インテル® 82551IT ファスト・イーサネット・コントローラー
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® 高速イーサネット・ネットワーク・コネクション
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開発コード名
製品の開発コード名 Lavon
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ステータス
Discontinued
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発売日
Q4'04
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リソグラフィー
350 nm
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TDP
0.61 W
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動作温度範囲
-40°C to 85°C
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最大動作温度
85 °C
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最低動作温度
-40 °C
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新しいデザインの入手可能性の有効期限
Thursday, October 1, 2009
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
ネットワークの仕様
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ポート構成
Single
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システム・インターフェイス・タイプ
PCI
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NC サイドバンド・インターフェイス
いいえ
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ジャンボフレーム対応
いいえ
パッケージの仕様
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パッケージサイズ
15x15mm
高度なテクノロジー
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Fiber Channel over Ethernet
いいえ
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MACsec IEEE 802.1 AE
いいえ
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IEEE 1588
いいえ
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インテル® vPro™ テクノロジーでサポートされています。
いいえ
オーダーとコンプライアンス情報
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
製造・販売終了
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
- 860607 製品仕様変更通知 (PCN)
SL77D
- 855623 製品仕様変更通知 (PCN)
SL77C
- 855622 製品仕様変更通知 (PCN)
SL7G3
- 860615 製品仕様変更通知 (PCN)
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
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ダウンロード
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Y
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サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
最大動作温度
これは、温度センサーによって報告される最大動作温度です。瞬時温度は、短時間この値を超える場合があります。注: 観測可能な最高温度はシステムベンダーによって設定可能であり、設計固有のものである可能性があります。
Fiber Channel over Ethernet
Fibre Channel over Ethernet (FCoE) は、イーサネット・ネットワーク上でファイバー・チャネル・フレームをカプセル化します。これにより、ファイバーチャネルは、ファイバー・チャネル・プロトコルはそのままで、10 ギガビット・イーサネット・ネットワーク (またはより高速なネットワーク) を使用できるようになります。
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE は IEEE MAC Security (MACsec) 規格で、メディアアクセスに依存しないプロトコルに対してコネクションレス・データの機密性と整合性を規定します。
IEEE 1588
IEEE 1588 は、Precision Time Protocol (PTP) とも呼ばれ、コンピューター・ネットワーク全体でクロックを同期するために使用されるプロトコルです。これはローカル・エリア・ネットワークではサブマイクロ秒単位のクロック精度を実現するため、測定や制御システムに適しています。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。