インテル®製品の比較
詳細
タイプ
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
N
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
製品が初めて導入された日。
製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。
FSB (フロント・サイド・バス) は、プロセッサーとメモリー・コントローラー・ハブ (MCH) との間を相互接続するバスです。
FSB パリティーには、FSB (フロント・サイド・バス) で送信されたデータのエラーチェック機能があります。
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。
内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。
グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジーは、画像デコードおよび処理の各種テクノロジーを統合プロセッサー・グラフィックスに組込んだスイートです。ビデオ再生のパフォーマンスが改善し、画像がより鮮明になり、より自然に近い鮮やかな色が忠実に再現され、クリアで安定した映像が表示されるようになります。
PCI サポートとは、PCI (Peripheral Component Interconnect) 規格に対するサポートの種類のことです。
PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。
PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。
PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。
USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
IDE (Integrated Drive Electronics) は、ストレージデバイスを接続するためのインターフェイス規格です。ドライブ・コントローラーがマザーボード上の独立したコンポーネントとしてではなくドライブに一体化されています。
PCIe アップリンクは、PCH に PCIe レーンを追加接続するためのオプションです。ストレージ帯域幅専用として使われます。
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。
インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。
インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。後継はインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継
インテル® スマート・コネクト・テクノロジーは、コンピューターの電源が入っていないときに電子メールやソーシャル・ネットワークのようなアプリケーションを自動的に更新します。インテル スマート・コネクト・テクノロジーにより、コンピューターを起動したときにアプリケーションが更新されるのを待つ必要がなくなります。
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジーは、小型ソリッドステート・ドライブの高速パフォーマンスとハードディスク・ドライブの大容量を組み合わせます。
インテル® アンチセフト・テクノロジー (インテル® AT) は、紛失 / 盗難時にもノートブック PC を安全かつセキュアに保護します。インテル® AT は、インテル® AT に対応したサービス・プロバイダーからサービスに加入する必要があります。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は参考のために提供されており、輸出規制品目分類番号 (ECCN、Export Control Classification Number) および米国関税分類番号 (HTS、Harmonized Tariff Schedule) により構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジーを利用するには、指定のインテル® コア™ プロセッサー、対応チップセット、インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ソフトウェア、および正しく設定されたハイブリッド・ドライブ (HDD + 小型 SSD) が必要です。実際の結果はシステム構成によって異なります。詳細については、コンピューター・メーカーにお問い合わせください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。