

  • MM# 939910
  • オーダーコード EDI2.SPON.AL.S

Intel® Edison Compute Module (IoT Wearable, Off-Board Antenna) 10 Pack

  • MM# 939988
  • オーダーコード EDI2.LPOF.AL.MP

Intel® Edison Compute Module (IoT Wearable, On-Board Antenna) 10 Pack

  • MM# 939985
  • オーダーコード EDI2.LPON.AL.MP

Intel® Edison Compute Module (IoT, Off-Board Antenna) 10 Pack

  • MM# 939983
  • オーダーコード EDI2.SPOF.AL.MP

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS 740.17B1
  • US HTS 8471500150

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

製品イメージ

製品イメージ

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

技術資料

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

対応 FSB

FSB (フロント・サイド・バス) は、プロセッサーとメモリー・コントローラー・ハブ (MCH) との間を相互接続するバスです。

FSB パリティー

FSB パリティーには、FSB (フロント・サイド・バス) で送信されたデータのエラーチェック機能があります。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

Firewire

Firewire は、高速通信のためのシリアル・バス・インターフェイス規格です。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

Anti-Theft テクノロジー

インテル® アンチセフト・テクノロジー (インテル® AT) は、紛失 / 盗難時にもノートブック PC を安全かつセキュアに保護します。インテル® AT は、インテル® AT に対応したサービス・プロバイダーからサービスに加入する必要があります。