インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 5110P

8GB、1.053 GHz、60 コア

仕様

パフォーマンス仕様

補足事項

拡張オプション

パッケージの仕様

  • ブラケットの高さ PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • MM# 924038
  • オーダーコード SC5110PPP
  • MDDS コンテンツ ID 708629

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • MM# 924044
  • オーダーコード SC5110P
  • MDDS コンテンツ ID 708629

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • MM# 931159
  • スペックコード S
  • オーダーコード SC5110PEB
  • MDDS コンテンツ ID 708629

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Developer Starter Kit for Server, Single

  • MM# 932981
  • スペックコード S
  • オーダーコード SC5110PKIT
  • MDDS コンテンツ ID 708629

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471500150

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
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名前

サポート

プロセッサー・ナンバー

インテルのプロセッサー・ナンバーは、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークなどとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選ぶための基準の 1 つです。詳細については、インテル® プロセッサー・ナンバーの解釈またはデータセンター向けインテル® プロセッサー・ナンバーをお読みください。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

プロセッサー ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

発売日

製品が初めて導入された日。

供給状況

インテルの製品発送状況

サービスステータス

インテルのサービスは、通常 インテル® Platform Update (IPU) を利用して、インテル® プロセッサーまたはプラットフォーム向けの機能およびセキュリティー・アップデートを提供します。

サービスに関する詳細については、「一部のインテル® プロセッサーのカスタマーサポートとサービス・アップデートの変更」をご覧ください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

命令セット拡張

命令セット拡張は、複数のデータ・オブジェクトに同じ処理を実行する際の性能を上げることができる補足命令です。こうした命令には、SSE (ストリーミング SIMD 拡張命令) や AVX (アドバンスト・ベクトル・エクステンション) などがあります。