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  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® イーサネット・コントローラー X550-AT2

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

  • 製品コレクション インテル® イーサネット・コントローラー X550
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Sageville
  • ステータス Launched
  • 発売日 Q4'15
  • 製造終了予定日 1H'29
  • リソグラフィー 28 nm
  • TDP 11 W
  • 対応オペレーティング・システム FreeBSD 10.2, Linux RHEL 6.7, Linux RHEL 7.1, Linux SLES 11 SP4, Linux SLES 11 SP4-IA64, Linux SLES 12, Linux Stable Kernel version 2.6/3.x, Linux Stable Kernel version 4.x, UEFI 2.1, UEFI 2.3, UEFI 2.4, VMware ESXi 5.5/6.0, Windows 7 SP1, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Windows Server 2008 R2, Windows Server 2008 R2 Core, Windows Server 2008 R2 Hyper-V, Windows Server 2012, Windows Server 2012 Core, Windows Server 2012 Hyper-V, Windows Server 2012 R2, Windows Server 2012 R2 Core, Windows Server 2012 R2 Hyper-V, WinPE 3.0 (2008 R2 PE), WinPE 4.0 (2012 PE), WinPE 5.0 (2012 R2 PE)
  • 動作温度範囲 0°C to 55°C
  • 動作温度 (最大) 55 °C
  • 動作温度 (最小) 0 °C

補足事項

  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 Fully integrated 10GBASE-T controller designed for LAN-on-Motherboard (LOM) & Converged Network Adapters (CNA)
  • 製品概要 今すぐ見る

ネットワークの仕様

  • ポート構成 Dual
  • ポート当たりデータレート 10/5/2.5/1GbE (NBASE-T in Linux Only)
  • システム・インターフェイス・タイプ PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
  • NC サイドバンド・インターフェイス はい
  • ジャンボフレーム対応 はい
  • 対応インターフェイス 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 17mm x 17mm

コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー

高度なテクノロジー

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Ethernet Controller X550-AT2, Dual Port, FCBGA, Tray

  • MM# 943736
  • スペックコード SLL2E
  • オーダーコード ELX550AT2
  • ステッピング B0
  • MDDS コンテンツ ID 708213

Intel® Ethernet Controller X550-AT2, Dual Port, FCBGA, T&R

  • MM# 943743
  • スペックコード SLL2F
  • オーダーコード ELX550AT2
  • ステッピング B0
  • MDDS コンテンツ ID 708213

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G054018
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

SLL2F

SLL2E

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利用可能なダウンロード:
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名前

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

フレキシブル・ポート・パーティショニング

フレキシブル・ポート・パーティショニング (FPP) テクノロジーは、業界標準の PCI SIG SR-IOV を使用して物理的なイーサネット・デバイスを複数の仮想デバイスに効率的に分割し、各プロセスを仮想機能に割り当てて帯域幅を公正に分配することでサービス品質を確保します。

仮想マシンデバイスキュー (VMDq)

バーチャル・マシン・デバイス・キュー (VMDq) は、VMM (バーチャル・マシン・モニター) で行われる切り替えの一部を、この機能用に特別に設計されたネットワーク・ハードウェアに移すように設計されたテクノロジーです。VMDq は、VMM での I/O 切り替えに関連するオーバーヘッドを劇的に低減します。これにより、スループットと全体的なシステム・パフォーマンスが大幅に改善されます。

PCI-SIG* SR-IOV 対応

シングルルート I/O 仮想化 (SR-IOV) には、本来 (直接的に) 複数の仮想マシン間で 1 つの I/O リソースを共有する機能が備わっています。SR-IOV は、シングルルート機能 (例えば 1 つのイーサネット・ポート) が複数の個別の物理デバイスとして見えるメカニズムを提供します。

Fiber Channel over Ethernet

Fibre Channel over Ethernet (FCoE) は、イーサネット・ネットワーク上でファイバー・チャネル・フレームをカプセル化します。これにより、ファイバーチャネルは、ファイバー・チャネル・プロトコルはそのままで、10 ギガビット・イーサネット・ネットワーク (またはより高速なネットワーク) を使用できるようになります。

MACsec IEEE 802.1 AE

802.1AE は IEEE MAC Security (MACsec) 規格で、メディアアクセスに依存しないプロトコルに対してコネクションレス・データの機密性と整合性を規定します。

IEEE 1588

IEEE 1588 は、Precision Time Protocol (PTP) とも呼ばれ、コンピューター・ネットワーク全体でクロックを同期するために使用されるプロトコルです。これはローカル・エリア・ネットワークではサブマイクロ秒単位のクロック精度を実現するため、測定や制御システムに適しています。

IWARP/RDMA

iWARP は、イーサネットを介したリモート・ダイレクト・メモリー・アクセス (RDMA) により、データセンターに統合された、低レイテンシーのファブリック・サービスを提供します。低レイテンシーを提供する主要な iWARP コンポーネントとして、Kernel Bypass、Direct Data Placement、および Transport Acceleration があります。

インテル® イーサネット・パワー・マネジメント

インテル® Ethernet Power Management テクノロジーは、一般の電源管理方法のためのソリューションを提供します。これには、アイドル時の消費電力の削減、デマンド機能としての容量と電力の削減、可能な限り最大の電力効率での動作、および必要な場合のみの機能の有効化が含まれます。

インテル® データダイレクト I/O テクノロジー

インテル® データ・ダイレクト I/O (DDIO) テクノロジーは、I/O デバイスからのデータ配信とデータ消費に対する I/O データ処理効率を改善するプラットフォーム・テクノロジーです。インテル DDIO によってインテル® サーバーアダプターやコントローラーは、迂回せずにシステムメモリー経由でプロセッサー・キャッシュと直接通信するため、レイテンシーの削減、システム I/O 帯域幅の拡張、および電力消費の削減が実現されます。

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インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。