インテル® NUC キット DN2820FYKH
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
過去のインテル® NUC キット
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開発コード名
製品の開発コード名 Forest Canyon
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搭載プロセッサー
Intel® Celeron® Processor N2830 (1M Cache, up to 2.41 GHz)
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ボード番号
DN2820FYK
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対応オペレーティング・システム
Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 8, 32-bit*, Windows 8, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*
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新しいデザインの入手可能性の有効期限
Thursday, December 20, 2018
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
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ステータス
Discontinued
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発売日
Q4'13
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保証 期間
3 yrs
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組込み機器向けオプションの提供
いいえ
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データシート
今すぐ見る
CPU Specifications
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コアの数
2
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スレッド総数
2
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プロセッサー ベース動作周波数
2.16 GHz
メモリーとストレージ
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最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
8 GB
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DIMM の最大枚数
1
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メモリーの種類
DDR3L-1066/1333 1.35V SO-DIMM
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最大メモリーチャネル数
1
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最大メモリー帯域幅
10.7 GB/s
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ECC メモリー対応 ‡
いいえ
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内部ドライブ・フォームファクター
2.5" Drive
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サポートされている内部ドライブ数
1
I/O 規格
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グラフィックス出力
HDMI 1.4a
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サポートされているディスプレイ数‡
1
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USB ポート数
3
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USB 構成
1x front and 2x rear USB 2.0
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USB リビジョン
2.0, 3.0
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USB 2.0 構成 (外部 + 内部)
2 + 0
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USB 3.0 構成 (外部 + 内部)
1 + 0
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SATA ポートの合計数
1
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SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
1
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RAID 構成
N/A
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オーディオ (バックチャネル + フロントチャネル)
7.1 digital + analog stereo headset
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内蔵 LAN
Realtek 8111GN-CG
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ワイヤレス搭載
Intel® Wireless-N 7260
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Bluetooth のバージョン
4.0
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赤外線受信センサー
はい
拡張オプション
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PCI Express リビジョン
Gen2
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PCI Express 構成‡
Half-length MiniPCI card with PCIe X1 lane
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PCIe Mini Card スロット (ハーフレングス)
1
パッケージの仕様
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TDP
7.5 W
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サポートされる DC 入力電圧
12 VDC
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ボード・フォーム・ファクター
UCFF (4" x 4")
高度なテクノロジー
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新ドライバーとソフトウェア
名前
BIOS Update [FYBYT10H]
DN2820FYのためのインテル®ワイヤレステクノロジーベースのドライバ.
Windows®用のインテル®ワイヤレスBluetooth®ドライバ 10 DN2820FYのための64ビット
インテル®トラステッド実行エンジン (インテル® TXE) DN2820FYのためのドライバ, DE3815TY
® インテルワイヤレステクノロジーベースのドライバ Windows 7* NUC5i3RY, NUC5i5RY, NUC5i7RY, DN2820FY
NUC5i3RY、NUC5i5RY、NUC5i7RY、DN2820FYのためのWindows用のインテル®ワイヤレステクノロジーベースのドライバ 8.1*
インテル® NUCのためのWindows8.1 *のためのインテル®ワイヤレスBluetooth®ドライバ
インテル® Bluetooth®テクノロジーベースのドライバー、Windows 7 * インテルNUC 用
DN2820FYのためのインテル® HDグラフィックスドライバ
リアルテック *Windows用のギガビット®イーサネットネットワークドライバ 10 DN2820FY, DE3815TY
レガシーインテル® NUCのためのリアルテック*ハイデフィニションオーディオドライバ
DN2820FY、DE3815TYのためのウィンドウズ 8* 用のインテル® HDグラフィックスドライバ
インテル NUC 用インテル® チップセット デバイス ソフトウェア
® インテル® ワイヤレス テクノロジー ベースのドライバー Windows 8* 用インテル NUC 用
DN2820FY用のインテル®エンベデッドメディアおよびグラフィックスドライバー
インテル® NUCのためのWindows 7 *のためのITE Tech*消費者向け赤外線(CIR)ドライバ
インテル® NUCのためのWindows 7 *のためのリアルテック*ギガビットイーサネットネットワークドライバ
インテルNUCのための® Windows 8.1 *のための映像情報技術*消費者向け赤外線(CIR)ドライバ
インテルNUCのための® Windows 8 *のためのITE Tech*消費者向け赤外線(CIR)ドライバ
インテルNUCのための® Windows 8 *および8.1 *のためのRealtek *ギガビットイーサネットネットワークドライバ
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
保証 期間
この製品の保証書は https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=ja を参照してください。
組込み機器向けオプションの提供
「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。
コアの数
コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。
スレッド総数
該当する場合、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは Performance-core でのみ利用可能です。
プロセッサー ベース動作周波数
プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です
DIMM の最大枚数
DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
最大メモリーチャネル数
メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。
最大メモリー帯域幅
最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。
ECC メモリー対応 ‡
ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。
グラフィックス出力
グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。
USB リビジョン
USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。
SATA ポートの合計数
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
RAID 構成
RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。
内蔵 LAN
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
Bluetooth のバージョン
コードやケーブルで電話やコンピューターに接続する代わりに、無線波を使用する Bluetooth テクノロジーでワイヤレス接続するデバイス。Bluetooth デバイス相互の通信では、Bluetooth デバイスが無線区域を出入りするのに合わせてネットワークを動的に確立しながら短距離通信が実現しています。
赤外線受信センサー
インテル® ネクスト・ユニット・オブ・コンピューティングにおいて赤外線受信センサーの存在または、以前のインテル® デスクトップ・ボードの機能としてヘッダーを介して赤外線受信センサーに対応していることを意味します。
PCI Express リビジョン
PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。
PCI Express 構成‡
PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。