インテル® H97 チップセット
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® 9 シリーズ・チップセット
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開発コード名
製品の開発コード名 Lynx Point
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システムの種類
Desktop
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ステータス
Discontinued
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発売日
Q2'14
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TDP
4.1 W
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新しいデザインの入手可能性の有効期限
Saturday, May 11, 2019
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
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組込み機器向けオプションの提供
いいえ
メモリーの仕様
GPU の仕様
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内蔵グラフィックス‡
いいえ
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グラフィックス出力
VGA
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サポートされているディスプレイ数‡
3
拡張オプション
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PCI のサポート
いいえ
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PCI Express リビジョン
2.0
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PCI Express 構成‡
x1, x2, x4
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PCI Express レーンの最大数
8
I/O 規格
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USB ポート数
14
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USB リビジョン
3.0/2.0
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USB 3.0
6
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USB 2.0
8
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SATA ポートの合計数
6
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SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
6
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内蔵 LAN
MAC
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サポートされるプロセッサー PCI Express ポートのリビジョン
3
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サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
1x16
パッケージの仕様
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パッケージサイズ
23mm x 22mm
対応する製品
第 5 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー
第 5 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー
第 4 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー
第 4 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー
第 4 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー
インテル® Celeron® プロセッサー G シリーズ
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新ドライバーとソフトウェア
発売日
製品が初めて導入された日。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
組込み機器向けオプションの提供
「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。
チャネルあたりの DIMM 数
チャネルあたりの DIMM は、各プロセッサー・メモリー・チャネルあたりでサポートするデュアル・インライン・メモリー・モジュールの量を示します。
内蔵グラフィックス‡
内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。
グラフィックス出力
グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。
PCI のサポート
PCI サポートとは、PCI (Peripheral Component Interconnect) 規格に対するサポートの種類のことです。
PCI Express リビジョン
PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。
PCI Express 構成‡
PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。
PCI Express レーンの最大数
PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。
USB リビジョン
USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。
SATA ポートの合計数
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
内蔵 LAN
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートのリビジョン
リビジョンは、プロセッサー・ポートが有効化される PCI Express の仕様を示します。注: プロセッサーの実際の PCI Express リビジョンは、プロセッサーがより高いリビジョンに合わせて設計されている場合でも、このチップセット属性の値によって決定または制限されます。
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
構成は、プロセッサー PCI Express ポートが有効になったレーンと分岐機能の数を示します。注: プロセッサーの実際の PCI Express の構成は、プロセッサーに追加構成の機能がある場合でも、このチップセット属性の値によって決定または制限されます。
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。
インテル® ME ファームウェア・バージョン
インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継
インテル® スマート・コネクト・テクノロジー
インテル® スマート・コネクト・テクノロジーは、コンピューターの電源が入っていないときに電子メールやソーシャル・ネットワークのようなアプリケーションを自動的に更新します。インテル スマート・コネクト・テクノロジーにより、コンピューターを起動したときにアプリケーションが更新されるのを待つ必要がなくなります。
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジーは、小型ソリッドステート・ドライブの高速パフォーマンスとハードディスク・ドライブの大容量を組み合わせます。
インテル® ラピッド・スタート・テクノロジー
インテル® ラピッド・スタート・テクノロジーにより、ハイバネーション状態からシステムを素早く再開できます。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
インテル® ラピッド・スタート・テクノロジーを利用するには、インテル® プロセッサー、インテル® ソフトウェアおよび BIOS アップデート、ならびにインテル® ソリッドステート・ドライブ (SSD) またはハイブリッド・ドライブが必要です。実際の結果はシステム構成によって異なります。詳細については、コンピューター・メーカーにお問い合わせください。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジーを利用するには、指定のインテル® コア™ プロセッサー、対応チップセット、インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ソフトウェア、および正しく設定されたハイブリッド・ドライブ (HDD + 小型 SSD) が必要です。実際の結果はシステム構成によって異なります。詳細については、コンピューター・メーカーにお問い合わせください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。