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  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 7120P

16GB、1.238 GHz、61 コア

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

補足事項

拡張オプション

パッケージの仕様

  • ブラケットの高さ PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120P (16GB, 1.238 GHz, 61 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 927507
  • スペックコード S
  • オーダーコード BC7120P
  • MDDS コンテンツ ID 708788

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120P (16GB, 1.238 GHz, 61 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 931158
  • スペックコード S
  • オーダーコード SC7120PEB
  • MDDS コンテンツ ID 708788

製造・販売終了

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120P (16GB, 1.238 GHz, 61 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 927499
  • スペックコード S
  • オーダーコード SC7120P
  • MDDS コンテンツ ID 708788

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471500150

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

S

対応する製品

インテル® サーバー・システム R2000WT ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Server System R2208WT2YS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62233
Intel® Server System R2208WTTYC1 Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62237
Intel® Server System R2208WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62238
Intel® Server System R2224WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62239
Intel® Server System R2308WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62241
Intel® Server System R2312WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62243
Intel® Server System R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62245
Intel® Server System R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62247
Intel® Server System R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62249
Intel® Server System R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62251
Intel® Server System R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62253
Intel® Server System R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62256

インテル® サーバー・ボード S2600KP ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Server Board S2600KP Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62856
Intel® Server Board S2600KPF Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62862
Intel® Server Board S2600KPR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62868
Intel® Server Board S2600KPFR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62870
Intel® Server Board S2600KPTR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62873

インテル® サーバー・ボード S2600TP ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Server Board S2600TPFR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 160 W 62898
Intel® Server Board S2600TPR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 160 W 62900

インテル® サーバー・ボード S2600WT ファミリー

比較
すべて | なし

インテル® サーバーボード S1600JP ファミリー

比較
すべて | なし

インテル® サーバー・システム R1000JP ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Server System R1208JP4GS Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 66250
Intel® Server System R1208JP4OC Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 66252
Intel® Server System R1208JP4TC Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 66253
Intel® Server System R1304JP4GS Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 66254
Intel® Server System R1304JP4OC Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 66256
Intel® Server System R1304JP4TC Q4'12 Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 66258

インテル® サーバー・システム R2000GZ ファミリー

比較
すべて | なし

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

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サポート

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

プロセッサー ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数

ターボ・ブースト利用時の最大周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー使用時、および (ある場合は) インテル® Thermal Velocity Boost 使用時にプロセッサーが動作できる最大のシングルコア動作周波数です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

発売日

製品が初めて導入された日。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

命令セット拡張

命令セット拡張は、複数のデータ・オブジェクトに同じ処理を実行する際の性能を上げることができる補足命令です。こうした命令には、SSE (ストリーミング SIMD 拡張命令) や AVX (アドバンスト・ベクトル・エクステンション) などがあります。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーで実現可能な単一コア・プロセッサーの最大周波数を表します。詳細については、https://www.intel.co.jp/jp/technology/turboboost/ を参照してください。

インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、https://www.intel.com/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。