パッシブ・エアダクト・キット AWTCOPRODUCT

仕様

  • 製品コレクション ファンオプション
  • ステータス Launched
  • 発売日 Q4'14
  • 製造終了予定日 Q3'20
  • 同梱品 (1) Airduct, (1) set of metal support brackets required for systems shipping with Intel® Xeon Phi™ Coprocessors or dual-wide PCI Express cards with matching mount points

補足事項

  • 説明 Airduct kit enabling support of two dual-wide passive cooled PCI cards (such as Intel® Xeon Phi™ Coprocessors and some dual-wide PCI Express cards) direct air to enable cooling of up to 300W per card

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Passive Airduct Kit AWTCOPRODUCTSPP, Single

  • オーダーコード AWTCOPRODUCTSPP

Passive Airduct Kit AWTCOPRODUCT, Single

  • オーダーコード AWTCOPRODUCT

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

対応する製品

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。