インテル® H97 チップセット

仕様

メモリーの仕様

GPU の仕様

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 23mm x 22mm

対応する製品

第 5 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー

第 5 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー

第 4 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ GPU 名 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i7-4790K Processor Q2'14 4 4.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9614
Intel® Core™ i7-4770K Processor Q2'13 4 3.90 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9622
Intel® Core™ i7-4765T Processor Q2'13 4 3.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9629
Intel® Core™ i7-4770 Processor Q2'13 4 3.90 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9632
Intel® Core™ i7-4770R Processor Q2'13 4 3.90 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Iris® Pro Graphics 5200 9638
Intel® Core™ i7-4770S Processor Q2'13 4 3.90 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9643
Intel® Core™ i7-4770T Processor Q2'13 4 3.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9648
Intel® Core™ i7-4770TE Processor Q2'13 4 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9651
Intel® Core™ i7-4771 Processor Q3'13 4 3.90 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9652
Intel® Core™ i7-4785T Processor Q2'14 4 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9656
Intel® Core™ i7-4790 Processor Q2'14 4 4.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9658
Intel® Core™ i7-4790S Processor Q2'14 4 4.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9662
Intel® Core™ i7-4790T Processor Q2'14 4 3.90 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9665

第 4 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー

第 4 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー

インテル® Celeron® プロセッサー G シリーズ

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

発売日

製品が初めて導入された日。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

チャネルあたりの DIMM 数

チャネルあたりの DIMM は、各プロセッサー・メモリー・チャネルあたりでサポートするデュアル・インライン・メモリー・モジュールの量を示します。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI のサポート

PCI サポートとは、PCI (Peripheral Component Interconnect) 規格に対するサポートの種類のことです。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

サポートされるプロセッサー PCI Express ポートのリビジョン

リビジョンは、プロセッサー・ポートが有効化される PCI Express の仕様を示します。注: プロセッサーの実際の PCI Express リビジョンは、プロセッサーがより高いリビジョンに合わせて設計されている場合でも、このチップセット属性の値によって決定または制限されます。

サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成

構成は、プロセッサー PCI Express ポートが有効になったレーンと分岐機能の数を示します。注: プロセッサーの実際の PCI Express の構成は、プロセッサーに追加構成の機能がある場合でも、このチップセット属性の値によって決定または制限されます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® ME ファームウェア・バージョン

インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® スマート・コネクト・テクノロジー

インテル® スマート・コネクト・テクノロジーは、コンピューターの電源が入っていないときに電子メールやソーシャル・ネットワークのようなアプリケーションを自動的に更新します。インテル スマート・コネクト・テクノロジーにより、コンピューターを起動したときにアプリケーションが更新されるのを待つ必要がなくなります。

インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー

インテル® スマート・レスポンス・テクノロジーは、小型ソリッドステート・ドライブの高速パフォーマンスとハードディスク・ドライブの大容量を組み合わせます。

インテル® ラピッド・スタート・テクノロジー

インテル® ラピッド・スタート・テクノロジーにより、ハイバネーション状態からシステムを素早く再開できます。